隨著半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境持續(xù)變化,業(yè)界亟需一款開放式的標準平臺,以協(xié)助現(xiàn)有的ATE測試降低成本、縮短測試時間并提升產(chǎn)能。美商國家儀器(NI)指出,得益于多核心、PCI Expresss與FPGA等現(xiàn)有技術進展,模塊化PXI架構正進一
前不久,從事半導體測試業(yè)務的惠瑞捷公司由于在產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品性能、技術領先性、以及服務和對客戶的承諾等方面的出色表現(xiàn),首次榮獲市場研究和分析公司VLSI Research頒發(fā)的五星級大獎?;萑鸾莅雽w科技(上海)有限
受全球存儲芯片供應短缺利好影響,三星電子存儲芯片業(yè)務增長明顯,預計其2010年上半年營業(yè)利潤有望超過4萬億韓元,約合35億美元。三星公司消息人士稱,三星電子自身預估2010年全年的芯片業(yè)務營業(yè)利潤將最多可增至4.4
由于目前存儲器供應短缺、供不應求,全球第2大存儲器廠商海力士(Hynix)預期2010年的營收可望達到10年來的最高點。目前DRAM市場正處于供不應求的狀態(tài)。自2009年全球經(jīng)濟逐漸回溫后,企業(yè)放寬支出,對個人計算機(PC)的
在游戲機、智慧型手機的推波助瀾下,微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器的需求暢旺,也讓博世(Bosch)集團不畏金融海嘯堅持擴產(chǎn),而今隨著景氣回溫,元件市場一片缺貨聲中,博世全新八吋晶圓廠產(chǎn)能適時開出,將有助於博世持續(xù)
射頻識別技術在設備跟蹤和體內(nèi)移植領域的潛力日益被人們所關注,但近日美國醫(yī)藥協(xié)會學報的一篇文章指出,RFID可能干擾醫(yī)院內(nèi)的某些設備,具有“潛在危險”。這一報告無疑在醫(yī)療器械和RFID技術之間撞出一個
天津港四公司在全國港口企業(yè)中率先引進“智能數(shù)字式稱重傳感器”,有效杜絕外來干擾,提升計量的靈敏度和精確率,使用壽命長,為企業(yè)節(jié)省成本。這種傳感器由美國梅特勒-托利多公司開發(fā)研制,采用當今世界最
“按照新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律來看,從概念起源至進入規(guī)模發(fā)展前期大約需要十年左右的時間。中國物聯(lián)網(wǎng)領域經(jīng)歷十年研究積累,機遇與挑戰(zhàn)并存,選擇適當?shù)倪M入領域、選擇適當?shù)那腥朦c是企業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的當務之急。&rd
要想讓傳感器真正“飛入尋常世界中”,它必需在體積、造價、能耗等方面進行“瘦身”,這樣它才真正能夠進入到物理世界?,F(xiàn)在在我手邊有一個黑乎乎的小匣子,只有鼠標的一半大。有位記者說這東西
行政院開放臺灣廠商購并及入股投資大陸晶圓廠,聯(lián)電因此可依法購并和鑒。隨著3月31日合并基準日到期,聯(lián)電購并進度將再延后,該公司擬于近期向投審會提出合并申請,同時計劃于下次董事會討論合并案相關事宜,惟對于合
LED產(chǎn)業(yè)受惠于背光及照明應用成長,2010年旺季提早報到,不少業(yè)者從3月起啟動成長動能,預料LED產(chǎn)業(yè)在2010年有望呈現(xiàn)「月月創(chuàng)新高」的階段,除了上游晶粒廠訂單塞爆外,下游封裝廠也陸續(xù)從3月起營收將進入顯著成長,
明導國際(Mentor Graphics)日前天宣布FloTHERM IC上市,這是一套定位于半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品之熱特性定義與設計的研發(fā)利器。針對現(xiàn)今芯片設計日趨復雜,芯片密度更高與高效能的需求,F(xiàn)loTHERM IC透過一個獨特的網(wǎng)絡平臺,提
聯(lián)電(2303)去年6月股東會通過的合并和艦一案,原定2公司的合并基準日為今年3月31 日,惟在相關作業(yè)進度確定在31日無法完成的情況下,該公司也表示,初步預期將會在4月召開董事會,重新討論合并和艦的確切生效日期,惟
LED應用又有新的突破,晶電(2448)接獲美國在治療癌癥的LED測試訂單,預估在通過美國食品暨藥物管理局(FDA)檢驗后可以大量出貨,由于是一次性的應用,毛利率相當高,晶電可望打開這個利基市場。 由于訂單滿手
聯(lián)電透過合并蘇州晶圓代工廠和艦科技之控股公司Infoshine Technology Limited、取得和艦全部股權一案,原本合并基準日訂3月31日,但因合并作業(yè)無法如期完成,聯(lián)電昨日表示,正在準備相關文件,俾利向主管機關提出申請