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本土低碳衡器芯片技術領先全球
3月27日晚8點30分，隨著大熊貓“美蘭”在它的家鄉(xiāng)成都拉下開關發(fā)出熄燈信號，包括中國33個城市在內的全球125個國家超過3700個城市同時熄燈進入一個小時的暗夜。今年的“地球一小時”活動創(chuàng)下了參與人數的新紀錄，再次
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英特爾展示下代處理器晶圓將于四季度投產
英特爾架構產品部的總經理浦大地(DadiPerlmutter)在北京舉行的IDF2010上表示，下一代英特爾酷睿處理器SandyBridge將于第四季度投產。 浦大地表示，英特爾架構將為所有計算設備提供基礎架構，創(chuàng)造一個虛擬的‘互
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SensorDynamics進軍單元件雙軸和三軸MEMS陀螺儀市場
微型和無線半導體產品制造商和供應商SensorDynamics（http://www.sensordynamics.cc）宣布推出雙軸和三軸陀螺儀。獲得專利的傳感器元件采用公認的PSM-X2微機電系統(tǒng)（MEMS）工藝制造。自2010年1月起，該工藝可用于8英
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納米管RFID更好的條形碼
塑料RFID標簽將是第一款使用了打印的納米管晶體管的產品。無線射頻識別(RFID)標簽使得繳納通行費和公共交通費變得輕而易舉。但是由硅制成的標簽還是太貴，無法替代無處不在的條形碼通過遠程掃描仍在籃子里的貨物那樣
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構建中國物聯網 好一個“快”字了得
筆者從由中國電子學會主辦的物聯網產業(yè)與技術應用峰會上獲悉，如今在學術界、企業(yè)界普遍達成共識，吸取以往經驗教訓，不再把目光和精力僅聚焦在物聯網的各種概念之爭上，而是集中力量，快、高、穩(wěn)地突破物聯網關鍵技
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內存景氣大好 封測業(yè)重啟購廠計劃
內存產業(yè)景氣大好，封測廠訂單能見度看到第3季，顯示客戶需求依舊暢旺，力成科技、華東科技和福懋科技等主要封測廠對第3季樂觀以待。其中力成和華東為解決產能緊俏的問題，先后購置大樓或廠房，以因應未來客戶訂單需
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GDDR5封測商機
華邦電為爾必達(Elpida)代工GDDR5開始出貨，其中部分產出的產品將自行銷售，部分產品則為爾必達代工。華邦電初步規(guī)劃GDDR5產品月產能約3,000~4,000片，約占總產能的1成左右。 隨著爾必達委外代工產能陸續(xù)開出，與
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大陸硅晶圓龍頭爭霸戰(zhàn)開打 臺灣成一級戰(zhàn)區(qū)
2010年大陸太陽能硅晶圓市場預估將出現「龍頭寶座爭霸戰(zhàn)」的局面，由穩(wěn)坐寶座多年的江西賽維(LDK)，及2010年將大幅擴產的保利協鑫能源(GCL)旗下徐州中能一起角逐。其中，臺灣市場的太陽能電池供應鏈在國際市場最具重
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Q1獲利佳 封測廠可望掀重新評價行情
封測廠已公布第1季營 收，與去年第4季相較大致持平，已遠優(yōu)于過去每年第1季均將衰退10％左右的歷史經驗。值得注意之處，在于去年一整年，封測廠積極調整體質及降低成本，因 此隨著營收維持在高檔，法人推估首季獲利可
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訂單爆 京元電、欣銓接到手軟
封測市場第2季訂單持續(xù)爆 滿，若分析各次產業(yè)別的接單情況，以測試產能最缺，包括高階邏輯芯片、LCD驅動IC、混合訊號等晶圓測試及成品測試，已出現1成至2成產能供給缺口，京 元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟
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聯電搶入電子書市場
聯電（2303）前進山東濟寧投資綠能產業(yè)，已建置固態(tài)照明（LED）及太陽能電池兩大區(qū)塊，但聯電近日又再山東濟寧投資聯太電子科技，將投入電子書或電子白板等市場。 據業(yè)者表示，聯電結合旗下宏誠創(chuàng)投轉投資的太瀚
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中電廣通：模塊封裝龍頭 高位整理蓄勢
公司是國內模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業(yè)務，還承擔SIM卡、社?？ā⒓佑涂ǖ绕渌悄芸óa品的封裝業(yè)務。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產領域的國內技術領先地位，連續(xù)
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衰退之后晶圓市場變革:創(chuàng)新要求下誰失勢誰得寵？
據iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。 預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設備制造商和
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MEMS陀螺儀大舉進駐智能型手機提供新體驗
微型化陀螺儀已經進駐新一代的智能型手機，為用戶接口、手機游戲以及定位服務(location-based services)等功能帶來新花樣。 「我預期在明年人人都可擁有這樣的手機；」臺灣手機大廠宏達電(HTC)技術顧問暨設計團隊
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力晶半導體下半年量產40納米NAND閃存
力晶半導體（PowerchipSemiconductorCorporation，PSC）公司董事長黃崇仁（FrankHuang）日前透露，該公司將于2010年下半年正式開始量產出貨40納米制程的NAND閃存芯片產品，同時他還指出力晶的閃存業(yè)務未來的工作重點
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