此次能以同一構造檢測3軸角速度的陀螺儀像2009年6月發(fā)表的技術一樣,在普通陀螺儀具備的圓盤狀鉛錘的內側,又追加了用于檢測Z軸角速度的鉛錘…… 圖1:臺灣成功大學在“IEEE Sensors 2008”上發(fā)表的、以同一構造檢
三美電機試制了激光投影儀用MEMS反光鏡。利用壓電元件(PZT)驅動反光鏡,搜索激光并投影影像。解說員表示,“驅動功耗僅為10mW,電壓也只有 數V”。在會場上,以試制反光鏡掃描綠色激光,顯示出了512×512像素、60幀
美國D2S公司“SPIE Advanced Lithography 2010”上公布了能以低于原來的成本制作22nm工藝以后LSI制造使用的曝光掩模的方法。因使用圓形電子束繪制含有大量曲線的OPC(輔助)圖案,可以降低繪制掩模圖案所需要的鏡頭(
三美電機在“MITSUMI SHOW 2010”(三美電機集團綜合技術展,2月25~26日)上介紹了采用千歲事業(yè)所(北海道)150mm晶圓生產線的代工服務。該生產線此前一直量產功率半 導體、模擬IC及MCU等,還接受MEMS的受托加工訂
安立知(Anritsu Company)日前為其MT8221B BTS Master手持式基地臺分析儀新增能準確且簡易地量測所有已定義LTE帶寬和頻率的選項,擴展其于LTE測試領域的范圍。 MT8221B是首款可涵蓋LTE端對端的手持式儀器,讓場測
中國經濟網上海3月2日訊(記者 李治國) 近日西安集成電路設計研究中心及東南大學射頻與光電集成電路研究所分別在中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際,紐約證券交易所:SMI,香港聯合證券交易所:981)開始
泰勒斯是古希臘第一位哲學家,有一天他在行走時觀察星空,不小心掉進井里,他的女仆打趣道:“他過于關注天上的事,以至于忘記了腳下。”作為中國半導體業(yè)界“仰望星空”的代表企業(yè),中芯國際的65納米工藝終于在2009
中芯國際集成電路制造有限公司資深研發(fā)副總 季明華 2010年,中芯國際將加強65納米的嵌入式工藝平臺和32納米關鍵模塊的研發(fā);同時力爭實現45納米和40納米技術的小批量試產。 2010年半導體業(yè)將持續(xù)復蘇的勢頭,
繼夢蘭集團之后,江蘇再現一起傳統紡織企業(yè)跨足半導體制造業(yè)的案例。 《第一財經日報》獲悉,日前,無錫太極實業(yè)[8.34 2.46%]股份有限公司(600667.SH,下稱“太極實業(yè)”)宣布,與韓國海力士合作的12英寸半導體封裝
本報訊 受國際金融危機沖擊,全球共關閉約50條集成電路生產線。隨著二手設備供應量猛增,芯片制造廠通過采用更大比例的二手設備來達到降低成本及提升競爭力。我國半導體產業(yè)的飛速發(fā)展為半導體設備業(yè)帶來了廣闊的市場,
LCD驅動IC封測廠頎邦科技(6147)與飛信半導體(3063)將于4月1日正式合并,新頎邦將成為全球最大LCD驅動IC封測廠,頎邦董事長吳非艱表示,頎邦與飛信合并后,新頎邦在LCD驅動IC封測市場的產業(yè)龍頭地位已經確立,并期
半導體封裝技術廠商Tessera Technologies, Inc. 1日發(fā)布新聞稿指出,該公司旗下的Tessera, Inc.已與新加坡封測大廠聯合科技(United Test and Assembly Center Ltd.;UTAC)簽訂一項最新的技術授權協議,初始的適用期間
去年下半年鴻海(2317)集團董事長郭臺銘提及的2010年IC零組件料源恐將趨緊情況,目前看來似乎是有逐步發(fā)酵態(tài)勢,從各大IC零組件通路業(yè)者所掌握的市場動態(tài)顯示,幾乎所有品項料源都出現不同程度的供需緊張情況,而下游
國內首家上市的半導體設備企業(yè)七星電子充分吸收繼承第一大股東五十多年在電子裝備及元器件領域的生產制造經驗,以多年形成的集成電路制造工藝技術為核心,開發(fā)生產了適用于集成電路行業(yè)的系列設備產品,混合集成電路
據業(yè)內人士透露,臺灣內存廠商茂德已經決定要將其設在臺灣新竹科技園區(qū)內的12英寸晶圓廠轉讓給旺宏公司,旺宏(Macronix)公司是一家專門制作ROM和NOR閃存的芯 片廠商。據悉轉讓的價格在2.18-2.81億美元左右,預計兩家