RF2608是為CDMA/FM蜂窩系統(tǒng)設(shè)計的上變頻器芯片，亦可用作BPSK調(diào)制芯片。本文將著重介紹這款芯片作為調(diào)制器時的應用。該芯片為美國RF Micro Device公司生產(chǎn)，8管腳SOP封裝，工作溫度范圍-40℃~85℃，存儲環(huán)境溫度范圍為-40℃ ~150℃,5V電壓支持，輸入本振最大電平10dBm?！?引腳排列及功能RF2608為SOP封裝，有8個管腳。管腳定義如圖1所示。各管腳的名稱、功能、用法如表1所示?！?內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理該芯片由雙平衡混頻模塊與輸出緩沖放大模塊組成，可直接用于對載波進行BPSK調(diào)制。其中混頻器為一Gilbert單元，帶有發(fā)射衰減電阻，以提供高IP3值。輸出模塊是一個B類推挽放大器，以減小總電流，并提供50　的匹配。本振信號與基帶信號輸入芯片后，在雙平衡混頻器上混頻，產(chǎn)生BPSK調(diào)制載波，信號經(jīng)過放大、濾波,從輸出端輸出。該芯片工作在2.7V至5.0V偏壓下,除耦合電容之外,不需要其他任何匹配元件。芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖見圖2?！?主要設(shè)計特點及指標參數(shù)該芯片主要設(shè)計特點表現(xiàn)在：支持雙模式工作輸出功率電平達7dBm單電壓（2.7V~5.0V）支持內(nèi)部提供輸入輸出匹配輸出端緩沖雙平衡混頻器芯片性能指標如表2所示。● 典型應用芯片主要應用于1.CDMA/FM蜂窩系統(tǒng)2.支持AMPS/CDMA雙模式3.支持TACS/CDMA雙模式● 外圍電路由RF2608構(gòu)成的BPSK調(diào)制器如圖2所示?！?同系列的芯片與RF2608同系列的芯片還有RF2628,RF2638,RF2641等芯片，這些芯片與RF2608實現(xiàn)的功能相似，區(qū)別主要在信號頻率上。幾種芯片的比較見表3。該系列芯片是為數(shù)不多的射頻BPSK芯片中成本低、性能優(yōu)秀、頻段覆蓋范圍廣的一個系列。