手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)長線動(dòng)能持續(xù)獲外資看好，繼日前大和將其目標(biāo)價(jià)從原本的480元提高為526元后，巴克萊所出具的最新報(bào)告，除重申對聯(lián)發(fā)科優(yōu)于大盤(Overweight)評等外，并將目標(biāo)價(jià)從445元升至470元，主要是看好其在產(chǎn)品組合優(yōu)化的挹注下，2014~2015年平均ASP將能提高4%、并對毛利率產(chǎn)生0.5~1個(gè)百分點(diǎn)挹注。巴克萊也維持聯(lián)發(fā)科為亞太區(qū)半導(dǎo)體族群的首選(另兩家同列首選者則為臺積電(2330)與日月光(2311))。

值得注意的是，巴克萊指出，聯(lián)發(fā)科后續(xù)仍將推出多項(xiàng)新產(chǎn)品增添動(dòng)能。首先是繼本季推出3G版本的MT6592八核智慧型手機(jī)晶片、以及4G數(shù)據(jù)機(jī)(modem)晶片MT6590之后，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科將于明年1月再推出4G版本的八核智慧型手機(jī)晶片MT6595，這個(gè)時(shí)間比巴克萊所預(yù)期的早了6個(gè)月。另一方面，巴克萊指出，聯(lián)發(fā)科可望于明年Q2開始送樣64位元的四核/八核SoC。

關(guān)于聯(lián)發(fā)科Q4營運(yùn)表現(xiàn)，巴克萊指出，受益于四核/八核智慧型手機(jī)晶片出貨暢旺，預(yù)估聯(lián)發(fā)科Q4智慧型手機(jī)晶片的產(chǎn)品ASP可望季增2%；而相較于聯(lián)發(fā)科給出Q4營收將季減0~5%的財(cái)測，巴克萊則看好，聯(lián)發(fā)科Q4營收可望季增0~5%，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科Q4毛利率也可望同步受益，估計(jì)將落在財(cái)測43~45%的高標(biāo)值。

巴克萊估，相較于彭博社預(yù)估聯(lián)發(fā)科Q4EPS為5.92元、以及巴克萊自己原估的5.61元，如今巴克萊則看好，聯(lián)發(fā)科Q4EPS可望達(dá)到6.29元。

惟巴克萊提醒，聯(lián)發(fā)科近期股價(jià)可能還是有些壓力，主要是其明年Q1智慧型手機(jī)晶片的出貨量可能會季減10%左右，且市場也仍需時(shí)間觀察聯(lián)發(fā)科并入F-晨星(3697)后，毛利率可能產(chǎn)生的稀釋程度，以及IP攤銷(amortization)可能導(dǎo)致的不利效應(yīng)。

巴克萊指出，明年影響聯(lián)發(fā)科營運(yùn)的幾個(gè)不利因素，還包括當(dāng)高通(Qualcomm)推出八核/64位元SoC產(chǎn)品，以及展訊(Spreadtrum)/RDA(銳迪科)推出28奈米制程4G的四核心晶片后，其恐將面臨更沉重的競爭壓力。而倘若聯(lián)發(fā)科明年無法在已開發(fā)國家市場取得更佳的滲透率，其四核/八核4G解決方案，恐無法有效對公司的毛利率/ASP提供明顯挹注。