新加坡特許半導(dǎo)體計(jì)劃在今年第四季度推出32nm制造工藝,明年上半年再進(jìn)一步轉(zhuǎn)入28nm。
特許半導(dǎo)體很可能會(huì)在明天的技術(shù)論壇上公布32nm SOI工藝生產(chǎn)線的試運(yùn)行計(jì)劃,并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖,另外45/40nm LP低功耗工藝也已就緒。
特許的28nm工藝并非獨(dú)立研發(fā),而是在其所處的IBM技術(shù)聯(lián)盟中獲取的,將會(huì)使用高K金屬柵極(HKMG)技術(shù)以及Gate-first技術(shù)(Intel是Gate-last的堅(jiān)定支持者)。
特許半導(dǎo)體2009年技術(shù)論壇將在臺(tái)灣新竹市舉行,由該公司CEO謝松輝(Chia Song Hwee)主持,4日還會(huì)在上海舉辦類似的會(huì)議。
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存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,運(yùn)營(yíng)商或業(yè)務(wù)提供商通過采取合理、安全、有效的方式將數(shù)據(jù)保存到某些介質(zhì)上并能保證有效訪問的業(yè)務(wù)。
關(guān)鍵字: IBM 存儲(chǔ)團(tuán)隊(duì) IBM存儲(chǔ)業(yè)務(wù)IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元;來自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元;不...
關(guān)鍵字: IBM基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)