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三星將領(lǐng)先東芝量產(chǎn)64層3D NAND
據(jù)報(bào)道，三星將搶先于今年底前開(kāi)始量產(chǎn)64層3D NAND，目標(biāo)是今年生產(chǎn)4G V-NAND，可能意即為64層3D NAND。東芝及WD(西部數(shù)據(jù))稱(chēng)，將于2017年上半年開(kāi)始量產(chǎn)堆疊64層的3D NAND Flash制程，相對(duì)落后于NAND Flash市占王三星。
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第一款RX 480的非公版顯卡對(duì)比GTX 1060
現(xiàn)在主流顯卡市場(chǎng)RX 480和GTX 1060爭(zhēng)鋒相對(duì)，GTX 1060在上市的時(shí)候非公也一同推出，不過(guò)RX 480的非公推出的時(shí)間相對(duì)較晚，在眾多AIB中訊景是第一家首發(fā)RX 480非公顯卡的，我們也第一時(shí)間推出了訊景RX 480黑狼進(jìn)化版的圖賞.
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NFC支付的現(xiàn)狀、機(jī)遇與未來(lái)
7月11日，華為發(fā)布榮耀8，其中一個(gè)主打功能就是支持榮耀支付(Huawei Pay)，支持北京，上海，廣州的公交地鐵支付。而7月9日雷軍也在微博上表示小米5將支持公交卡功能。Huawei Pay, Xiaomi Pay把大家的目光又一次吸引到
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意法半導(dǎo)體1.15億美元收購(gòu)AMS的NFC和RFID資產(chǎn)
近年來(lái)，隨著智能手機(jī)的發(fā)展，移動(dòng)支付也獲得了迅猛發(fā)展，三星、蘋(píng)果、華為等各大廠商相繼推出移動(dòng)支付功能，儼然一個(gè)巨大的市場(chǎng)正在打開(kāi)。
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紫光收購(gòu)武漢新芯整合國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片
據(jù)四位知情人士稱(chēng)，紫光集團(tuán)(Tsinghua Unigroup)已收購(gòu)武漢新芯集成電路制造有限公司(“武漢新芯”)多數(shù)股權(quán)。之前，武漢新芯曾打造規(guī)模為240億美元的存儲(chǔ)芯片制造中心。紫光集團(tuán)和武漢新芯這筆交易將整
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從擁有到成優(yōu)勢(shì)，麒麟芯片助力華為手機(jī)
“未來(lái)全球主要手機(jī)廠商不會(huì)超過(guò)三四家，華為未來(lái)目標(biāo)是在高端市場(chǎng)超越蘋(píng)果，而在市場(chǎng)份額上超過(guò)三星。” 這些都是余承東接任華為消費(fèi)者BG CEO以來(lái)抒發(fā)的豪情壯志。但在早前，行業(yè)和消費(fèi)者并不如此看好華
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英特爾第7代處理器Kaby Lake出貨
英特爾Skylake處理器已經(jīng)不是新聞。在周四的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)確認(rèn)，英特爾已發(fā)貨第7代處理器Kaby Lake。Anandtech網(wǎng)站指出，“發(fā)貨”意味著Kaby Lake開(kāi)始提供給供應(yīng)鏈合作
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什么是M.2固態(tài)盤(pán)?一文看懂
2015年以來(lái)很多廠家都相繼推出了M.2接口的SSD。而M.2 SSD 又分為SATA和PCI-E兩種，雖說(shuō)長(zhǎng)得一模一樣但是性能卻是差之千里。而且有些主板的M.2接口不一定對(duì)其支持，所以買(mǎi)錯(cuò)的話(huà)，會(huì)造成很大麻煩。M.2是Intel帶領(lǐng)制定
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首款軟性?xún)?chǔ)存芯片將用于穿戴式裝置
據(jù)報(bào)道指出，日前在美國(guó)的一個(gè)國(guó)際科技團(tuán)隊(duì)，正式宣布研發(fā)出一種全新技術(shù)，也就是團(tuán)隊(duì)將高性能磁性?xún)?chǔ)存芯片移植到一塊軟性塑膠表面，且無(wú)損其性能。并且透過(guò)軟性塑膠的特性，發(fā)展成透明薄膜狀的“軟性智能塑膠芯
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AMD Zen處理器基本架構(gòu)首度曝光：32核心
AMD Zen全新架構(gòu)的處理器將在2017年發(fā)布，陸續(xù)登陸桌面、服務(wù)器等市場(chǎng)。不同于當(dāng)前推土機(jī)架構(gòu)的雙核合一模塊，Zen將回歸傳統(tǒng)獨(dú)立核心設(shè)計(jì)，并且有很特殊的組合方式。此前我們就曾介紹過(guò)，Zen處理器的基礎(chǔ)模塊叫做&l
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快充技術(shù)為模擬IC廠商帶來(lái)億級(jí)商機(jī)
據(jù)海外媒體報(bào)道，原本由高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科所開(kāi)創(chuàng)的智能型手機(jī)快速充電功能，經(jīng)過(guò)歷年來(lái)的三度改版后，雖然2016年看來(lái)仍只有高階手機(jī)愿意買(mǎi)單，不過(guò)，近期卻因?yàn)椤禤okemon GO》游戲過(guò)于耗電的題材，又重新竄紅。
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李開(kāi)復(fù)：人工智能更適用于擁有大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)
當(dāng)人人都在炒作AI概念的時(shí)候，我們?nèi)匀灰逍训卣J(rèn)識(shí)到：并非所有的行業(yè)都適合人工智能。人工智能技術(shù)究竟發(fā)展到了什么水平，哪些領(lǐng)域更有可能成為人工智能的應(yīng)用熱點(diǎn)?“10年后，人工智能將取代世界上90%的翻譯
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迄今最小硬盤(pán)實(shí)現(xiàn)單原子存儲(chǔ)!超現(xiàn)有硬盤(pán)500倍
據(jù)荷蘭代爾夫特理工大學(xué)科維理納米科學(xué)研究所網(wǎng)站最新消息，該校一個(gè)研究團(tuán)隊(duì)把存儲(chǔ)空間縮小到了極限：每比特只占一個(gè)氯原子位，并按這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)了1000字節(jié)(8000比特)的信息。1959年，美國(guó)物理學(xué)家理查德·費(fèi)
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中低端定位 LG自主處理器跑分曝光
之前有傳言稱(chēng)LG正在準(zhǔn)備其第二代自主處理器“Nuclun 2”，不過(guò)一直未發(fā)布，并很少又曝光信息，現(xiàn)在這款處理器亮相國(guó)外跑分網(wǎng)站GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)，從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，該處理器性能表現(xiàn)很平淡，或是一款面向
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AMD Zen處理器已到ES階段 32核/64線(xiàn)程讓Intel家族無(wú)奈
今年6月份的臺(tái)北電腦展上，AMD并沒(méi)有如期發(fā)布AM4插槽的Bristol Ridge桌面處理器，依然只有移動(dòng)版的，看起來(lái)AMD桌面CPU真的只能等年底的Zen處理器了。AMD此前公開(kāi)展示了Zen處理器，但發(fā)布要等到今年底，好消息是Zen處
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