Shanghai, China, 24 November 2020* * * 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布推出首批COM-HPC載板和散熱解決方案，為全新PICMG® COM-HPC?標(biāo)準(zhǔn)奠定了新的生態(tài)系統(tǒng)基礎(chǔ)。這是COM-HPC集成的一個(gè)重大里程碑，加速基于第11代英特爾®酷睿?處理器(代號(hào)Tiger Lake)的康佳特COM-HPC模塊的應(yīng)用。新COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)的特點(diǎn)是擁有眾多的最新高速接口，例如PCIe Gen 4和USB 4、具有未來兼容性的高速連接器，以及用于遠(yuǎn)程管理的全套功能集。這個(gè)功能集對(duì)于所有新興的寬帶互聯(lián)邊緣應(yīng)用極為重要，比如專用邊緣設(shè)備、加固型邊緣云、實(shí)時(shí)霧等。

康佳特產(chǎn)品經(jīng)理Andreas Bergbauer表示：“我們提供兩種最能體現(xiàn)英特爾Tiger Lake處理器的設(shè)計(jì)選擇: COM-HPC和COM Express解決方案。我們非常鼓勵(lì)系統(tǒng)工程師來測試新COM-HPC平臺(tái)的各種新功能和優(yōu)點(diǎn)，這很容易完成，因?yàn)槲覀兲峁┙oCOM-HCP和COM Express的API 是完全相同的，工程師們在兩個(gè)平臺(tái)上都可以作業(yè)，并能夠輕松地轉(zhuǎn)換到另一個(gè)平臺(tái)?！?

利用COM-HPC平臺(tái)來設(shè)計(jì)基于第11代英特爾®酷睿?處理器的新產(chǎn)品，為開發(fā)人員帶來了立竿見影的好處：符合PCIe Gen4的連接性、完整USB 4.0帶寬、2.5GbE、SoundWire和MIPI-CSI接口。需要更多數(shù)量或更強(qiáng)性能的PCIe接口或25GbE以太網(wǎng)接口的開發(fā)人員應(yīng)該會(huì)更青睞COM-HPC。此外，希望在同一標(biāo)準(zhǔn)下將高性能系統(tǒng)拓展為邊緣或霧服務(wù)器的開發(fā)人員，也有充足的底氣通過COM-HPC來實(shí)現(xiàn)所有的功能。最后，期望使用具備更全面遠(yuǎn)程管理功能的計(jì)算機(jī)模塊，是購買和嘗試COM-HPC新評(píng)估平臺(tái)的另一個(gè)原因。

規(guī)格詳情

符合ATX規(guī)格的載板conga-HPC/EVAL-Client專為COM-HPC平臺(tái)評(píng)估而設(shè)計(jì)，包含各類用于編程、固件重刷和重置的研發(fā)用接口。這款新的COM-HPC載板還擁有新COM-HPC Client標(biāo)準(zhǔn)定義的所有接口，并支持?jǐn)U展溫度(-40°C到+85°C)。該載板可支持COM-HPC sizes A/B/C模塊，分別具有不同的LAN數(shù)據(jù)帶寬、數(shù)據(jù)傳輸方式和連接器。它還提供不同的定制特性，以便靈活地滿足客戶需求，包括2 x 10 GbE、2.5 GbE、1GbE的KR以太網(wǎng)支持。該載板具有2個(gè)性能強(qiáng)勁的PCIe Gen4 x16連接器，用于最新的高性能擴(kuò)展卡。憑借轉(zhuǎn)卡的擴(kuò)充，該載板甚至還能運(yùn)行4x25 GbE的更高性能接口，這使得該評(píng)估平臺(tái)非常適用于大規(guī)模互聯(lián)的邊緣設(shè)備。

全新COM-HPC模塊的散熱解決方案有3種不同的版本，適合第11代英特爾®酷睿?處理器的所有配置(12-28W TPD)。全新COM-HPC模塊支持以下處理器配置: