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  • 2009 Q2前三大手機(jī)芯片廠營運(yùn)檢視

    從2009年4~6月營收表現(xiàn)來看，在2008年名列全球前3大的手機(jī)芯片業(yè)者高通(Qualcomm)、德儀(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson)營收均已較前季回升，且高通、意法-易利信預(yù)期手機(jī)芯片市場需求已回穩(wěn)，唯2009年整體通訊芯片市

  • Anritsu發(fā)表全新手持分析儀系列\(zhòng)'E\' model平臺(tái)

    Anritsu針對(duì)其手持分析儀系列推出創(chuàng)新的新平臺(tái)。新的”E” model平臺(tái)具備多種整合性功能，為戶外場測人員提供極佳的測試設(shè)備，為基站和網(wǎng)路進(jìn)行架設(shè)、維護(hù)和解決之工具。新平臺(tái)將設(shè)計(jì)至Anritsu的Site Master, Spectr

    模擬
    2009-09-03
    基站 AN MASTER MODEL

  • LED點(diǎn)陣書寫顯示屏

    一、任務(wù) 設(shè)計(jì)并制作一個(gè)基于32×32點(diǎn)陣LED模塊的書寫顯示屏，其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示。在控制器的管理下，LED點(diǎn)陣模塊顯示屏工作在人眼不易覺察的掃描微亮和人眼可見的顯示點(diǎn)亮模式下；當(dāng)光筆觸及LED點(diǎn)陣模塊表面時(shí)，

  • 模擬路燈控制系統(tǒng)

    一、任務(wù) 設(shè)計(jì)并制作一套模擬路燈控制系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示，路燈布置如圖2所示。 圖1 路燈控制系統(tǒng)示意圖 圖2 路燈布置示意圖（單位：cm）二、要求 1．基本要求 （1）支路控制器有時(shí)鐘功能，能設(shè)定、

  • 低頻功率放大器

    一、任務(wù) 設(shè)計(jì)并制作一個(gè)低頻功率放大器，要求末級(jí)功放管采用分立的大功率MOS晶體管。 二、要求 1．基本要求 （1）當(dāng)輸入正弦信號(hào)電壓有效值為5mV時(shí)，在8Ω電阻負(fù)載（一端接地）上，輸出功率≥5W，輸出波形無明顯

  • 數(shù)字幅頻均衡功率放大器

    一、任務(wù) 設(shè)計(jì)并制作一個(gè)數(shù)字幅頻均衡功率放大器。該放大器包括前置放大、帶阻網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字幅頻均衡和低頻功率放大電路，其組成框圖如圖1所示。 圖1 數(shù)字幅頻均衡功率放大器組成框圖二、要求 1．基本要求 （1）前置

  • 寬帶直流放大器

    一、任務(wù) 設(shè)計(jì)并制作一個(gè)寬帶直流放大器及所用的直流穩(wěn)壓電源。 二、要求 1．基本要求 （1）電壓增益AV≥40dB，輸入電壓有效值Vi≤20mV。AV可在0～40dB范圍內(nèi)手動(dòng)連續(xù)調(diào)節(jié)。 （2）最大輸出電壓正弦波有效值Vo≥

  • 傳AMD準(zhǔn)備六核處理器Thuban 明年上市

    據(jù)悉此款多核芯片產(chǎn)業(yè)名為Thuban，有望于2010年登陸市場，產(chǎn)品將兼容公司AM3價(jià)格，并且加入整合雙渠道PC3-10600也就是所謂的DD3內(nèi)存技術(shù)。 據(jù)悉，Thuban產(chǎn)品將十分有可能延續(xù)AMD的Phenom2代品牌，因此其中將很有可能

  • 聲音導(dǎo)引系統(tǒng)

    一、任務(wù)設(shè)計(jì)并制作一聲音導(dǎo)引系統(tǒng)，示意圖如圖1所示。 圖中，AB與AC垂直，Ox是AB的中垂線，O'y是AC的中垂線，W是Ox和O'y的交點(diǎn)。 聲音導(dǎo)引系統(tǒng)有一個(gè)可移動(dòng)聲源S，三個(gè)聲音接收器A、B和C，聲音接收器之間可以有線

  • 特許半導(dǎo)體四季度上馬32nm工藝 明年轉(zhuǎn)入28nm

    新加坡特許半導(dǎo)體計(jì)劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進(jìn)一步轉(zhuǎn)入28nm。特許半導(dǎo)體很可能會(huì)在明天的技術(shù)論壇上公布32nm SOI工藝生產(chǎn)線的試運(yùn)行計(jì)劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖，另外45/40nm LP低

  • 新加坡特許半導(dǎo)體四季度上馬32nm工藝 明年28nm

    據(jù)悉，新加坡特許半導(dǎo)體計(jì)劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進(jìn)一步轉(zhuǎn)入28nm。特許半導(dǎo)體很可能會(huì)在明天的技術(shù)論壇上公布32nm SOI工藝生產(chǎn)線的試運(yùn)行計(jì)劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖，另外45/40n

  • 威格斯APTIV薄膜具新型層壓合生產(chǎn)能力

    威格斯日前已在其位於英國蘭開夏郡的生產(chǎn)工廠安裝了一套新型高溫真空層壓合系統(tǒng)。有了這套系統(tǒng)，威格斯如今可以在不使用黏著劑的情況下，將以VICTREX PEEK聚合物為基礎(chǔ)生產(chǎn)的APTIV薄膜與多種其他基材進(jìn)行黏接。利用這

  • 磐儀發(fā)表最新無風(fēng)扇觸控式平板電腦

    磐儀科技（ARBOR Tech）新推出T1261，該款是一設(shè)計(jì)完善、具有價(jià)格競爭力的高效能無風(fēng)扇觸控式平板電腦。內(nèi)建超低功耗的Intel Atom N270處理器，1GB DDR2 SDRAM系統(tǒng)記憶體。針對(duì)低功耗和高穩(wěn)定性的需求，在極低的整體

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    2009-09-02
    USB 平板 PC ADVANCED

  • 消費(fèi)性IC衰退超乎預(yù)期 Q3靠NB、STB撐場

    由于玩具、數(shù)字相框、數(shù)字相機(jī)等需求疲弱，第3季消費(fèi)性IC需求衰退幅度超乎預(yù)期，因此臺(tái)系消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)廠第3季主要成長動(dòng)能，將來自NB及機(jī)頂盒(STB)需求，包括凌陽、揚(yáng)智及松翰第3季營收都將較第2季走揚(yáng)。 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)

    模擬
    2009-09-01
    相機(jī) ST IC TV

  • 7月份全球芯片銷售收入實(shí)現(xiàn)連續(xù)五個(gè)月環(huán)比增長

    9月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，2009年7月全球半導(dǎo)體銷售收入為182億美元，比6月份增長了5.3%，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)五個(gè)月的環(huán)比增長，而同比增長率的下降速度繼續(xù)減緩，7月份芯片銷售收入比去年同期減少了18

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