[導讀]組裝工藝流程有以下6種，每種工藝對設(shè)備的要求有所不同，詳細情況見表1。表1 不同工藝流程對設(shè)備的要求不同表1中特別提到的是單面混裝中，A面THC和B面SMD的生產(chǎn)，板的工藝流程不同，設(shè)備的選擇和配置完全不同，在方法
組裝工藝流程有以下6種，每種工藝對設(shè)備的要求有所不同，詳細情況見表1。
表1 不同工藝流程對設(shè)備的要求不同
表1中特別提到的是單面混裝中，A面THC和B面SMD的生產(chǎn)，板的工藝流程不同，設(shè)備的選擇和配置完全不同，在方法2中，除了增加點膠機外，還需要自動插件機。
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