半導體邏輯非揮發(fā)性內存硅智財(NVM IP)供貨商Kilopass Technology,宣布該公司的XPM嵌入式一次性可編程(OTP)非揮發(fā)性內存技術,已在臺積電(TSMC)的40nm及45nm低功率制程技術中完成TSMC IP-9000 Level 4認證與偏差鑒定
物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)鏈宏大,涵蓋了當代信息技術的所有方面,并隨著行業(yè)應用的發(fā)展還會創(chuàng)造出更多的技術和產品。我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展正處于初級階段,加快發(fā)展仍需突破幾個瓶頸。物聯(lián)網(wǎng)是繼互聯(lián)網(wǎng)之后又一重大科技創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)的大
編者語:RFID技術風風火火發(fā)展了幾十年,但在中國還處于起步階段。隨著世博會帶來的一股RFID技術熱潮,RFID產業(yè)將會得到前所未有的發(fā)展機遇。在不遠的未來,我們會在更多的領域看到RFID技術的身影。還有不到1個月的時
中國工業(yè)和信息化部科技司司長聞庫4月1日表示,目前中國物聯(lián)網(wǎng)總體還處于起步階段,為推進物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)發(fā)展,中國將采取四大措施支持電信運營企業(yè)開展物聯(lián)網(wǎng)技術創(chuàng)新與應用4月1日電 中國工業(yè)和信息化部科技司司長聞庫1
聯(lián)電(2303)位于山東濟寧的「聯(lián)電濟寧科技園」,近期宣布對裝設太陽能、LED等設備,有高達人民幣4,000萬元(約新臺幣2億元)的補貼政策。在當?shù)卣e極推廣之下,可望帶動聯(lián)電相關產品的出貨與業(yè)績。 由于聯(lián)電在
國內晶圓雙雄龍頭臺積電(2330)大刀闊斧進軍這幾年最夯的太陽能和LED產業(yè),讓市場不免擔心市場飽和度問題,甚至懷疑 只是蠅頭小利,但臺積電董事長張忠謀相信未來大家會相信LED與太陽能兩項新事業(yè)具相當高利潤,5或
GlobalFoundries今天宣布,已經取消了32nm Bulk HKMG(高K金屬柵極)制造工藝,改而直接上馬28nm。 當然這里說的32nm工藝針對的是圖形和無線芯片,而面向微處理器的32nm SOI工藝仍將按原計劃發(fā)展,應該會在明年初批
由于科技業(yè)員工分紅費用化已上 路,今年起員工分紅配股所得,將按實際的價格課稅,而不再是過去的發(fā)行面額。為了留住人才,最近竹科各廠紛紛展開調薪動作,除了結構性的調薪外,也包括分 紅的調薪。 換句話說,過
臺積電(2330)董事長張忠謀日前在接受華爾街日報采訪時表示,盡管預期今年中國大陸半導體市場銷售額就將超過日本市場,不過,臺積電目前仍并未有將高階晶圓廠產能移至大陸發(fā)展的構想,相較于大陸晶圓代工市場,目前臺
蘋果iPad正式開賣,立即 有專業(yè)網(wǎng)站開始拆解iPad及解讀關鍵組件使用情況,現(xiàn)在確定面板是由韓國樂金顯示器(LGD)拿下大單,而PCB主板由奧地利大廠AT&S獨家 供貨,國內PCB廠僅華通拿下電池背板訂單。至于iPad采用的關
《華爾街日報》報道,臺灣積體電路製造股份有限公司(簡稱臺積電)董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,公司今年在中國大陸的銷售額將超過日本市場,不過他尚無將最先進的製造廠遷往中國大陸的計劃。 張忠謀在接受採訪時稱,他
超微第2季將正式推出AMD 890/880系列北橋芯片,并搭配SB810/850新版南橋芯片,用來搭配最新6核心處理器Thuban及4核心處理器Propus,搶在6月臺北國際計算機展(Computex)中,翻新桌上型計算機平臺。超微除了2月已在
半導體需求暢旺,硅晶圓、磊晶的市況也熱絡,磊晶廠商嘉晶(3016)在首季成功調漲售價5-10%后,第二季正值進入產業(yè)旺季,嘉晶主管表示,目前第二季維持滿載應該是沒有問題,部分訂單能見度已可達第三季,對今年營收獲利
超威第2季將正式推出AMD 890/880系列北橋芯片,并搭配SB810/850新版南橋芯片,用來搭配最新6核心處理器Thuban及4核心處理器Propus,搶在6月臺北國際計算機展(Computex)中,翻新桌面計算機平臺。超威除了2月已在臺積
日本晶圓切割機大廠Disco 4月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布,2009年度第四季(2010年1-3月)營收(速報值)為171.81億日圓,較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%,較前季(2009年10-12月)相比也成長了 16.6%。 新聞稿指出