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IBM出售芯片制造業(yè)務(wù)談判失?。撼鰞r(jià)太低

據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士稱，IBM向Globalfoundries出售芯片制造業(yè)務(wù)的談判已經(jīng)破裂，原因是雙方在價(jià)格上無(wú)法達(dá)成一致。知情人士稱，Globalfoundries提出的收購(gòu)要約已經(jīng)被IBM駁回，原因是價(jià)格太低。Globalfoundries認(rèn)為

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2014-07-28

IBM 芯片制造業(yè) GLOBALFOUNDRIES ROM
A系列芯片訂單讓蘋果成為臺(tái)積電最大客戶

iOS 產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的持續(xù)火熱不僅為蘋果帶來(lái)了巨額的收入，同時(shí)也讓蘋果合作伙伴的未來(lái)充滿了活力，臺(tái)積電正是這樣的一家廠商。根據(jù)一份來(lái)自供應(yīng)鏈的報(bào)導(dǎo)，蘋果即將成為臺(tái)積電(TSMC)的最大合約客戶，雙方最主要的

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2014-07-25

蘋果 iOS 系列芯片臺(tái)積電
富士通退出后的日本芯片產(chǎn)業(yè)

近日消息，，富士通決定撤出芯片制造業(yè)務(wù)，可能寫下日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷的最末一章，但愿意締結(jié)聯(lián)盟并聚焦于自家長(zhǎng)處的業(yè)者仍有機(jī)會(huì)。日前傳出，富士通將把生產(chǎn)影像處理系統(tǒng)整合芯片的三重工廠售予臺(tái)灣的聯(lián)電公司，并

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2014-07-23

富士通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 東芝芯片產(chǎn)業(yè)
e絡(luò)盟攜手全球電容器領(lǐng)先廠商KEMET為亞太區(qū) 提供更廣泛無(wú)源元件產(chǎn)品

e絡(luò)盟日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其KEMET電容器產(chǎn)品線，涵蓋最新系列超級(jí)電容器、電感器及信號(hào)繼電器，適用于汽車、通信及工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造。e絡(luò)盟亞太區(qū)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Marc Grange表示：“我們很高興

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2014-07-21

電容器無(wú)源元件 KEMET E絡(luò)盟
富士通陷入“苦戰(zhàn)”將退出半導(dǎo)體生產(chǎn)

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》7月20日?qǐng)?bào)道，日本富士通確定了退出半導(dǎo)體生產(chǎn)的方針，計(jì)劃分階段將位于三重縣的主力工廠三重工廠出售給全球第3大半導(dǎo)體代工廠商臺(tái)灣聯(lián)華電子(UMC)、位于福島縣的會(huì)津若松工廠則將出售給美國(guó)企業(yè)。

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2014-07-21

半導(dǎo)體富士通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
高通蘋果FinFET芯片落誰(shuí)家? 三星臺(tái)積電14/16nm 新制程大戰(zhàn)

目前半導(dǎo)體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機(jī)晶片代工訂單花落誰(shuí)家?以及蘋果 iPhone 6的 A8 晶片后續(xù)動(dòng)向，韓廠三星與臺(tái)廠臺(tái)積電之間的新制程競(jìng)爭(zhēng)，越演越烈，雙方都在20奈米 (nm) 以下

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2014-07-16

三星蘋果芯片臺(tái)積電
意法半導(dǎo)體（ST）最新元器件獲得全球等級(jí)最高的航天產(chǎn)品認(rèn)證

21ic訊橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、市場(chǎng)領(lǐng)先的高性能航天元器件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)進(jìn)一步擴(kuò)大抗輻射產(chǎn)品組合，新推出一系列通過(guò)美國(guó) 300kr

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2014-07-16

元器件意法半導(dǎo)體 ST LVDS
Gartne：2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可成長(zhǎng)6.7%

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner 發(fā)布最新預(yù)測(cè)， 2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元，較2013年成長(zhǎng)6.7%，高于上一季所預(yù)測(cè)的5.4%。2014年第二季較諸前一季之成長(zhǎng)幅度已超出預(yù)期，連同晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSM

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2014-07-15

半導(dǎo)體 DRAM 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) GARTNER
傳三星擠下臺(tái)積電獲高通首批14納米FinFET芯片訂單

業(yè)界消息稱，高通已經(jīng)將首批FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)芯片訂單下給了三星電子，而不是業(yè)界普遍認(rèn)為的臺(tái)積電。三星將使用14納米制程工藝生產(chǎn)FinFET芯片，而臺(tái)積電使用的是16納米。消息稱，盡管16納米晶粒(Die)尺寸大于1

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2014-07-11

三星芯片臺(tái)積電
英特爾與松下簽訂14nm芯片供應(yīng)合同

英特爾14nm Broadwell處理器最初計(jì)劃2013年底發(fā)布，但因?yàn)楦鞣N原因一再跳票，如今即使在2014年內(nèi)也只會(huì)有一小批產(chǎn)品面世，絕大部分都得等到2015年。不過(guò)在另一方面，14nm工藝的代工生意倒是越發(fā)紅火了。早在去年初，

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2014-07-10

松下芯片英特爾 AN
IBM豪賭30億美元：硅時(shí)代已經(jīng)過(guò)時(shí)

硅芯片的時(shí)代快要結(jié)束了么?對(duì)于這個(gè)問題，至少IBM的回答是肯定的，所以在未來(lái)的5年里，IBM準(zhǔn)備斥資30億美元來(lái)找到未來(lái)下一代微處理器的新出路。IBM系統(tǒng)與科技集團(tuán)資深副總裁Tom Rosamilia 說(shuō)：“我們的確看到硅

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2014-07-10

Intel 微處理器 MDASH IBM
英特爾再踩臺(tái)積電地盤與Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約

Panasonic琵琶別抱，改簽英特爾為芯片供應(yīng)商。全球芯片制造業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布，已與日本Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約，將向旗下產(chǎn)品提供最新14制程芯片，再踩臺(tái)積電地盤。彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，隨半導(dǎo)體研發(fā)

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2014-07-09

芯片英特爾臺(tái)積電 PANASONIC
JESD204B 串行接口時(shí)鐘需要及其實(shí)現(xiàn)

摘要隨著數(shù)模轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速率越來(lái)越高，JESD204B 串行接口已經(jīng)越來(lái)越多地廣泛用在數(shù)模轉(zhuǎn)換器上，其對(duì)器件時(shí)鐘和同步時(shí)鐘之間的時(shí)序關(guān)系有著嚴(yán)格需求。本文就重點(diǎn)講解了JESD204B 數(shù)模轉(zhuǎn)換器的時(shí)鐘規(guī)范，以及利用T

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2014-07-08

時(shí)鐘串行接口 JESD204B LM
愛普科斯(EPCOS) 最新EMC 濾波器數(shù)據(jù)手冊(cè)

21ic訊 TDK株式會(huì)社推出了經(jīng)全面修訂的全新愛普科斯(EPCOS)EMC濾波器數(shù)據(jù)手冊(cè)，共528頁(yè)，包含了適用于工業(yè)電子裝置、電信和數(shù)據(jù)技術(shù)的濾波器解決方案，并著重介紹了變頻器解決方案。變頻器解決方案主要采用了電源扼流

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2014-07-07

濾波器數(shù)據(jù)手冊(cè) EMC EPC
歷史突破：高通驍龍?zhí)幚砥饔芍行緡?guó)際代工

半導(dǎo)體工藝與代工制造向來(lái)是中國(guó)芯片行業(yè)的軟肋，華為海思處理器已經(jīng)賣到世界各地，但完完全全在中國(guó)制造的高性能處理器，卻沒有幾款，現(xiàn)在，這一尷尬將被打破。2014年7月3日，高通與中芯國(guó)際聯(lián)手宣布，雙方將在28納

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2014-07-04

中芯國(guó)際晶圓廠高通驍龍驍龍?zhí)幚砥?/a>

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IBM出售芯片制造業(yè)務(wù)談判失?。撼鰞r(jià)太低

A系列芯片訂單讓蘋果成為臺(tái)積電最大客戶

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英特爾與松下簽訂14nm芯片供應(yīng)合同

IBM豪賭30億美元：硅時(shí)代已經(jīng)過(guò)時(shí)

英特爾再踩臺(tái)積電地盤與Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約

JESD204B 串行接口時(shí)鐘需要及其實(shí)現(xiàn)

愛普科斯(EPCOS) 最新EMC 濾波器數(shù)據(jù)手冊(cè)

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