在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝

時(shí)間：2012-01-17 20:37:22

關(guān)鍵字：封裝 POWERPCB IC BSP

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒(méi)有弄過(guò)，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒(méi)有什么好的說(shuō)明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！我們?cè)谀玫絀C資料的時(shí)候，有

今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒(méi)有弄過(guò)，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒(méi)有什么好的說(shuō)明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！

我們?cè)谀玫?strong>IC資料的時(shí)候，有一個(gè)文件如下圖1，包含了PIN說(shuō)明及坐標(biāo)等信息，我們要的就是把這些信息用EXCEL列一個(gè)表格，存為CSV格式的文件這是由PADS2005要求的導(dǎo)入DIE文件（圖二）（這點(diǎn)我也不是太明白的?。?/span>

圖一：

圖二：

EXCEL圖例如下：（注意單位問(wèn)題）

下面就可以在PADS2005中導(dǎo)入DIE文件了！點(diǎn)擊DIE WIZARD(圖三)；

圖三：

下一步點(diǎn)第一個(gè)！

導(dǎo)入CSV文件：

導(dǎo)入后圖如下：