在以前的SMT資料中是沒有“半自動貼裝”這個貼裝方式的，在實際生產(chǎn)中也確實很少看到這種方式，但是在實驗室和科研機構(gòu)中確實存在這種介于自動貼裝和手工貼裝之間的方式。所謂半自動貼裝方式，指使用簡單的機械定位控制的貼裝機構(gòu)，或雖然具有較先進的定位、檢測和貼裝機構(gòu)，但不能組成自動流水線功能的貼裝方式。

半自動貼裝方式由于具有機器定位對準對機構(gòu)，擺脫了手工貼裝的局限，不但效率和可靠性提高，而且可以貼裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件，因而在科研工作和企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)試制中具有不可或缺的作用。一部分企業(yè)針對這種需求新開發(fā)的貼裝機構(gòu)具有很高的精確度和元器件適應(yīng)能力，同樣屬于高科技產(chǎn)品。

圖是用于產(chǎn)品研發(fā)、實驗室和科研的半自動貼裝設(shè)各。

圖 用于產(chǎn)品研發(fā)、實驗室和科研的半自動貼裝設(shè)備