封裝工藝概述
在裝配過(guò)程的下一步是注模。模子被夾在leadframe的周?chē)?,加熱的塑料?shù)脂從底下被注入模子。塑料在die周?chē)砍觯琹ifting the wires away from it in gentle loops。從邊上或頂上注入通常會(huì)對(duì)著集成電路沖壞連線(xiàn),因此不實(shí)用。用在集成電路上的樹(shù)脂在注模的溫度下很快就干了,一旦干了,它就變成堅(jiān)固的塑料塊。
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當(dāng)注模過(guò)程結(jié)束后,leads被修整到最后的形狀。這是在機(jī)械壓力下完成的,用了一對(duì)特殊形狀的dies,他們同時(shí)修整了單獨(dú)的leads之間的連接并彎曲到需要的形狀。根據(jù)leadframe的物質(zhì),可能需要solder dipping或plating來(lái)防止pin表面的氧化和污染。完成的集成電路被打上part number和其他指示標(biāo)記(這些通常包括鑒別生產(chǎn)日期和lot number的符號(hào))。完成后的集成電路又被測(cè)試保證他們?cè)诜庋b過(guò)程中并沒(méi)有被損壞。最終,完成的器件被封裝入管子,盤(pán)子,或卷軸上來(lái)發(fā)送給客戶(hù)。
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