受惠于中國家電下鄉(xiāng)政策、山寨市場崛起，以及觸控產品、3G手機等新產品需求提升，拓墣產業(yè)研究所(TRI)預測臺灣地區(qū)IC產業(yè)2009年下半年表現，將明顯優(yōu)于上半年，全年產值高點可望落在第三季，達3,406億元新臺幣。

而第四季產值預估受到季節(jié)與庫存調節(jié)等效應等因素影響將小幅拉回，但IC設計、制造、封測等次產業(yè)之YoY將全面轉為正成長，為2010年IC產業(yè)復蘇吹響號角。在產品布局部分，拓墣建議半導體相關業(yè)者下半年可及早布局固態(tài)硬盤、STB、智能型手機等潛力終端產品。

三大領先指針，預知春江水暖

拓墣產業(yè)研究所半導體中心研究員李永健指出，在北美半導體設備B/B值部分，已從2009年1月份的0.47谷底，爬升到4月份的0.65，未來仍有機會逐步攀升。IC庫存方面，預計將從2009年第二季的25億美元，微幅上升至第三季的30億美元，爾后，歷經第四季庫存調節(jié)再度回到20億美元的安全庫存水位，只要不發(fā)生廠商過度重復下單現象，或全球再度陷入二次衰退泥沼，全球IC庫存將步入良性循環(huán)。

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市場復蘇推手：消費通信應用

盡管2009下半年臺灣地區(qū)IC相關產業(yè)表現逐漸回穩(wěn)，但金融海嘯的余威猶存，使得臺灣地區(qū)IC產業(yè)的全年表現仍遠遜于2008年，其中僅IC設計受惠于中國家電下鄉(xiāng)政策、山寨市場崛起以及新產品需求等因素，年產值將高達3,833億元新臺幣，YoY逆勢成長2.2%。

其它如IC制造年產值為5,060億元新臺幣，YoY衰退22.65%；IC封裝年產值為1,827億元新臺幣，YoY衰退17.59%；IC測試年產值僅811億元新臺幣，YoY大幅衰退15.96%。預估2009年臺灣地區(qū)整體IC產值為11,531億元新臺幣，較2008年13,473億元新臺幣，YoY大幅衰退14.41%，但臺灣IC產業(yè)表現仍優(yōu)于全球。

拓墣也針對2009年IC應用產品比重加以分析，發(fā)現以NB和Netbook為主的信息類產品雖然仍占IC總產值34.8%，但呈現持續(xù)微幅下滑態(tài)勢，而通訊類和消費性電子類產品則呈現微幅成長，比重由2008年的47.4%攀升至2009年的49.1%。

預估2010年通信類(如3G手機與白牌手機)和消費性電子產品(特別是LCD TV、DSC、STB和BD Player)比重，將占所有IC產品比重一半以上，成為引領IC市場復蘇的重要推手，更是IC產業(yè)未來成長的主要動能。

與IC應用產品發(fā)展趨勢相呼應，拓墣認為2009下半年臺灣地區(qū)IC產業(yè)重點發(fā)展項目，包括固態(tài)硬盤、PC/Mini NB(或MID)、STB、BD Player、BD燒錄器、智能手機和光通信產品，都是未來成長性佳的熱門潛力終端產品，半導體相關業(yè)者可及早布局。

而全球主要IC廠商產能利用率，2009下半年預期也將回復到70%以上水準，一線大廠甚至高達85%的相對高產能利用率。由三大領先指針分析，皆可發(fā)現全球IC產業(yè)在2009下半年即將回溫的征兆。

至于IC相關次產業(yè)2009下半年表現部分，拓墣認為無論IC設計、制造、封裝和測試都將逐季成長，全年產值高點將落在第三季。但第四季受限于產業(yè)景氣能見度不明以及季節(jié)和庫存調節(jié)等效應，加上全球IC需求是否全面復蘇仍有待檢驗，因此2009年第四季臺灣地區(qū)IC產業(yè)產值將小幅拉回或與第三季持平。

然而2009年第四季IC相關次產業(yè)產值都較2008年同期成長，也為2010年IC產業(yè)復蘇點燃一盞明燈。