業(yè)界消息稱，高通已經(jīng)將首批FinFET(鰭式場效晶體管)芯片訂單下給了三星電子，而不是業(yè)界普遍認(rèn)為的臺積電。三星將使用14納米制程工藝生產(chǎn)FinFET芯片，而臺積電使用的是16納米。消息稱，盡管16納米晶粒(Die)尺寸大于14納米，但臺積電自信可以通過將芯片生產(chǎn)良品率最大化的方式增加產(chǎn)能，進(jìn)而幫助客戶降低生產(chǎn)成本。

盡管高通的策略是與多個代工制造商在28納米或更為成熟的工藝上合作，包括臺積電、三星、Globalfoundries、聯(lián)電、中芯國際，但消息認(rèn)為高通在FinFET產(chǎn)品開發(fā)上沒有嘗試與臺積電合作將承受一定風(fēng)險。FPGA芯片廠商Altera此前曾選擇英特爾開發(fā)14納米FinFET產(chǎn)品，但由于英特爾良品率低被迫將訂單轉(zhuǎn)移給了臺積電。

消息稱，高通主要競爭對手聯(lián)發(fā)科一直與臺積電在28納米和20納米工藝上展開合作，將繼續(xù)使用臺積電的16納米FinFET Plus工藝開發(fā)芯片。

三星由于在DRAM方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，在FinFET技術(shù)上也非常先進(jìn)，加上搶下高通的訂單，三星半導(dǎo)體實(shí)力將進(jìn)一步上升，反觀臺積電，最近由于英特爾、三星代工的崛起貌似處境不太妙，不過，技術(shù)的領(lǐng)先，臺積電沒有必要過分擔(dān)憂，畢竟，先進(jìn)制程只有我家有，等我賺的盆滿缽滿留給你們點(diǎn)殘羹冷炙也無關(guān)緊要。