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當(dāng)前位置:首頁(yè) > 工業(yè)控制 > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]1、 目的該規(guī)格書(shū)規(guī)定生產(chǎn)的單面印制線路板的檢查標(biāo)準(zhǔn),以保證其質(zhì)量為目的。2、 適用順序在發(fā)貨檢查時(shí),個(gè)別規(guī)格說(shuō)明書(shū)應(yīng)較本規(guī)格書(shū)優(yōu)先。3、 引用標(biāo)準(zhǔn)(1) 東芝TDS-23-58-1 公司單面印制線路板檢查規(guī)格書(shū)(2) JI

1、 目的

該規(guī)格書(shū)規(guī)定生產(chǎn)的單面印制線路板的檢查標(biāo)準(zhǔn),以保證其質(zhì)量為目的。

2、 適用順序

在發(fā)貨檢查時(shí),個(gè)別規(guī)格說(shuō)明書(shū)應(yīng)較本規(guī)格書(shū)優(yōu)先。

3、 引用標(biāo)準(zhǔn)

(1) 東芝TDS-23-58-1 公司單面印制線路板檢查規(guī)格書(shū)

(2) JIS-C-6481 印制線路板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)法

(3) JIS-C-1052 印制線路板試驗(yàn)法

(4) GB10244-88 廣播接收機(jī)用印制板規(guī)范

(5) 宏基電腦IQC PCB檢驗(yàn)規(guī)范 96-8-12

(6) 昭和電線電覽株式會(huì)社紙基PCB檢查規(guī)格書(shū) 96-7-2

(7) 松下電器公司96-5-6單面印制線路板檢查規(guī)格書(shū)

4、 定義

(1) 致命缺陷:因其質(zhì)量不良而導(dǎo)致發(fā)生重大影響,有可能破壞,危及人的生命、其他設(shè)備、其他線路等,這種質(zhì)量不良的問(wèn)題必須完全杜絕。

(2) 重缺陷:因其質(zhì)量不良使印制線路板不能用于所期目的。

(3) 輕缺陷:因其質(zhì)量不良,可能使印制線路板的性能有所降低、壽命有所縮短。

(4) 微小缺陷:因其質(zhì)量不良會(huì)使商品價(jià)值降低,但不影響印制線路板的性能和壽命等。

(5) 圓錐形孔:由于沖壓模型的上型穿孔和下型的孔的間隙過(guò)大,沖壓穿孔后的零部件等的孔斷面形狀為向零部件裝配側(cè)張開(kāi)的喇叭形狀。

(6) MT面:零部件裝配面

(7) PT面:焊接面

5、 檢查項(xiàng)目與規(guī)格

5.1制定對(duì)照

項(xiàng)目 規(guī) 格 質(zhì)量不良等級(jí)

5.1.2 個(gè)別規(guī)格書(shū)指示的標(biāo)示。 重缺陷

標(biāo)示 (1)印制線路板零部件代碼號(hào)(MT面)

(2)印制線路板零部件代碼號(hào)(PT面)

(3)企業(yè)標(biāo)志

(4)印制線路板的基本材料名稱(chēng)及阻燃等級(jí)

5.1.2 個(gè)別規(guī)格書(shū)指示的下列圖紙所示 重缺陷

形狀 (1)背面圖形圖(PT面)

(2)背面部分焊接圖

(3)表面圖形圖(MT面)

(4)表面部分焊接圖(穿孔圖)

(5)背面文字印刷圖

(6)表面文字印刷圖

(7)孔徑尺寸圖

5.1.3 實(shí)施個(gè)別規(guī)格書(shū)指定的表面處理 重缺陷

表面處理 (1)預(yù)焊劑

(2)外層覆涂層

5.1.4 個(gè)別規(guī)格書(shū)指定的材質(zhì)

材質(zhì) (1)印制線路板用覆銅箔層壓板

(2)阻焊油墨

(3)預(yù)焊劑

(4)文字油墨

(5)碳銀涂料

(6)其他

5.2 外觀

項(xiàng)目 規(guī) 格 質(zhì)量不良等級(jí)

5.2.1 (1)導(dǎo)線上不得有長(zhǎng)度為線寬的2/3以上深10μm 輕缺陷

傷 寬1.0mm以上的劃傷。

(2)不得有露出銅箔的傷及明顯有損外觀的傷等。

5.2.2 (1)導(dǎo)線上不得有線寬2/3以上的缺口 重缺陷

缺口 (2)如因模具造成缺口,則缺口不得超過(guò)導(dǎo)線寬1/3

以上。

(3)不得有明顯損外觀的缺口。(有時(shí)有確認(rèn)的極限

樣品)。

5.2.3 銅箔及基材、阻焊油墨不得有氣泡 重缺陷

氣泡

5.2.4 不得有孔至孔連續(xù)泛白(層間剝離)及密集的泛白。 輕缺陷

泛白

5.2.5 連接盤(pán)周?chē)坏糜秀~箔起皮(手刺)。 輕缺陷

起皮

5.2.6 不得有在實(shí)用中有害的缺口。 重缺陷

印制線路

板缺口

5.2.7 下圖顯示的孔間距離C為板厚的65%以下時(shí),或外形 重缺陷

裂紋 和孔的距離d在板厚以下時(shí),可以容許僅一面有裂紋。

但不得有其他種類(lèi)的裂紋。

項(xiàng)目 規(guī) 格 質(zhì)量不良等級(jí)

5.2.8 基板四周蟲(chóng)蝕現(xiàn)象(積屑),其深度應(yīng)在0.3mm以下。 重缺陷

分層

5.2.9 不得有任何堵塞。 重缺陷

孔堵塞

5.2.10 不得有在實(shí)用中有害的垃圾、污垢。 輕缺陷

垃圾、污垢

5.2.11 不得有在實(shí)用中有害的變色。 重缺陷

銅箔變色 所謂實(shí)用的定義,以5.4.4的可焊性為標(biāo)準(zhǔn)。

5.2.12 (1)連接盤(pán)外的油墨附著可以使各種標(biāo)志易于辯認(rèn),不 輕缺陷

油墨附著 得明顯有損外觀。

(2)連接盤(pán)內(nèi)附著油墨時(shí),最長(zhǎng)為0.2mm以下。(圖-A)

(3)在連接盤(pán)孔周?chē)坏酶街湍取?圖-B)

5.2.13 (1)導(dǎo)線間隔在1mm以下的對(duì)向的兩根導(dǎo)線的銅箔的 重缺陷

阻焊油墨 露出。

層的模糊 (2)導(dǎo)線銅箔的露出,其寬應(yīng)在0.1mm以下;長(zhǎng)度應(yīng)在

消失、剝落 0.5mm以下。

(3)露出銅箔的單面面積與印制線路板單面的面積相

比.應(yīng)在0.5%以下。

5.2.14 印制線路板每100mm×100mm面積內(nèi),出現(xiàn)兩位不 重缺陷

標(biāo)示模糊、 易辯認(rèn)的文字應(yīng)在一個(gè)以下。

消失、剝落 但是,下列標(biāo)志需要全部清晰可認(rèn)。

滲出 (1)印制線路板零部件代碼號(hào)

(2)安全規(guī)格標(biāo)志(ID標(biāo)志)

(3)模具編碼

(4)為提高絕緣性而放入的記號(hào)圖形,在模具邊緣部

位不得有模糊、消失、剝落等。

5.2.15 阻焊油墨印刷的滲出應(yīng)在0.1mm以下,連接盤(pán)面積的 重缺陷

阻焊層的 殘存率應(yīng)在70%以上。

滲出 另外,從孔端到連接盤(pán)邊緣最短距離應(yīng)確保在0.2mm

以上。但是,5.1.12就為優(yōu)先。

5.1.16 圖-C的導(dǎo)線上的缺損應(yīng)滿(mǎn)足于表1的要求。 輕缺陷

導(dǎo)線上的

缺損(缺

口、針孔)

(表-1) (單位:mm)

缺損長(zhǎng)度(L) L≤W

缺損寬度(ω) W≤1時(shí) ω≤W/4

W>1時(shí) ω≤W/3

同一導(dǎo)線中的許可值 ≥0.1mm的缺損一處以下

印制線路板每100×100 ≥0.1mm的缺損兩處以下

的許可值

項(xiàng)目 規(guī) 格 質(zhì)量不良等級(jí)

5.2.17 連接盤(pán)中的缺損(缺口、針孔)有如下限制。 重缺陷

連接盤(pán)的缺

損(缺口、針

孔)

(1) 需滿(mǎn)足5.2.16的表-1的要求。

(2) 缺損造成連接盤(pán)的殘存率(面積)應(yīng)為75%以上。

(3) 應(yīng)滿(mǎn)足表-1的L、ω的要求,針孔最長(zhǎng)0.05mm

以上者,在同一連接盤(pán)中應(yīng)限在兩處以下。

(4) 不得有觸及孔邊的缺損(圖-C)。

(5) 對(duì)SMT連盤(pán):L≤0.05mm。

5.2.18 (1)導(dǎo)線間隔W≤0.4mm的情況下,不得有殘 重缺陷

殘留銅箔 留銅箔。

(2)導(dǎo)線間隔W>0.4mm以上時(shí)應(yīng)滿(mǎn)足下列的要求。

ω≤0.2W 但ω=0.2mm MAXL≤0.5mm。

(3)印制線路板每100mm×100mm應(yīng)限制在兩處

以下。

5.2.19 導(dǎo)線上凸起應(yīng)滿(mǎn)足下列要求 重缺陷

導(dǎo)線上凸 (1)以A≤0.25W,滿(mǎn)足最小導(dǎo)線間隔為

起 0.15mm。

(2)B≤0.15W(連續(xù)凸起)。

項(xiàng)目 規(guī) 格 質(zhì)量不良等級(jí)

5.2.20 (1)不得有短路、斷線。 致命缺陷

短路、斷線 (2)導(dǎo)線上的缺損、凸起及導(dǎo)線間的殘留銅箔使

線寬或線間距減少80%以上,即被視為短路

斷線。

5.3 尺寸

項(xiàng)目 規(guī) 格 質(zhì)量不良等級(jí)

5.3.1 (1)以印制線路板穿孔尺寸圖為準(zhǔn)。 重缺陷

外形尺寸及 (2)穿孔尺寸記載的尺寸允許偏差如下表

允許偏差

(單位:mm)

標(biāo)致尺寸 尺寸允許偏差

6.0以下 ±0.15

超過(guò) 6.0. 18.0以下 ±0.20

超過(guò) 18.0. 50.0以下 ±0.30

超過(guò) 50.0. 125.0以下 ±0.35

超過(guò) 125.0. 250.0以下 ±0.40

超過(guò) 250.0. 500.0以下 ±0.50

5.3.2 標(biāo)稱(chēng)1.6mm厚的酚醛紙質(zhì)覆銅板應(yīng)滿(mǎn)足下列要求。 輕缺陷

厚度的允許 1.6±0.15mm

偏差

5.3.3 下圖為標(biāo)稱(chēng)孔徑圖 重缺陷

孔徑及允

許偏差

D1:穿孔尺寸圖顯示的標(biāo)稱(chēng)孔徑

D2:在穿孔尺寸圖顯示穿孔直徑。相當(dāng)于P孔

D3:相當(dāng)于下??讖?。

1. 允許偏差

D1:以穿孔圖指定

D2:(標(biāo)稱(chēng)孔徑)0.08-mm

D3:(標(biāo)稱(chēng)孔徑)0.08-mm

但是,D3在單面印制線路板的情況下可無(wú)視。

但錐形孔的情況下以下列為準(zhǔn)。

D3=(標(biāo)稱(chēng)孔徑)0.09-mm

項(xiàng)目 規(guī) 格 質(zhì)量不良等級(jí)

5.3.3 2.測(cè)定方法 重缺陷

(1) D1(標(biāo)稱(chēng)孔徑)

以相當(dāng)自重27g的塞規(guī)自重落下為條件

(+)公差:不得貫通

(-)公差:可貫通。

(2) D2、D3雙軸精密測(cè)長(zhǎng)器(或相當(dāng)?shù)难b置)

5.3.4 1.模具精度 重缺陷

孔的位置 在沖孔后的產(chǎn)品上

(穿孔圖的坐標(biāo))±0.15mm以?xún)?nèi)

2.標(biāo)準(zhǔn)偏移

批量?jī)?nèi):±0.1mm

批量間:±0.1mm

5.3.5 35um+10u 輕缺陷

導(dǎo)線厚度 -5u

5.3.6 與被認(rèn)可的照片同一。 重缺陷

圖形形狀

5.3.7 應(yīng)滿(mǎn)足下表要求。 (單位:mm)

導(dǎo)線寬度允 項(xiàng) 目 允許偏差

許偏差 導(dǎo)線寬度允許偏差 ±0.10

最小導(dǎo)線寬 最小導(dǎo)線寬度 0.15

度 導(dǎo)線間隔允許偏差 ±0.10

導(dǎo)線間允許 最小導(dǎo)線間隔 0.15

偏差

最小導(dǎo)線間 公差等級(jí) 1 2

隔 圖形位置與 ≤150 Ф0.05 Ф0.10

圖形位置 基準(zhǔn)點(diǎn)距離 >150 Ф0.10 Ф0.20

5.3.8 在圖-1中,應(yīng)滿(mǎn)足表-2的要求。 重缺陷

導(dǎo)線與外形 (表-2) (單位:mm)

的最小距離 規(guī) 格

外形切斷方法 沖縫 沖縫紉孔

靠近外形的 沖切 +

導(dǎo)線寬度 紉孔 V切割

K≥1.2 r≥0.0 S≥0.0 s' ≥0.0

K≤1.2 r≥0.5 S≥1.5 s' ≥1.0

(沖縫紉孔) (沖縫紉孔+V切割)

5.3.9 與被認(rèn)可的照片相同。 重缺陷

阻焊圖形 但文字為

字符的形狀 輕缺陷

5.3.10 應(yīng)滿(mǎn)足下表的要求。 (單位:mm) 重缺陷

偏移 外形、孔和層導(dǎo)線 ±0.15

阻焊層 ±0.15

正面字符 ±0.15

反面字符 ±0.25

導(dǎo)線和阻焊油黑層 ±0.15

項(xiàng)目 規(guī) 格 質(zhì)量不良等級(jí)

5.3.11 原則上,連接盤(pán)的最小導(dǎo)電環(huán)寬應(yīng)為0.2mm以上。 重缺陷

連接盤(pán)的最 但是,在圖-2中焊盤(pán)徑設(shè)定有問(wèn)題時(shí)可據(jù)表-3

小導(dǎo)電環(huán)寬 判定。

圖-2

D.D=連接盤(pán)半徑

d.d=最小導(dǎo)體寬度

r=標(biāo)稱(chēng)孔徑

R=沖頭孔徑 一般為r≤1.2Ф→R=r+0.2

r>1.2Ф→R=r+0.1

(表-3) (單位:mm)

D.D'≥R/2+0.35 d.d' ≥0.2

D.D' ≥R/2+0.25 d.d' ≥0.1

D.D' >R/2+0.20 d.d' ≥0.05

D.D'5.3.12 a: 重缺陷

連接盤(pán)的最 原則上銅箔露出部位最小寬度應(yīng)為0.2mm以上。

小焊接環(huán)寬 但是,以下列公式評(píng)價(jià)圖-3中的SD及SD'時(shí),則

以表-3的判定優(yōu)先。

圖-3

在這里,SD,SD'=連接盤(pán)半徑

R=沖頭孔徑

表-4

SD,SD' 最狹銅箔露出寬度

≥R/2+0.35mm ≥0.2mm

≥R/2+0.25mm ≥0.1mm

≥R/2+0.20mm ≥0.05mm

b:

SMT用

A≤0.05mm

5.3.13 焊盤(pán)上不允許有文字覆蓋 輕缺陷

焊盤(pán)上文 但是,IC、晶體管、連接器的焊盤(pán)以能滿(mǎn)足5.3.12

字覆蓋 的要求為好。

5.3.14 定位孔的間距(1)及扭轉(zhuǎn)(h)應(yīng)在0.10mm以?xún)?nèi) 重缺陷

自動(dòng)插件

用定位孔

的間距及

扭轉(zhuǎn)貼裝

元件用定

位孔的間 定位孔的間距(1)及扭轉(zhuǎn)(h)應(yīng)在0.05mm以?xún)?nèi)

距及扭轉(zhuǎn)

5.3.15 應(yīng)滿(mǎn)足下圖要求 重缺陷

翹度、扭曲 H1=1.0mm以下 H=1.5以下mm

銅箔面凸 銅箔面凹

5.3.16 板厚-上下刀深=余留基材厚 重缺陷

V切割 板厚 余留基材厚

余留基材厚度=1/2板厚

允許偏差:±0.10mm

槽口上下偏移:±0.15mm

5.4 機(jī)械特性、物理特性

項(xiàng)目 規(guī) 格 質(zhì)量不良等級(jí)

5.4.1 導(dǎo)線剝離強(qiáng)度G為: 輕缺陷

導(dǎo)線的剝離 G≥1.2Kg/cm(90°)

強(qiáng)度

5.4.2 用手指壓住玻璃膠帶(JIS-Z-1522 12mm寬,接觸長(zhǎng) 輕缺陷

阻焊膜的粘 度>5cm),呈90急速剝離三次阻焊層油墨不得被剝下。

合力

5.4.3 同上 輕缺陷

文字油墨的

粘合力

5.4.4 (41)溫度260℃±2℃ 重缺陷

耐熱沖擊性 (42)浮焊時(shí)間10±0.5秒

(43)50mm以上深度熔融的焊錫槽

在上述條件下應(yīng)滿(mǎn)足表-4的要求

表-4

項(xiàng)目 規(guī)格

導(dǎo)線的剝離 無(wú)

阻焊層的氣泡、剝離 無(wú)

文字剝離(膠帶) 無(wú)

導(dǎo)線剝離 1.0Kg.cm以上

5.4.5 在下列條件下,連接盤(pán)應(yīng)全面、均一地焊接 重缺陷

可焊性 條件 溫度:230℃±3℃

時(shí)間:3±0.5秒

涂敷樹(shù)脂系列后助焊劑。

(1) 常態(tài)時(shí)

(2) 濕熱處理(40℃±2℃,90-95RH,96h)

失效率為≥300PPM

載流焊:一次焊接 120℃ 5min無(wú)變色

三次焊接 120℃ 30min無(wú)變色

5.5 電氣特性

項(xiàng)目 規(guī) 格 質(zhì)量不良等級(jí)

5.5.1 根據(jù)JIS-C-6481的5.9.1,滿(mǎn)足表-5的要求。

平行層向

絕緣電阻

5.5.2 根據(jù)JIS-C-6481的5.9.2,滿(mǎn)足表-5的要求。 輕缺陷

表面絕緣 表-5

電阻 條件 項(xiàng)目 對(duì)象 規(guī)格

常態(tài) 5-5-1 1×109Ω以上

5-5-2 粘接面 1×109Ω以上

5-5-2 層壓面 1×109Ω以上

濕熱后 5-5-1 1×106Ω以上

5-5-2 粘接面 1×103Ω以上

5-5-2 層壓面 1×107Ω以上

5.5.3 可耐ykv=0.7x+0.4的條件。但x≠0

耐電壓 v=外加電壓

x=導(dǎo)線間距(mm)

*表為定點(diǎn)條件

導(dǎo)線間距 外加電壓 規(guī)格

(mm)

0.5 dc 750v±10% 外加30秒鐘時(shí),

1.0 dc 1100v±10% 不得發(fā)生弧放電

1.5 dc 1450v±10% 擊穿破壞等異常

2.0 dc 18000v±10% 情況。

5.6 物理特性(追加)

項(xiàng)目 規(guī) 格 質(zhì)量不良等級(jí)

5.6.1 需滿(mǎn)足下表的全部?jī)?nèi)容 重缺陷

一般 項(xiàng)目

彎曲強(qiáng)度 根據(jù)JIS-C6481的5.3.,在8kq/cm2以上。

耐沖擊件 通過(guò)鐵球下落方法……(另行)

吸水率 1.8%以下。

5.7 其他

5.7.1 1、一個(gè)捆抱重量在20kg以下 輕缺陷

捆包 2、最小單位為50張,應(yīng)為整數(shù)倍。

但是,因“批”尺寸原因,僅有一箱時(shí)則不受此限。

3、“批”箱數(shù)應(yīng)以連續(xù)號(hào)碼標(biāo)示。

屆時(shí),不滿(mǎn)50張的箱應(yīng)為第1號(hào)。

5.7.2 30℃以下,RH,65±5% 三個(gè)月 輕缺陷

貯存

6. 發(fā)貨檢查標(biāo)準(zhǔn)

6.1 適用以MIL.STD.105D檢查水平Ⅱ的調(diào)整型抽樣表-1。

檢查標(biāo)準(zhǔn)

6.2 在抽樣表-1中, AQL

AQL 致命缺陷…… 0.1 0-1判定

(判定 重缺陷…… 0.4

標(biāo)準(zhǔn)) 輕缺陷…… 1.0

微小缺陷…… 2.5

抽樣表-1 檢查水平Ⅱ

一般 一次抽樣

合格質(zhì)量水平(AQL)

0 0 0.1 0.4 0.65 1.0

批量 抽樣數(shù) 合 否 合 否 合 否 合 否 合 否 合 否 合 否

(N) (n)

2-50 8 全檢 n= 32 n= 20 n= 13

51-90 13 全檢 0 1

91-150 20 n= 125 1 n= 13

150-280 32 0 1 n= 20 n= 50

281-500 50 n= 32 n= 80 1 2

501-1200 30 n= 125 1 2 2 3

1201-3200 125 0 1 1 2 2 3 3 4

3201-10000 200 n= 125 2 3 3 4 5 6

10001- 315 2 3 3 4 7 8

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為了提升設(shè)計(jì)效率和運(yùn)行安全性 ,對(duì)DL/T 834—2023《火力發(fā)電廠汽輪機(jī)防進(jìn)水和冷蒸汽導(dǎo)則》與DL/T 834—2003 《火力發(fā)電廠汽輪機(jī)防進(jìn)水和冷蒸汽導(dǎo)則》的設(shè)計(jì)、運(yùn)行和檢驗(yàn)及維護(hù)要求進(jìn)行了對(duì)比分析 , 總...

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電磁兼容(EMC)是指在同一電磁環(huán)境中,不同設(shè)備或系統(tǒng)能夠正常工作且互不干擾的狀態(tài)。在現(xiàn)代電子和通信領(lǐng)域,EMC是一個(gè)至關(guān)重要的概念,它不僅影響設(shè)備的性能,還關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。為了確保設(shè)備的EMC,各國(guó)都制...

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無(wú)線充電技術(shù),作為現(xiàn)代科技領(lǐng)域的一項(xiàng)創(chuàng)新,正逐步改變著我們的生活方式。從智能手機(jī)到電動(dòng)汽車(chē),無(wú)線充電的應(yīng)用場(chǎng)景日益廣泛,為用戶(hù)提供了前所未有的便捷性。然而,盡管無(wú)線充電技術(shù)發(fā)展迅速,其在標(biāo)準(zhǔn)和能效方面仍面臨諸多瓶頸,這些...

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前文中我們提到電子增材制造(EAMP?)技術(shù)作為一種前沿的工業(yè)技術(shù)和生產(chǎn)手段,正越來(lái)越受到人們的關(guān)注和青睞。但整體來(lái)說(shuō),技術(shù)體系還處于發(fā)展過(guò)程中,并未達(dá)成技術(shù)成熟階段。

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隨著無(wú)人機(jī)的普及,越來(lái)越多的人開(kāi)始使用無(wú)人機(jī)進(jìn)行各種飛行任務(wù),但是不當(dāng)?shù)氖褂脮?huì)給公共安全和社會(huì)秩序帶來(lái)潛在的風(fēng)險(xiǎn),因此對(duì)于無(wú)人機(jī)使用的規(guī)定也變得越來(lái)越嚴(yán)格。本文將介紹無(wú)人機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定,以幫助大家正確使用無(wú)人機(jī)。

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智能家居作為新興領(lǐng)域,逐漸走入了人們的生活。智能家居系統(tǒng)是利用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)、智能云端控制、綜合布線技術(shù)、醫(yī)療電子技術(shù)依照人體工程學(xué)原理,融合個(gè)性需求,將與家居生活有關(guān)的各個(gè)子系統(tǒng)如安防、燈光控制、窗簾控...

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為增進(jìn)大家對(duì)電路板的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)電路板的清洗介質(zhì)、電路板的污物清洗方法以及清洗方法予以介紹。

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因?yàn)?G涵蓋內(nèi)容更豐富,上述三個(gè)5G專(zhuān)利池側(cè)重點(diǎn)也不同:Avanci側(cè)重汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng);Sisvel側(cè)重手機(jī)等終端領(lǐng)域;Alium側(cè)重?zé)o線接入網(wǎng)RAN。

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5G基站+新能源汽車(chē)需求爆發(fā),直接驅(qū)動(dòng)高端線路板產(chǎn)能擴(kuò)充勢(shì)頭高漲。

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