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聯電華邦3月營收成長
半導體業(yè)景氣持續(xù)看好，聯電與華邦公布今年3月營收，都有成長。 聯華電子今天公布內部自行結算3月營收，為94.80億元，較去年同期成長108.75%，與上個月比較，成長9.79%。 華邦電子公司也公布自行結算3月份營收
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觀測站／封測數鈔票 第二季照樣忙
2月半導體設備接單出貨比(B/B Ratio)上揚至1.22，是連續(xù)第八個月站上1以上數值，這代表半導體大廠投資意愿強勁，短期景氣看多心態(tài)依舊濃厚，IC封測廠拜半導體端釋出封測代工訂單火熱，第一季業(yè)績紅不讓喜訊不斷浮出臺
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中美晶3月營收令人驚艷，連7月營收創(chuàng)新高
硅晶圓廠中美晶（5483）營收創(chuàng)下新高，似乎已經「不是新聞」，但若在連續(xù)6個月改寫新高之后，第7個月還能以15.9％的月增率改寫新高，確實是不簡單。太陽能產業(yè)雖然接單滿到不行，但因為現階段各家廠商都還沒有新產能
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封測產業(yè)第一季紅不讓
半導體設備接單出貨比 (B/B值)，連續(xù)8個月站上代表趨堅向上的1.0以上，換言之，也透露出全球半導體景氣強勁復蘇，臺積電、聯電、聯發(fā)科、華邦電等接單爆滿，且預期第二季吃緊的產能將更為嚴重，相對釋出到IC封測代工
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日月光3月合并營收158.4億元 Q1季增4.3% 高于法說預期
封測大廠日月光(2311-TW)公布 3 月合并營收達158.4億元，較 2 月增加22%，較去年同期增加188.4%，第 1 季合并營收375.5億元，較去年第 4 季增加42.8%.，較去年同期增加180.3%。 日月光自今年 2 月開始就納入環(huán)電營
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行業(yè)復蘇，芯片出貨量仍持續(xù)增長
市場研究機構BenchmarkEquityResearch的分析師GaryMobley預測，半導體產業(yè)芯片出貨量在2009年底至2010年初經歷大幅度回升之后，到2010年底仍可取得15~20%的成長率。Mobley指出，全球芯片出貨量自2009年1月觸底以來，
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耗資6億歐元日產量100萬個博世微型芯片工廠投入運營
博世在德國Reutlingen新建的8英寸晶圓加工工廠宣告投入運營。據悉，新建工廠的總投資額達6億歐元，將生產半導體和微電子機械元件。工廠完全建成后，其日產量最高可達100萬個微型芯片，是博世集團有史以來金額最大的單
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全球第三大芯片廠誕生，瑞薩電子面臨挑戰(zhàn)
日本芯片大廠NEC電子(NECElectronics)和瑞薩科技(RenesasTechnology)合并交易周四生效，創(chuàng)造出大型半導體制造商RenesasElectronicsCorp.，但該公司目前必須重新思考在日本市場的獨立性，并將重迭的營運單位加以重組整
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NS推出可編程且配備診斷功能的零點漂移儀表放大器
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出業(yè)界首款可編程且配備診斷功能的零點漂移儀表放大器。這款型號為LMP8358的芯片簡化了壓力及熱電偶橋接電路的測量方式，使用戶可以檢測遠程工業(yè)系統(tǒng)
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他山之石：物聯網勿走日本泛在網老路
物聯網”一詞在去年誕生后急劇升溫，而早在1999年，日本就出現了“泛在網”一詞，兩者異曲同工。那么，從起步較早的日本身上，我們得知政府多頭管理與市場約束導致技術應用停滯不前。請看：物聯網，勿
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日月光、頎邦、硅格3月營收創(chuàng)新高
多家封測業(yè)3月營收陸續(xù)出爐，受惠于市況淡季不淡，封測業(yè)營收表現普遍優(yōu)于預期，月增率普遍2位數幅度。其中日月光、硅格和頎邦等單月營收皆創(chuàng)下歷史新高紀錄；而硅品3月營收雖然回升，但受到喪失搶單先機的影響，首季
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封測業(yè)取消折讓
市場傳出，從2010年4月開始，IC封測廠商將要全面取消折讓(Rebate)，等同變相的漲價。對此，業(yè)者響應表示，要針對客戶全面取消折讓是有其困難度，即使要全面取消也不會這么快在4月全部反映，實際上會針對客戶訂單量進
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華立預期太陽能、LED營收比重提高至10%
材料通路商華立布局綠能產業(yè)逐漸開花結果，太陽能方面2009年取得大陸最大多晶硅材料制造商保利協(xié)鑫硅晶圓代理權，而后再取得碩禾導電銀膠代理權，讓產品線更為完整，預期2010年綠能相關產品(太陽能、LED、觸控面板及
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日月光 歷來最旺的3月
客戶下單不停歇，加上銅打線制程效應持續(xù)發(fā)威，半導體封測廠日月光（2311）3月營收超水平，不加計環(huán)電貢獻已突破百億元，第一季表現優(yōu)于預期；另一家封測廠硅格（6257）3月營收亦創(chuàng)歷史新高。法人推估，日月光第二季
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大客戶績優(yōu) 臺積聯電樂
無線通信架構資本支出持續(xù)增加，美國大型投資銀行看好可編程邏輯（FPGA）芯片廠商賽靈思（Xilinx）和亞爾特拉（Altera）第二季營運，這兩家公司分別是聯電（2303）和臺積電（2330）主要客戶，預先為晶圓雙雄第二季業(yè)
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