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Agilent推示波器與邏輯分析儀適用之探棒解決方案
安捷倫科技（Agilent）推出示波器與邏輯分析儀適用的低功率雙倍資料速率（LPDDR）球閘陣列（BGA）探棒解決方案。新款LPDDR BGA探棒可提供LPDDR和行動DDR同步動態(tài)隨機存取記憶體的信號存取點，以利於執(zhí)行電氣、時序和
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臺積電大肆招兵買馬：研發(fā)部門擴招30%
日前，臺積電宣布將對研發(fā)人員進行擴招，擴招幅度達到目前的30%之多，這批擴招的員工中有15%將于今年底前走馬上任。臺積電負責全球營銷的副總裁陳俊圣稱臺 積電目前的研發(fā)人員總數約為1200名，他并稱：“在全球經濟發(fā)
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三星電子海力士半導體將小幅上調6月下半月DRAM芯片價格
韓國《每日經濟新聞》(Maeil Business Newspaper)援引一位行業(yè)消息人士的話報導，三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計劃在6月份下半月上調DRAM芯片
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臺積電準備明年初提供28nm全代工藝
臺積電研發(fā)副總裁Jack Sun在日本舉行的一次研討會上宣布，28nm低功耗生產技術已經研發(fā)成功，將在2010年初作為全代(full node)工藝為客戶提供代工服務，并可選高性能和低功耗兩種應用類別。 臺積電表示，借助雙/三柵
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黃仁勛玩大冒險 NV讓AMD芯片廠代工GPU
NVIDIA CEO Jen-Hsun Huang于日前在接受采訪時表示，NVIDIA正在討論是否有可能將旗下的GPU以及芯片組產品交由AMD的芯片廠Globalfoundries代工生產。 Jen-Hsun Huang表示：“Globalfoundries擁有先進技術，我們正在認
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龍芯購美專利授權觸碰業(yè)界神經 芯片業(yè)熱議自主創(chuàng)新路徑
CBN昨日刊發(fā)的《龍芯無奈購美公司專利授權》一文，觸發(fā)了國內半導體產業(yè)對自主創(chuàng)新策略的反思。 文章被網媒轉載后引發(fā)上千條評論，半導體產業(yè)獨立觀察者王艷輝第一時間的表態(tài)，也成業(yè)內關注的焦點，他表示，龍芯購美
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NEC和東芝將擴展與IBM的芯片技術協(xié)議
NEC電子公司（NEC Electronics Corp.）和東芝公司（Toshiba Corp.）同意擴展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議，允許聯合開發(fā)使用于消費者產品的28 納米半導體技術。 這三家公司18日表示，兩家日本公司將與IBM一起開發(fā)28納米互
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臺灣IC產業(yè)下半年回暖 拓墣盤點市場復蘇熱點推手
受惠于中國家電下鄉(xiāng)政策、山寨市場崛起，以及觸控產品、3G手機等新產品需求提升，拓墣產業(yè)研究所(TRI)預測臺灣地區(qū)IC產業(yè)2009年下半年表現，將明顯優(yōu)于上半年，全年產值高點可望落在第三季，達3,406億元新臺幣。 而
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韓國半導體代工廠MagnaChip已申請破產保護
Thomson Reuters12日報導，法院相關文件顯示，南韓CMOS影像傳感器廠商MagnaChipSemiconductor Ltd.以及旗下5家子公司已于美國德拉瓦(Delaware)州地方法院依據破產法第11章聲請破產保護。根據報導，MagnaChip列出的資
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臺灣量產迷你RFID讀取器
6月16日，臺灣工業(yè)技術研究院等部門與美國上市公司NDT簽約合作開發(fā)量產1萬臺迷你型超高頻RFID(電子標簽)讀取器。這款讀取器模塊未來可廣泛應用于倉儲物流管理、會展導航等領域。圖為一名工作人員展示迷你型超高頻RFI
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微捷碼QuickCap NX經驗證可支持臺積電40納米工藝iRCX格式
芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，QuickCap NX已通過了驗證，可支持65納米和40納米工藝集成電路（IC）的TSMC iRCX格式的寄生提取與建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致數據，設
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特許半導體上調第二季營收目標
新加坡芯片廠商特許半導體公司近日上調了該公司2009年第二季營收目標，并稱業(yè)務已經出現改善。特許半導體公司稱，目前預計第二季營收將較第一季的2.439億美元增長約60%，將介于3.38億美元至3.48億美元之間。
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臺積電今年將增加30％研發(fā)人員
6月18日消息，全球芯片代工龍頭臺積電日前表示，今年將增加招募逾30%的研發(fā)人員，研發(fā)占支出的比重也將較去年高。臺積電副總經理陳俊圣在一場活動中稱，雖然半導體的景氣與公司營收衰退，但對先進技術的投資將繼續(xù)增
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ST：三大因素驅動多媒體融合
在臺北電腦展期間，同期舉辦的NGN(下一代網絡)論壇受到了觀眾的廣泛關注，來自意法半導體、日本KDDI、高通、東芝等企業(yè)的相關專家針對下一代網絡和多媒體應用等熱點在論壇上作了精彩的演講，本報特編發(fā)部分演講內容，
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ARM：內建雙核心處理器的手機將在2010年問世
CNET News報導，ARM無線技術部經理James Bruce日前在接受訪問時指出，內建雙核心應用處理器的手機將會在2010年問世。Bruce表示，雙核心Cortex A9處理器將采用45納米制程，其電源管理效能將優(yōu)于目前的單核心Cortex-A8
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