反觀華為,沒有了臺積電的供貨,其芯片一下子就陷入了極度短缺的處境,連新機的正常發(fā)布都保證不了。這也反映出了國內(nèi)在高端芯片領域的不足,如今是5nm芯片時代,可國內(nèi)卻還無法量產(chǎn)7nm芯片,依舊停留在14nm水平,差距顯而易見。
三星的OLED面板底部保護膜專利,通過抗靜電處理防止了靜電的產(chǎn)生,并且由于彈性和抗沖擊性而具有優(yōu)異的彎曲性能、對準工藝可操作性以及對OLED面板的粘合力。
從當下全球半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看,雖然說全新芯片荒問題的蔓延使得芯片產(chǎn)能成為所有半導體企業(yè)需要面臨的共同問題,也成為半導體行業(yè)亟需解決的首要問題。
全球數(shù)字化的不斷加速,芯片幾乎成了一個大國發(fā)展的重要基石。雖然我國是芯片消耗大國,但是在芯片上游的制造環(huán)節(jié),技術專利被美國所壟斷,同時也是我國長期以來被卡脖子的典型。隨著中美科技競爭的不斷升級,臺積電,三星、中芯國際這些芯片制造領域的企業(yè)成為了眾人熱議的話題。
在3月份的時候,中芯國際公布了一項計劃,要到深圳建廠,投資約153億元,重點生產(chǎn)28nm及以上的芯片。
在全球持續(xù)缺芯的情況下,富士康母公司鴻海科技集團于8月5日與全球非揮發(fā)性記憶體領導廠商旺宏電子共同舉辦了簽約儀式。儀式上,鴻海宣布將以新臺幣25.2億元收購旺宏電子位于新竹科學園區(qū)的六吋晶國廠廠房及設備,交易產(chǎn)權轉移預計于2021年底前完成。
納斯達克指數(shù)不斷創(chuàng)出歷史新高,其中,以蘋果、微軟、亞馬遜、谷歌、Facebook等為代表的科技巨頭表現(xiàn)搶眼,市值屢創(chuàng)新高。截至7月23日,上述五大巨頭市值分別為2.48萬億美元、2.18萬億美元、1.84萬億美元、1.82萬億美元、1.05萬億美元,五大科技巨頭累計市值高達9.37萬億美元,換算人民幣超60萬億元。
目前電視市場主流的屏幕主要分為:LED、OLED、QLED、激光屏還有最近風頭正盛的Mini LED屏。后者現(xiàn)在也受到了包括三星、TCL、索尼、LG等電視行業(yè)一些大佬的大肆追捧,而作為行業(yè)內(nèi)最早量產(chǎn)、最早布局Mini LED的電視廠商,TCL則在Mini LED智屏有著絕對的話語權。
昨天,Intel公布了全新的CPU工藝路線圖,7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術輪番登場,還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務。
三星電子近日宣布,正在研發(fā)單顆 24GB 的 DDR5 內(nèi)存顆粒,用于滿足企業(yè)用戶的需求,尤其是云數(shù)據(jù)中心等客戶。使用 32 顆這種顆粒制造的內(nèi)存條,可以實現(xiàn)單條 768GB 的容量,能夠為服務器大幅提高內(nèi)存容量。
7月27日上午消息,英特爾今天宣布,將加速芯片處理與封裝的創(chuàng)新,高通將成為本公司客戶之一。英特爾為其制造的芯片將使用20A制程工藝,預計將在2024年量產(chǎn)。
從去年開始,手機廠商在高通旗艦芯片的適配進度上就開始提速了,今年同樣如此。如今驍龍888+處理器手機還沒有正式上市,現(xiàn)在下一代的高通旗艦芯片的核心參數(shù)已經(jīng)開始被逐漸披露。
眾所周知,全球手機市場份額基本被前幾大巨頭瓜分得所剩無幾,一些老品牌由于實力懸殊太大,很多都已經(jīng)倒下,更別說新品牌破局,一個新品牌想要從巨頭嘴里搶走份額,可謂是難上加難。
SiP(System in Package)系統(tǒng)級封裝技術正成為當前電子技術發(fā)展的熱點,受到了來自多方面的關注,這些關注既來源于傳統(tǒng)封裝Package設計者,也來源于傳統(tǒng)的MCM設計者,更多來源于傳統(tǒng)的PCB設計者,甚至SoC的設計者也開始關注SiP。
現(xiàn)在讓我們進入熱設計相關的技術話題。熱設計所需的知識涵蓋了廣泛的領域。首先介紹一下至少需要了解的熱阻和散熱基礎知識。什么是熱阻熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的熱流量(單位時間內(nèi)流動的熱量)而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞,而熱阻值低...