基于英特爾凌動(dòng)處理器系列構(gòu)建的相關(guān)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯，可以用在車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、工業(yè)控制、醫(yī)療、零售等方面。

車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)：該平臺(tái)集高性能、低功耗和集成顯卡／視頻于一身，是車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)的理想選擇。它支持汽車業(yè)為消費(fèi)者提供先進(jìn)的產(chǎn)品，使其能夠在車內(nèi)體驗(yàn)數(shù)字世界，建立個(gè)人連接，提高工作效率，獲得即時(shí)導(dǎo)航／位置信息，收聽(tīng)廣播并盡享后座娛樂(lè)(暢玩游戲，以及觀看DVD、流媒體視頻和衛(wèi)星電視)。

工業(yè)控制：目前，工廠正在從采用專有架構(gòu)的PLC進(jìn)行轉(zhuǎn)變，預(yù)期實(shí)現(xiàn)從工廠到企業(yè)級(jí)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)互聯(lián)。該款平臺(tái)具有高性能、低功耗和開(kāi)放架構(gòu)，在保持與傳統(tǒng)PLC相同尺寸的同時(shí)可在單個(gè)平臺(tái)上處理更多功能(不僅僅可以處理邏輯，還可以完成運(yùn)動(dòng)控制、驅(qū)動(dòng)和流程控制)，從而可滿足當(dāng)前數(shù)字工廠對(duì)于更多分布式智能的需求。

游戲：該款平臺(tái)是受外形限制并需要低功耗和強(qiáng)大的3D與視頻性能的各種游戲應(yīng)用(包括玩家跟蹤、手持游戲機(jī)、桌面電子游戲等)的理想之選。

醫(yī)療：基于英特爾架構(gòu)的該款平臺(tái)，具有低功耗、強(qiáng)軟件擴(kuò)充性，可提供無(wú)風(fēng)扇、安靜運(yùn)行并且便攜的醫(yī)療設(shè)備，從而提高治療設(shè)備性能以及醫(yī)療診斷水平。

零售與交易解決方案：該平臺(tái)融高性能顯卡、低功耗與小封裝尺寸于一體，為入門級(jí)服務(wù)點(diǎn)終端、信息亭和集成數(shù)字標(biāo)牌提供了一款經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。

多媒體電話：此類新產(chǎn)品可充分利用英特爾凌動(dòng)處理器平臺(tái)的性能、顯示功能和功效優(yōu)勢(shì)，在提供有線話音質(zhì)量的同時(shí)帶來(lái)卓而不凡的互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。媒體電話將對(duì)電視、手機(jī)和電腦進(jìn)行補(bǔ)充，成為“第四個(gè)”家用屏幕，在無(wú)須啟動(dòng)電腦或受手機(jī)屏幕空間限制的情況下提供一系列服務(wù)。借助英特爾或其他基于英特爾架構(gòu)的商用媒體電話廠商提供的媒體電話參考設(shè)計(jì)，原始設(shè)備制造商(OEM)可以顯著減少系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作。

面向車載信息娛樂(lè)等系統(tǒng)的凌動(dòng)處理器Z5xx系列

英特爾凌動(dòng)處理器平臺(tái)的Z5xx系列提供了各種設(shè)計(jì)方案，包括2.0或2.2瓦散熱設(shè)計(jì)功率1(TDP)、兩種封裝尺寸以及工業(yè)和商業(yè)溫度范圍。這些處理器基于45納米英特爾架構(gòu)，采用了突破性的電源管理技術(shù)，是散熱受限以及無(wú)風(fēng)扇嵌入式應(yīng)用的理想之選。英特爾為這些處理器提供了嵌入式的生命周期支持，并可以與前代32位英特爾架構(gòu)系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)軟件兼容。

這一系列單核處理器經(jīng)過(guò)了搭配英特爾系統(tǒng)控制器USl5W(英特爾SCH US15W)的驗(yàn)證。該系統(tǒng)控制器提供兩種不同的封裝尺寸選擇，將英特爾圖形媒體加速器500(英特爾GMA 500)、內(nèi)存控制器與I／O控制器集成到一個(gè)芯片之中。英特爾SCH US15W具備高級(jí)3D圖形處理功能、硬件視頻解碼加速器、英特爾高清晰度音頻2以及豐富的I／O接口，例如USB 2.0、GPIO、PATA、LPC與PCIExpress。它還同時(shí)提供了工業(yè)以及商業(yè)溫度范圍選擇。

這些雙芯片平臺(tái)解決方案可幫助開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)出一系列具有不同尺寸和散熱要求的嵌入式產(chǎn)品，例如車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、工業(yè)控制與自動(dòng)化、游戲、醫(yī)療、媒體電話，以及零售和交易解決方案(即信息亭、POS終端)。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

(1)處理器包括六個(gè)選擇，在主頻、前端總線(FSB)、TDP、封裝尺寸、溫度范圍和對(duì)英特爾超線程技術(shù)3(英特爾HT技術(shù))的支持方面有所差異。

(2)相比前一代65納米技術(shù)，英特爾的鉿基45納米高k金屬柵極技術(shù)進(jìn)一步降低了功耗，提高了切換速度，并顯著提高了晶體管密度。

(3)將多個(gè)微操作融入一個(gè)微操作中并在一個(gè)周期內(nèi)執(zhí)行，從而進(jìn)一步提升了性能，節(jié)省了功耗。并提高了調(diào)度效率。

(4)超線程(HT)技術(shù)(部分指定型號(hào)支持)可進(jìn)一步提高循序流水線(in-order pipeline)的性能功耗比，并顯著增強(qiáng)多任務(wù)處理環(huán)境中的系統(tǒng)響應(yīng)能力。一個(gè)執(zhí)行內(nèi)核被視為兩枚邏輯處理器，而并行線程在具有共享資源的單個(gè)內(nèi)核上執(zhí)行。

(5)全新C6電源狀態(tài)(深度節(jié)能技術(shù))可降低處理器內(nèi)核及高速緩存的功耗，比C4電源狀態(tài)減少了漏電量。該項(xiàng)技術(shù)對(duì)于操作系統(tǒng)是透明的，并符合現(xiàn)有的移動(dòng)C-state退出延遲要求。

(6)分離VTT軌(Split VTT rail)可使I／O的功耗降低約90％，從而進(jìn)一步減少C6電源狀態(tài)的漏電量，并大幅降低閑置功耗。

(7)將CMOS驅(qū)動(dòng)用于多個(gè)前端總線(FSB)信號(hào)，從而進(jìn)一步降低I／O功耗。

(8)通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)二級(jí)高速緩存大小，可借助晶體管睡眠模式進(jìn)一步減少漏電量。

(9)SSE3指令集支持軟件在特定領(lǐng)域(如復(fù)雜算法、視頻解碼等)進(jìn)一步加速數(shù)據(jù)處理。

封裝與工作溫度方案

Z5xx系列服務(wù)器提供了小封裝尺寸方案和大封裝方案，其中小封裝尺寸版本(焊球間距為0.6毫米)，可在超小型的13×14毫米封裝內(nèi)提供強(qiáng)大的性能功耗比。該版本適用于各種手持設(shè)備和小型嵌入式設(shè)計(jì)，例如用于零售業(yè)快速結(jié)賬的小型服務(wù)點(diǎn)設(shè)備，用于空間受限設(shè)施的游戲機(jī)以及用于便攜診斷的手持醫(yī)療設(shè)備。

大封裝尺寸方案對(duì)許多家用和商用汽車的嵌入式車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)至關(guān)重要，大封裝尺寸版本采用了22×22毫米封裝(焊球間距為1.0毫米)，是具有工業(yè)溫度范圍要求的設(shè)計(jì)的理想之選。除了突破性的電源管理能力之外，集成散熱片更加適用于散熱受限的無(wú)風(fēng)扇應(yīng)用。

由于汽車與運(yùn)輸行業(yè)要求組件符合-40℃～+85℃的溫度范圍要求，因此工業(yè)溫度方案對(duì)于許多家用和商用汽車的嵌入式車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)至關(guān)重要。此外，該方案對(duì)于工業(yè)控制與自動(dòng)化應(yīng)用也十分重要，常見(jiàn)于具有復(fù)雜限散熱環(huán)境的工廠中。

我們將以英特爾凌動(dòng)處理器Z530△為例對(duì)其外圍設(shè)備進(jìn)行說(shuō)明。(見(jiàn)表1)軟件支持表2中的操作系統(tǒng)與基本輸入輸出系統(tǒng)(BIOS)都支持英特爾凌動(dòng)處理器Z5xx系列和英特爾系統(tǒng)控制器US15W平臺(tái)。此外，英特爾還提供了該款平臺(tái)的軟件驅(qū)動(dòng)程序。BIOS廠商有American Megatrends，Inc．公司、系微股份有限公司(Insyde Software)、鳳凰科技有限公司(包括AwardCore*)等。