新加坡特許半導(dǎo)體四季度上馬32nm工藝 明年28nm
據(jù)悉，新加坡特許半導(dǎo)體計劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進一步轉(zhuǎn)入28nm。
特許半導(dǎo)體很可能會在明天的技術(shù)論壇上公布32nm SOI工藝生產(chǎn)線的試運行計劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖，另外45/40nm LP低功耗工藝也已就緒。
特許的28nm工藝并非獨立研發(fā)，而是在其所處的IBM技術(shù)聯(lián)盟中獲取的，將會使用高K金屬柵極(HKMG)技術(shù)以及Gate-first技術(shù)(Intel是Gate-last的堅定支持者)。
特許半導(dǎo)體2009年技術(shù)論壇將在臺灣新竹市舉行，由該公司CEO謝松輝(Chia Song Hwee)主持，4日還會在上海舉辦類似的會議。
下載文檔美國私募股權(quán)集團KKR計劃擴大其在日本的敞口，利用日本企業(yè)估值較低和日元走軟的機會，增加在日本的投資。這家總部位于紐約的投資公司管理著近5000億美元的資產(chǎn)，其中包括一只150億美元的亞洲私募股權(quán)基金。該公司希望將更多資...
關(guān)鍵字： 新加坡基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
廠商專欄
熱門文章
- DeepSeek V4 Lite悄然更新：2000億小參數(shù)性能逼近美國頂流
- 硬剛到底！大疆正式起訴美國FCC，這場反擊太解氣
- 馬斯克的SpaceX要造手機了 可直連星鏈！
- S32N7助力實現(xiàn)汽車數(shù)字化：開啟AI定義汽車新時代
- 微軟發(fā)布第二代AI芯片Maia 200 希望減少對英偉達依賴
- 國產(chǎn)仿真軟件NESIM-A發(fā)布 國產(chǎn)EDA重要里程碑
- TrendForce集邦咨詢: 受CPU、存儲器價格同步上漲壓力，預(yù)估2026年第一季度筆電出貨量將季減14.8%
- 宇樹科技澄清2025年銷量數(shù)據(jù)：人形機器人實際出貨量超5500臺
- 氮化鎵“攻入”汽車主驅(qū)深水區(qū)：VisIC如何用D型技術(shù)顛覆SiC的行業(yè)共識？
- TrendForce集邦咨詢: 新機調(diào)價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產(chǎn)承壓明顯
編輯精選
論壇活動
技術(shù)子站
資料下載
技術(shù)學(xué)院
- TrendForce集邦咨詢: AI算力需求支撐，2025年全球前十大IC設(shè)計廠營收年增44%
- TrendForce集邦咨詢: 需求轉(zhuǎn)弱、供給承壓，預(yù)估2026年全球筆電出貨量將下修至年減14.8%
- TrendForce集邦咨詢: AI服務(wù)器需求支撐2026年第二季度存儲器合約價上行，CSP借長期協(xié)議鎖定供貨
- TrendForce集邦咨詢: 2025年全球OLED顯示器出貨量年增92%
- TrendForce集邦咨詢: 晶圓代工與封測成本同步上漲，DDIC供應(yīng)商正醞釀上調(diào)報價
- TrendForce集邦咨詢: 低容量NAND Flash供給緊縮疊加品牌推動AI革新，預(yù)估2026年智能手機平均存儲容量年增4.8%
- TrendForce集邦咨詢: 英偉達多元產(chǎn)品線分攻AI訓(xùn)練與推理需求，以應(yīng)對CSP自研ASIC規(guī)模升級
- TrendForce集邦咨詢: AI動能穩(wěn)健，預(yù)估2026年晶圓代工產(chǎn)值年增24.8%，部分制程漲價浮現(xiàn)
