美商高通(Qualcomm)與其晶圓代工伙伴臺積電(TSMC)共同宣布,雙方正在28奈米制程技術(shù)進(jìn)行密切合作。此先進(jìn)制程世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上,加速無線通信產(chǎn)品在新市場上的擴展。 小尺寸與
據(jù)國外媒體報道,聯(lián)電一位管理人士周一否認(rèn)了臺灣《經(jīng)濟日報》的一篇報導(dǎo),稱該公司并未計劃收購茂德科技旗下芯片廠。臺灣《經(jīng)濟日報》周一報導(dǎo),聯(lián)電計劃斥資逾新臺幣50億元收購茂德科技在新竹的12英寸晶圓工廠,以
上周有報道稱,阿聯(lián)酋阿布扎比的先進(jìn)技術(shù)投資公司ATIC盯上聯(lián)電,企圖入股聯(lián)電。聯(lián)電近日對此事進(jìn)行回應(yīng)稱,上述傳言純屬市場推測。ATIC去年12月正式收購了新加坡特許半導(dǎo)體,目前主要任務(wù)就是確保它和GlobalFoundrie
編者點評:上市公司的股價浮動除了與業(yè)績有關(guān)之外,還與企業(yè)未來前景有很大關(guān)系。觀察近期中芯在美國的股價已從3.0美元上升到3.7美元,漲幅達(dá)20%以上。分析原因除了與臺積電的糾紛了結(jié)之外,又與全國社保基金上周入股
按ICInsight的觀點必須依重組經(jīng)濟的思維來看待全球IC產(chǎn)業(yè)的前景。 僅僅12個月IC產(chǎn)業(yè)結(jié)束了歷史上最動蕩的季度業(yè)績變化。ICInsight總裁BillMaClean指出,當(dāng)2008Q4和2009Q1時IC出貨量達(dá)到創(chuàng)記錄的季度最低值時,此后的
爾必達(dá)內(nèi)存將在臺灣設(shè)立DRAM開發(fā)基地。計劃于2010年第一季度(1~3月)在與臺灣力晶半導(dǎo)體(PSC)的合資公司臺灣瑞晶電子設(shè)立個人電腦通用DRAM開發(fā)基地。這是爾必達(dá)和瑞晶于1月5日在臺灣召開的新聞發(fā)布會上發(fā)布的(瑞
據(jù)國外媒體報道,英特爾數(shù)字家庭部門高級副總裁金炳國(EricKim)在拉斯維加斯召開的國際消費電子展(CES)表示,公司將在2010年進(jìn)軍家用電器市場,英特爾的芯片將把互聯(lián)網(wǎng)帶入電視屏幕。 金炳國表示:“這一市場今年將
據(jù)iSuppli公司,經(jīng)過2009年對膨脹的庫存大幅削減 ,全球半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)計將在2010年第一季度維持低量庫存,以期在不明朗的經(jīng)濟環(huán)境中能獲益。半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存天數(shù)(DOI)預(yù)計將在第一季度下降到68.3,比2009年第四
據(jù)臺灣媒體報道,隨著英偉達(dá)(Nvidia)等重量級客戶大單的涌入,臺灣聯(lián)電雙管齊下大擴產(chǎn),不只南科12B廠將裝機,近期更與茂德接觸,有意斥資逾50億新臺幣(約合人民幣10.7億元)接手茂德竹科12寸廠。新產(chǎn)能滿載,帶動
NEC電子日前與全球領(lǐng)先的硬盤供應(yīng)商西部數(shù)據(jù)公司宣布將在USB 3.0技術(shù)領(lǐng)域展開合作,共同推廣這一在電腦等數(shù)字設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)接口規(guī)格。USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps,是目前市場上主流產(chǎn)品USB2.0的10倍以上,最
近日,工業(yè)和信息化部發(fā)布了125項推薦性通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),明確將手機與充電器的連接變成三段式結(jié)構(gòu),在手機側(cè)規(guī)定了圓柱型、Mini-USB、 Micro-USB三種接口,手機廠商可選擇其中任一種作為充電器接口,實現(xiàn)了同一充電器可
超微(AMD;AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通(Qualcomm;QCOM-US)簽下45/40納米與28納米代工合約,臺積電(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同時宣布,正與高通攜手推進(jìn)28納米,預(yù)計今年中投產(chǎn),顯示
上周臺股在三大法人持續(xù)做多帶動下,指數(shù)震蕩盤堅,單周上漲92點,漲幅1.13%,為新一年度的交易開啟了好兆頭??傆嬋蠓ㄈ松现苜I超臺股482億元,其中外資買超494億元,投信賣超15億元,自營商小買3.2億元。 指
面板、晶圓制造登陸松綁方向 已定,面板以個別廠商在臺最高技術(shù)為上限;晶圓制造則采個案審查,與臺灣技術(shù)差距兩個世代;面板與晶圓廠均開放并購方式登陸。 同時,中高階封裝測試、低階IC設(shè)計等半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)別,也
超威(AMD;AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF)昨(8)日宣布與高通(Qualcomm;QCOM-US)簽下45/40奈米與28奈米代工合約,臺積電(TSMC;TSM- US;2330-TW)稍后同時宣布,正與高通攜手推進(jìn)28奈米,預(yù)計今年中投產(chǎn),