9月23日,當(dāng)電信運(yùn)營(yíng)商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用GoogleAndroid開放平臺(tái)的智能手機(jī)—G1的時(shí)候,全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為GoogleAndroid開放手機(jī)平臺(tái)聯(lián)盟的發(fā)起者
興奮中夾雜著危機(jī)意識(shí),全球半導(dǎo)體巨頭英特爾昨天發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)。 數(shù)據(jù)顯示,在截至9月30日的第三季度,英特爾總營(yíng)收創(chuàng)造了102億美元的歷史紀(jì)錄,同比增長(zhǎng)1%,低于華爾街分析師的預(yù)期,此前他們預(yù)計(jì)為102.5億
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾14日發(fā)布了2008財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,英特爾第三季度營(yíng)收創(chuàng)下102億美元的歷史記錄,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)12%。 以下是財(cái)報(bào)詳情: 第三季度每股收益超預(yù)期,營(yíng)收不及預(yù)期 在截至9月30日的這
對(duì)大多數(shù)人而言,“ARM、特許半導(dǎo)體、IBM及三星聯(lián)手打造32nm和28nm片上系統(tǒng)”也許只是條新聞,而且是條過于晦澀的新聞。然而這對(duì)ARM的意義卻非同尋常,在一定程度上彌補(bǔ)了其與英特爾的斗爭(zhēng)中這半年來的一塊軟肋。
賽米控公司總經(jīng)理PaulNewman 把電力器件與電氣應(yīng)用相結(jié)合是一種有效利用電能的方法。工作溫度和電流密度是衡量器件性能的重要指標(biāo)。功率半導(dǎo)體發(fā)展的重要趨勢(shì)是冷卻技術(shù)的改善、電流密度的提高以及驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的進(jìn)
MapperLithography日前表示,公司已經(jīng)向臺(tái)積電(TSMC)發(fā)貨了其首套300mm多電子束(e-beam)無掩膜光刻工具,用于22nm工藝研發(fā)和器件原型制作。 “Mapper的技術(shù)為22nm及更高節(jié)點(diǎn)具有成本效益的制造提供了很大的保障
安森美半導(dǎo)體公司2008年10月10日宣布,已透過以股換股進(jìn)行合并的方式完成收購(gòu)Catalyst Semiconductor, Inc.(納斯達(dá)克上市代號(hào):CATS),自2008年10月10日起生效。根據(jù)合并協(xié)議的條款, Catalyst 股份持有人一般將就
據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)(SICA)對(duì)上海120家主要集成電路企業(yè)的統(tǒng)計(jì),08年上半年銷售額總收入為202.96億元,同比增長(zhǎng)4.1%。 近年來上海集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增幅趨緩,但經(jīng)濟(jì)效益明顯提升,銷售額逐年增長(zhǎng),只是增幅
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(臺(tái)積電)9日公布2008年9月營(yíng)收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營(yíng)收約為新臺(tái)幣282億5仟2佰萬元,較2008年8月份減少了8.9%,較去年同期減少了0.9%;累計(jì)今年1至9月的營(yíng)收約為新臺(tái)幣2,609億
中芯國(guó)際繼武漢、深圳12寸廠分別進(jìn)入營(yíng)運(yùn)、建地的好消息后,目前又傳出與IBM45nm制程技術(shù)轉(zhuǎn)移十分順利,未來在45nm領(lǐng)域有信心緊追領(lǐng)先業(yè)者,同時(shí)基于客戶需求將進(jìn)一步向半世代的40nm制程技術(shù)延伸。 目前中芯在上海8
臺(tái)灣DRAM制造商茂德(ProMOS Technologies)將按計(jì)劃關(guān)閉其200mm工廠,并在第四季度減少產(chǎn)能10%至15%。 茂德稱已成功將所有代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)向了公司的300mm工廠。 由于產(chǎn)能過剩,DRAM市場(chǎng)陷入泥潭。早些時(shí)候DRAM廠商M
不見傳說中的“爾必達(dá)”,卻見名不見經(jīng)傳的“飛索”。 9月22日,中芯國(guó)際(0981.HK;NASDAQ:SMI)武漢12英寸芯片廠——武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“武漢新芯”)宣布了12英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。然而在
在中國(guó)中,電源|穩(wěn)壓器管理IC仍舊占據(jù)市場(chǎng)首要位置,(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)位于第二位,大功率晶體管位于第三位,此三大產(chǎn)品銷售額占整體市場(chǎng)的80%以上。IGBT(絕緣柵雙極晶體管)銷售額雖然不大,但隨
東京—-沖電氣工業(yè)株式會(huì)社宣布,從22日起開始提供采用Text to Speech技術(shù)(文本語音轉(zhuǎn)換技術(shù),以下簡(jiǎn)稱TTS)的語音芯片用數(shù)據(jù)制作服務(wù)隨心錄。TTS是能把輸入的文本數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成語音數(shù)據(jù)輸出的技術(shù)。而且本服務(wù)可支
最近,英特爾發(fā)布了USB 3.0規(guī)范草案。這是一種新一代的高速連接技術(shù)規(guī)范,計(jì)劃于明年發(fā)布。USB 3.0的重要性不僅僅體現(xiàn)在未來的PC和電子產(chǎn)品將采用它,還體現(xiàn)在它能夠提供10倍于USB 2.0的數(shù)據(jù)傳輸速度。USB 3.0的數(shù)據(jù)