半導(dǎo)體料源一路趨緊IC通路商H1淡季接單熱
[導(dǎo)讀]去年下半年鴻海(2317)集團(tuán)董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘提及的2010年IC零組件料源恐將趨緊情況，目前看來(lái)似乎是有逐步發(fā)酵態(tài)勢(shì)，從各大IC零組件通路業(yè)者所掌握的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)顯示，幾乎所有品項(xiàng)料源都出現(xiàn)不同程度的供需緊張情況，而下游
去年下半年鴻海(2317)集團(tuán)董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘提及的2010年IC零組件料源恐將趨緊情況，目前看來(lái)似乎是有逐步發(fā)酵態(tài)勢(shì)，從各大IC零組件通路業(yè)者所掌握的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)顯示，幾乎所有品項(xiàng)料源都出現(xiàn)不同程度的供需緊張情況，而下游客戶(hù)在下單需求無(wú)法完全獲得滿足下，唯恐料源趨向短缺的預(yù)期心理，目前對(duì)IC通路商的下單態(tài)度持續(xù)積極，也使相關(guān)業(yè)者今年上半年感覺(jué)不出有淡季效應(yīng)。
就庫(kù)存情況而言，大聯(lián)大(3702)方面評(píng)估，在生產(chǎn)制造端新增產(chǎn)出仍相對(duì)受限下，目前包括上游原廠、通路商與下游客戶(hù)端的庫(kù)存，都仍被控制在十分安全的水平，甚至整體半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存更是來(lái)到08年以來(lái)的新低水位，以此態(tài)勢(shì)來(lái)看，今年上半年市況應(yīng)會(huì)是比預(yù)期要再好一些。
此外，大聯(lián)大指出，目前大部份上游IC料源都還是處于必須配貨的供需趨緊狀態(tài)，且Q2也尚未有獲得解決的跡象，預(yù)期最快Q2季底前此問(wèn)題應(yīng)有機(jī)會(huì)獲得舒緩，惟上游生產(chǎn)端若仍無(wú)法滿足原廠投片需求，則貨源趨緊狀態(tài)恐須一路至8、9月才有機(jī)會(huì)獲得改善，也因?yàn)榱显纯诌M(jìn)一步短缺的預(yù)期心理，故目前甚至已提前看到一部份客戶(hù)的Q3訂單需求。
友尚(2403)則指出，由于英特爾、德儀、STM等主要供貨商，以及下游包括華碩(2357)、宏碁(2353)與大陸海爾等主要客戶(hù)對(duì)今年?duì)I運(yùn)均相當(dāng)看好，再加上大陸市場(chǎng)在內(nèi)需帶動(dòng)下也持續(xù)加快成長(zhǎng)步調(diào)，同時(shí)其他包括車(chē)用與工業(yè)用等利基型市場(chǎng)也都持續(xù)增溫，因此看起來(lái)今年度整體市況并無(wú)悲觀的理由。
此外，在內(nèi)存市場(chǎng)部分，友尚認(rèn)為，由于過(guò)去2年半導(dǎo)體上游均縮減資本支出，因此供給端并未有新增產(chǎn)能，加上今年供給面增幅也仍相對(duì)有限，因此在內(nèi)存產(chǎn)品應(yīng)用面日益廣泛、下游需求成長(zhǎng)動(dòng)能明確下，預(yù)料今年上半年內(nèi)存均將維持供需趨緊的狀態(tài)，整體報(bào)價(jià)也可望因此而相對(duì)平穩(wěn)。
文曄(3036)也指出，盡管半導(dǎo)體各大廠家今年均已大幅拉高資本支出規(guī)模，惟因生產(chǎn)制造端重啟資本支出到實(shí)際投產(chǎn)，勢(shì)必會(huì)有一段時(shí)間上的落差，因此預(yù)期今年度在供給面增幅仍舊跟不上需求端的情況下，IC零組件市場(chǎng)料源恐將一路呈現(xiàn)全面供需趨緊的態(tài)勢(shì)，預(yù)期客戶(hù)下單態(tài)度自然不會(huì)手軟；而從整個(gè)上半年度來(lái)看，今年淡季也將相對(duì)不明顯。
由于整個(gè)供需節(jié)奏仍顯得有些失衡，使近期市場(chǎng)對(duì)于是否已出現(xiàn)Overbooking現(xiàn)象而感到有些疑慮。對(duì)此，大聯(lián)大則表示，現(xiàn)階段市場(chǎng)上確實(shí)有部份Overbooking的現(xiàn)象，但這主要是起因于上游原廠供貨料源不足所衍生的搶貨動(dòng)作，惟因各大IDM業(yè)者仍未出現(xiàn)較積極的擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度、代工業(yè)者產(chǎn)能利用率維持高檔，因此整體Overbooking的風(fēng)險(xiǎn)，其實(shí)還是被上游生產(chǎn)制造端所抑制，故對(duì)目前供需并不會(huì)帶來(lái)負(fù)面影響。
文曄也認(rèn)為，IC料源趨緊難免會(huì)在市場(chǎng)上出現(xiàn)重復(fù)下單的情況，惟這點(diǎn)仍并不需太過(guò)擔(dān)心，畢竟供給面還是備受限制，特別是大陸生產(chǎn)制造基地缺工的影響因素甚為顯著，這勢(shì)必會(huì)影響到終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈的整個(gè)流暢度，故此時(shí)觀察市場(chǎng)的重點(diǎn)，應(yīng)該是各項(xiàng)終端產(chǎn)品是否有順利獲得下游需求面的支持。
就庫(kù)存情況而言，大聯(lián)大(3702)方面評(píng)估，在生產(chǎn)制造端新增產(chǎn)出仍相對(duì)受限下，目前包括上游原廠、通路商與下游客戶(hù)端的庫(kù)存，都仍被控制在十分安全的水平，甚至整體半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存更是來(lái)到08年以來(lái)的新低水位，以此態(tài)勢(shì)來(lái)看，今年上半年市況應(yīng)會(huì)是比預(yù)期要再好一些。
此外，大聯(lián)大指出，目前大部份上游IC料源都還是處于必須配貨的供需趨緊狀態(tài)，且Q2也尚未有獲得解決的跡象，預(yù)期最快Q2季底前此問(wèn)題應(yīng)有機(jī)會(huì)獲得舒緩，惟上游生產(chǎn)端若仍無(wú)法滿足原廠投片需求，則貨源趨緊狀態(tài)恐須一路至8、9月才有機(jī)會(huì)獲得改善，也因?yàn)榱显纯诌M(jìn)一步短缺的預(yù)期心理，故目前甚至已提前看到一部份客戶(hù)的Q3訂單需求。
友尚(2403)則指出，由于英特爾、德儀、STM等主要供貨商，以及下游包括華碩(2357)、宏碁(2353)與大陸海爾等主要客戶(hù)對(duì)今年?duì)I運(yùn)均相當(dāng)看好，再加上大陸市場(chǎng)在內(nèi)需帶動(dòng)下也持續(xù)加快成長(zhǎng)步調(diào)，同時(shí)其他包括車(chē)用與工業(yè)用等利基型市場(chǎng)也都持續(xù)增溫，因此看起來(lái)今年度整體市況并無(wú)悲觀的理由。
此外，在內(nèi)存市場(chǎng)部分，友尚認(rèn)為，由于過(guò)去2年半導(dǎo)體上游均縮減資本支出，因此供給端并未有新增產(chǎn)能，加上今年供給面增幅也仍相對(duì)有限，因此在內(nèi)存產(chǎn)品應(yīng)用面日益廣泛、下游需求成長(zhǎng)動(dòng)能明確下，預(yù)料今年上半年內(nèi)存均將維持供需趨緊的狀態(tài)，整體報(bào)價(jià)也可望因此而相對(duì)平穩(wěn)。
文曄(3036)也指出，盡管半導(dǎo)體各大廠家今年均已大幅拉高資本支出規(guī)模，惟因生產(chǎn)制造端重啟資本支出到實(shí)際投產(chǎn)，勢(shì)必會(huì)有一段時(shí)間上的落差，因此預(yù)期今年度在供給面增幅仍舊跟不上需求端的情況下，IC零組件市場(chǎng)料源恐將一路呈現(xiàn)全面供需趨緊的態(tài)勢(shì)，預(yù)期客戶(hù)下單態(tài)度自然不會(huì)手軟；而從整個(gè)上半年度來(lái)看，今年淡季也將相對(duì)不明顯。
由于整個(gè)供需節(jié)奏仍顯得有些失衡，使近期市場(chǎng)對(duì)于是否已出現(xiàn)Overbooking現(xiàn)象而感到有些疑慮。對(duì)此，大聯(lián)大則表示，現(xiàn)階段市場(chǎng)上確實(shí)有部份Overbooking的現(xiàn)象，但這主要是起因于上游原廠供貨料源不足所衍生的搶貨動(dòng)作，惟因各大IDM業(yè)者仍未出現(xiàn)較積極的擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度、代工業(yè)者產(chǎn)能利用率維持高檔，因此整體Overbooking的風(fēng)險(xiǎn)，其實(shí)還是被上游生產(chǎn)制造端所抑制，故對(duì)目前供需并不會(huì)帶來(lái)負(fù)面影響。
文曄也認(rèn)為，IC料源趨緊難免會(huì)在市場(chǎng)上出現(xiàn)重復(fù)下單的情況，惟這點(diǎn)仍并不需太過(guò)擔(dān)心，畢竟供給面還是備受限制，特別是大陸生產(chǎn)制造基地缺工的影響因素甚為顯著，這勢(shì)必會(huì)影響到終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈的整個(gè)流暢度，故此時(shí)觀察市場(chǎng)的重點(diǎn)，應(yīng)該是各項(xiàng)終端產(chǎn)品是否有順利獲得下游需求面的支持。
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關(guān)鍵字： 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過(guò)去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個(gè)月的27周縮短了4天，這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
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