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[導(dǎo)讀]數(shù)字前端設(shè)計流程(synopsys)流程1. 設(shè)計輸入 1) 設(shè)計的行為或結(jié)構(gòu)描述。 2) 典型文本輸入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。 3) 典型圖形化輸入工具-Mentor的Renoir。2. 代碼調(diào)試 1) 對設(shè)計輸入的文件做代碼調(diào)試

數(shù)字前端設(shè)計流程(synopsys)流程

1. 設(shè)計輸入 1) 設(shè)計的行為或結(jié)構(gòu)描述。 2) 典型文本輸入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。 3) 典型圖形化輸入工具-Mentor的Renoir。

2. 代碼調(diào)試 1) 對設(shè)計輸入的文件做代碼調(diào)試,語法檢查。 2) 典型工具為Debussy。 3.前仿真1)功能仿真2)驗證邏輯模型(沒有使用時間延遲)。  4.綜合1)把設(shè)計翻譯成原始的目標工藝 2) 最優(yōu)化3) 合適的面積要求和性能要求  5.布局和布線 1) 映射設(shè)計到目標工藝里指定位置 2) 指定的布線資源應(yīng)被使用 3) 采用Altera公司的QuartusII和MaxplusII、Xilinx公司的ISE和Foudation布局和布線 

6.后仿真1)時序仿真 2) 驗證設(shè)計一旦編程或配置將能在目標工藝里工作(使用時間延遲)3)所用工具同前仿真所用軟件。 7. 時序分析

8. 驗證合乎性能規(guī)范 1) 驗證合乎性能規(guī)范,如果不滿足,回到第一步。

9. 版圖設(shè)計 1) 驗證版版圖設(shè)計。2) 在板編程和測試器件。

數(shù)字后端設(shè)計流程

1. 數(shù)據(jù)準備 Foundry廠提供的標準單元、宏單元和I/O Pad的庫文件,它包括物理庫、時序庫及網(wǎng)表庫,分別以.lef、.tlf和.v的形式給出。前端的芯片設(shè)計經(jīng)過綜合后生成的門級網(wǎng)表,具有時序約束和時鐘定義的腳本文件和由此產(chǎn)生的.gcf約束文件以及定義電源Pad的DEF文件。

2. 布局規(guī)劃。  主要是標準單元、I/O Pad和宏單元的布局。

3. Placement -自動放置標準單元 

4. 時鐘樹生成(CTSClock tree synthesis)時鐘網(wǎng)絡(luò)及其上的緩沖器構(gòu)成了時鐘樹。

5. STA 靜態(tài)時序分析和后仿真。 SE把.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態(tài)時序分析

6. ECO(Engineering Change Order)。 針對靜態(tài)時序分析和后仿真中出現(xiàn)的問題,對電路和單元布局進行小范圍的改動

7. Filler的插入(padfliier, cell filler)。  Filler指的是標準單元庫和I/O Pad庫中定義的與邏輯無關(guān)的填充物,用來填充標準單元和標準單元之間,I/O Pad和I/O Pad之間的間隙,它主要是把擴散層連接起來,滿足DRC規(guī)則和設(shè)計需要。

8.  布線(Routing)。

9. Dummy Metal的增加

10. DRC和LVS     DRC是對芯片版圖中的各層物理圖形進行設(shè)計規(guī)則檢查(spacing ,width),它也包括天線效應(yīng)的檢查,以確保芯片正常流片。LVS主要是將版圖和電路網(wǎng)表進行比較,來保證流片出來的版圖電路和實際需要的電路一致

11. . Tape out。把最后的版圖GDSⅡ文件傳遞給Foundry廠進行掩膜制造

 

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