Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱 Arm)近日宣布對(duì)其技術(shù)授權(quán)訂閱模式中的 Arm Flexible Access 方案進(jìn)行升級(jí)，進(jìn)一步拓展其涵蓋的產(chǎn)品組合與適用范圍，并簡(jiǎn)化加入流程。此次更新旨在降低復(fù)雜度、加快項(xiàng)目進(jìn)程，在最大程度為初創(chuàng)企業(yè)及成熟芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的前提下，讓他們同時(shí)得以釋放更廣闊的邊緣人工智能 (AI) 創(chuàng)新空間。

Arm 商業(yè)賦能總監(jiān) Neil Parris 表示：“芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新離不開(kāi)持續(xù)的迭代。無(wú)論是初創(chuàng)企業(yè)還是成熟的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，能夠無(wú)財(cái)務(wù)成本顧慮地開(kāi)展技術(shù)探索、測(cè)試和優(yōu)化，是實(shí)現(xiàn)突破的關(guān)鍵。這正是 Arm Flexible Access 方案不斷演進(jìn)的初衷——讓創(chuàng)新之路更加便捷高效。通過(guò)簡(jiǎn)化獲取流程、擴(kuò)展技術(shù)與平臺(tái)選項(xiàng)、賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)，我們正助力下一代芯片創(chuàng)新者，以更智能、更高效、更規(guī)?；姆绞綄?shí)現(xiàn)從創(chuàng)意到芯片的落地?！?

賦能邊緣 AI 及更多場(chǎng)景：新技術(shù)，新可能

繼 2025 年 10 月將 Arm®v9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)引入 Arm Flexible Access 方案后，本次更新進(jìn)一步涵蓋了以下產(chǎn)品：

· Arm Ethos?-U85 NPU：性能較前代提升四倍，支持基于 Transformer 架構(gòu)的模型，適用于多種實(shí)時(shí)、始終在線的邊緣 AI 應(yīng)用場(chǎng)景。Ethos-U85 已集成至 Alif Semiconductor 的邊緣 AI 處理器中，廣泛應(yīng)用于其開(kāi)發(fā)套件;同時(shí)亦搭載于 Ambiq 榮獲“2026 CES 最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”的Atomiq 系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)，為端側(cè) AI 提供算力支撐。

· 基于 Arm Corstone?-320 參考設(shè)計(jì)平臺(tái)的高性能實(shí)時(shí)邊緣 AI 解決方案：該平臺(tái)集成 Arm Cortex®-M85 CPU、Ethos-U85 NPU、Arm Mali?-C55 圖像信號(hào)處理器 (ISP) 及優(yōu)化軟件，助力 SoC 設(shè)計(jì)人員快速打造具備 AI 能力的邊緣系統(tǒng)，覆蓋可穿戴設(shè)備、低功耗視覺(jué)設(shè)備、語(yǔ)音交互界面 (UI) 及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 系統(tǒng)等場(chǎng)景。

· Arm Cortex-M52 處理器：作為迄今面積與能效最優(yōu)的 Armv8.1-M 架構(gòu)產(chǎn)品，搭載 Arm Helium? 技術(shù)，可顯著提升數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 與機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 性能。

適配初創(chuàng)企業(yè)、支持規(guī)模擴(kuò)展，打造差異化芯片

除了涵蓋的產(chǎn)品擴(kuò)增，此次更新還進(jìn)一步擴(kuò)大了 Arm Flexible Access 初創(chuàng)版方案的適用條件，以便支持更多初創(chuàng)企業(yè)，具體包括：

· 融資門檻提升至 5,000 萬(wàn)美元(原為 2,000 萬(wàn)美元);

· 年度營(yíng)收門檻提升至 500 萬(wàn)美元(原為 100 萬(wàn)美元)。

此次擴(kuò)大的準(zhǔn)入條件，使更多初創(chuàng)企業(yè)能以零費(fèi)用加入該計(jì)劃，從而更有信心地按自身節(jié)奏實(shí)現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展，并專注于打造差異化芯片產(chǎn)品。

流程簡(jiǎn)化，統(tǒng)一定價(jià)，無(wú)限流片

加入 Arm Flexible Access 方案的流程現(xiàn)已全面簡(jiǎn)化。除初創(chuàng)版企業(yè)外，其余合作伙伴僅需支付 8.5 萬(wàn)美元的統(tǒng)一年費(fèi)，即可解鎖全部服務(wù)權(quán)益。這一模式既降低了參與門檻，又能全程支持團(tuán)隊(duì)從早期探索階段穩(wěn)步推進(jìn)至產(chǎn)品量產(chǎn)階段。該方案包含無(wú)限次流片權(quán)益，可隨企業(yè)發(fā)展需求靈活拓展。

Arm Flexible Access 方案成員可享受以下權(quán)益：

· 即時(shí)下載豐富的 Arm IP 產(chǎn)品組合 及配套工具;

· 通過(guò) Arm IP Explorer 對(duì)比各類方案，自主把控節(jié)奏完成培訓(xùn);

· 研發(fā)期間可對(duì) IP 配置進(jìn)行仿真、迭代或調(diào)整;

· 授權(quán)費(fèi)可延期至流片就緒時(shí)支付。

多元?jiǎng)?chuàng)新企業(yè)基于 Arm 開(kāi)展原型設(shè)計(jì)

Arm Flexible Access 方案現(xiàn)已支持前期低成本或零成本接入，使客戶能夠獲取 Arm 豐富的技術(shù)、工具及培訓(xùn)資源。這種“先試后買”的模式讓研發(fā)團(tuán)隊(duì)能自由開(kāi)展設(shè)計(jì)與測(cè)試，僅需為最終量產(chǎn)芯片中采用的技術(shù)支付授權(quán)費(fèi)用。

目前，Arm Flexible Access 方案已助力超 100 家企業(yè)成功推出超 400 款芯片產(chǎn)品。在中國(guó)市場(chǎng)，已有近 80 家企業(yè)選擇該方案，包括杭州芯勢(shì)力、一微科技、安凱微等新銳企業(yè)，持續(xù)推動(dòng)本土科技創(chuàng)新與生態(tài)發(fā)展。