射頻系統(tǒng)的SiP設(shè)計必須樹立全局設(shè)計思路，特別要重視驗證和優(yōu)化。采用SiP的射頻系統(tǒng)的設(shè)計流程類似SOC，采用自上到下，從系統(tǒng)級到物理層的層次化設(shè)計步驟，其主要步驟如下。

（1）SiP底板規(guī)劃（布局布線設(shè)計）：① 各器件封裝選擇；② GDN/PWR選擇；③ 差動級設(shè)計；④ 射頻/微波設(shè)計；⑤ 阻抗匹配；⑥ 最小化嵌入損耗。

（2）驗證信號完整性：① 系統(tǒng)級分析；② 信號分類、跟蹤優(yōu)化；③ 處理好噪聲、交調(diào)失真、時延、功耗的問題。

（3）SiP布局布線和驗證。

（4）SiP模型制作,其中封裝建模參數(shù)有：① 節(jié)點元素L，R，C，G；② 分布式節(jié)點元素L，R，C，G；③ SPICE網(wǎng)表和線路時延數(shù)據(jù)；④ 阻抗；⑤ 傳輸線參數(shù)；⑥ S參數(shù)。

（5）系統(tǒng)優(yōu)化：① 降低系統(tǒng)工作電壓；② 優(yōu)化低電壓差分信號技術(shù)；③ 優(yōu)化差動線；④ 最小化管芯上的直流壓降；⑤ 優(yōu)化功耗分布結(jié)構(gòu)。