據(jù)科技網(wǎng)站Re/Code報(bào)道,涉足服務(wù)器制造或采購的企業(yè)很可能都在期待著今年下半年的到來。屆時(shí)首批采用基于ARM芯片架構(gòu)的微處理器的服務(wù)器將會(huì)推出市場。這一進(jìn)展可能會(huì)對(duì)英特爾構(gòu)成巨大挑戰(zhàn),因?yàn)榉?wù)器制造商和采購
高解析度螢?zāi)辉谛袆?dòng)應(yīng)用上迅速拓展,已經(jīng)對(duì)應(yīng)用處理器的設(shè)計(jì)產(chǎn)生龐大壓力,而由于高畫質(zhì)內(nèi)容的傳輸、成像、處理必須消耗龐大的頻寬、記憶體容量,以及強(qiáng)大的處理效能,因此也成為推動(dòng)行動(dòng)GPU架構(gòu)發(fā)展的主要原因之一。
記憶體模組廠威剛(3260-TW)董事長陳立白表示,今年DRAM全年仍處于缺貨的情況,從第1季就會(huì)開始缺貨。至于威剛今年獲利可望維持和去年相當(dāng),將可再賺進(jìn)1個(gè)股本。威剛2日股價(jià)受到激勵(lì),最高來到74.7元,漲幅近5%,開盤
“大部分IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)流程看起來都差不多,但是每家的驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)都不一樣。有人做硬件仿真,有的做調(diào)試(debug),有人做軟件仿真,有人做軟硬協(xié)同件……。沒有一個(gè)共同的模式?!毙滤伎萍?Synopsys)公司總裁兼聯(lián)合首
技術(shù)的進(jìn)步,需求的上升,以及多元化的產(chǎn)品分類,決定了傳感器在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上會(huì)越來越普及和多樣化。例如在醫(yī)療,工業(yè)自動(dòng)化,汽車,建筑,農(nóng)業(yè),新能源,尤其是物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用對(duì)于傳感器的需求將顯著擴(kuò)大。在多種門
模擬技術(shù)是電子世界的基石,也是IC市場的定海神針。雖然目前宏觀經(jīng)濟(jì)的增長趨勢還不明朗,高性能模擬IC在短期內(nèi)可能還是會(huì)有一定的波動(dòng),但中長期來講必然是穩(wěn)定增長的。尤其在中國,相對(duì)成熟的行業(yè)如工業(yè)和通信還是
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli公司最新報(bào)道,2013年半導(dǎo)體供應(yīng)商排名如表1所示:在此需要說明一下,IHS所追蹤的公司里面沒有純晶圓代工企業(yè),所以臺(tái)積電和格羅方德沒有出現(xiàn)在該名單中。從中我們還是可以看出2013年半導(dǎo)體業(yè)的
物聯(lián)網(wǎng)在2013年是科技界的一個(gè)大話題,那么2014年這個(gè)概念是不是會(huì)變得更熱?如果僅就話題熱度而言,可以說,2014年,物聯(lián)網(wǎng)仍將吸引所有人的注意力,但是,就實(shí)質(zhì)性的行業(yè)發(fā)展來看,恐怕2014年物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域內(nèi)仍將難以出
隨著科技不斷進(jìn)步,機(jī)器人功能日益完善。近日美國科學(xué)家用數(shù)百個(gè)傳感器研制機(jī)器人“皮膚”,讓機(jī)器人擁有“觸覺”。美國佐治亞理工學(xué)院的科學(xué)家研制的機(jī)器人“電子皮膚”包含數(shù)百個(gè)獨(dú)
IC封測龍頭日月光(2311)高雄K7廠部分產(chǎn)線停工,矽品收轉(zhuǎn)單之惠。法人預(yù)估,矽品去年第4季及本季合并營收季減幅均優(yōu)于預(yù)期,淡季不淡。 法人預(yù)估,矽品去年第4季合并營收季減幅將在低個(gè)位數(shù);今年首季營收減幅也
在即將到來的CES展會(huì)上英特爾公司已經(jīng)確定展示多款裝備英特爾芯片的筆記本電腦和二合一平板設(shè)備,盡管桌面設(shè)備依然唱主角,但是從推出的產(chǎn)品中我們不難看出2014年英特爾對(duì)Android平臺(tái)的巨大野心,其中最大的方式就是
SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進(jìn)一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后
立法院院會(huì)昨天通過臺(tái)灣與新加坡簽署的經(jīng)濟(jì)夥伴協(xié)定(ASTEP)。經(jīng)濟(jì)部表示,臺(tái)星協(xié)定對(duì)半導(dǎo)體、光電材料等制造業(yè)受益最多,約可增加近三五○億元產(chǎn)值;服務(wù)業(yè)約增加七十億元產(chǎn)值;農(nóng)業(yè)部門約增加四億元產(chǎn)值。經(jīng)
國內(nèi)/外IC設(shè)計(jì)廠商情況:國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年人民幣225億元逐年成長至2012年622億元,預(yù)估2013年將更進(jìn)一步達(dá)到743億元新高,值得注意的是國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成增長率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)長線動(dòng)能持續(xù)獲外資看好,繼日前大和將其目標(biāo)價(jià)從原本的480元提高為526元后,巴克萊所出具的最新報(bào)告,除重申對(duì)聯(lián)發(fā)科優(yōu)于大盤(Overweight)評(píng)等外,并將目標(biāo)價(jià)從445元升至470元,主要是看好