2013年上半年LED行業(yè)從上游芯片到中游封裝再到下游應用市場，涌現(xiàn)出諸多亮點和話題，得我們?nèi)ド钏肌?/p>

眨眼間2013年已經(jīng)過半，LED行業(yè)一掃去年整體不振的陰霾，表現(xiàn)出一派欣欣向榮。這半年從上游芯片到中游封裝再到下游應用市場，涌現(xiàn)出諸多亮點和話題，值得我們深思。在這上下半年交替之際，高工LED記者給大家梳理下上半年LED行業(yè)一些“有趣”的現(xiàn)象，以此為基石為下半年乃至2014年LED的發(fā)展“把把脈”，希望LED行業(yè)能夠蓬勃發(fā)展。

下游：家居和商業(yè)發(fā)力 智能照明獲熱捧

隨著國家政策不遺余力推動LED照明普及，以及節(jié)能補貼首次將LED燈具納入推廣補貼名單，很多業(yè)內(nèi)人士預測2013年將迎來LED室內(nèi)照明元年，且LED商業(yè)照明將打頭陣風帶動LED室內(nèi)照明的普及。

LED燈泡價格一直是觀察LED照明普及時間的重要指針，據(jù)調(diào)查顯示，取代40W白熾燈泡的LED燈泡產(chǎn)品價格以每季6%-8%速度穩(wěn)定下滑，10美元的價格甜蜜點已比市場預估時間更早，于2012年上半年即達到。接下來取代60W白熾燈泡的LED燈泡因為總發(fā)光量較高，適合擔任主照明，將躍為主流，在更積極的價格策略和產(chǎn)品規(guī)劃下，預期價格甜蜜點也已于2013年初達到。

“L ED照明產(chǎn)品的性價比具備了市場銷售的基本條件，得到了普通消費者的接受，畢竟其價格比節(jié)能燈貴不了多少。”中國照明電器協(xié)會副理事長、南京工業(yè)大學電光源原材料研究所所長王海波在接受記者采訪時表示，產(chǎn)品的價格下降帶來的是普通消費者的購買力提升。

“我們3W的小功率LED燈能夠達到190lm-210lm，并且價格能夠做到出廠價12元左右，5W的價格為17元。”德泓光電董事兼總裁王勤榮表示，“就性價比而言，在市場上的反響還是比較大的，這個價位已經(jīng)接近普通消費心理。”

阻礙LED照明普及的最大障礙--價格因素已經(jīng)基本不存在，所以從今年上半年開始大范圍的替代潮開始涌現(xiàn)，并且催生智能數(shù)字化照明。

伴隨著智能手機和電視的普及，智能化生活已經(jīng)開始成為許多人追求高品質(zhì)生活的希望。作為家居生活的重要組成部分，智能化照明便應時而生，而LED以其特有的光電屬性將在智能照明領域大放異彩。

在智能數(shù)字化控制方面，室內(nèi)智能照明系統(tǒng)適用于商業(yè)照明、家居照明; 外智能照明系統(tǒng)適用于景觀照明、公共建筑和道路系統(tǒng)照明;專業(yè)智能照明系統(tǒng)適用于特定場所藝術照明。從市場的需求來看，智能LED照明在戶外照明領域已經(jīng)比較成熟，尤其是LED路燈和景觀燈方面。但是在家居照明和商業(yè)照明領域，智能LED基本還處于初期階段，許多LED企業(yè)開始在推廣相關概念性產(chǎn)品。

記者從近期的各大L ED展會上看到，智能LED產(chǎn)品和應用總是能吸引眾人的眼球，成為大家追逐的焦點。比如江蘇天楹之光結(jié)合LED發(fā)光墻磚和LED發(fā)光玻璃推出LED情景照明系統(tǒng)，將室外環(huán)境巧妙融入室內(nèi)，但又摒除了室外環(huán)境的不利因素，技術性的解決了傳統(tǒng)發(fā)光產(chǎn)品的厚度和發(fā)光不均勻，耗電量大及安裝維修困難等瓶頸問題，成為一種新型的照明方式。

中游： 封裝行業(yè)增量不增收 倒裝技術成熱點

下游照明市場快速增長的同時給中游封裝企業(yè)帶來了大量訂單。“目前的封裝訂單已經(jīng)讓我們的生產(chǎn)線滿負荷運轉(zhuǎn)了，主要還是在家居照明和商業(yè)照明這兩塊的需求大增。”封裝企業(yè)華高光電銷售總監(jiān)鄭翠嬌表示，“今年年初以來，傳統(tǒng)照明企業(yè)加大了LED轉(zhuǎn)型力度，包括雷士、鴻雁、德力西等企業(yè)和飛利浦、歐司朗等LED照明企業(yè)大范圍的在終端渠道鋪貨，給封裝企業(yè)下了很多訂單。”

高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)數(shù)據(jù)顯示，2013年至今LED產(chǎn)業(yè)回暖復蘇明顯，25家LED重點上市公司合計營收為99億元，同比增長12%。照明市場迅速發(fā)展導致國內(nèi)許多封裝企業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能不足，瑞豐、鴻利、升譜等大廠開始擴產(chǎn)。

“我們現(xiàn)在很明顯的感受到市場要比往年好很多，復蘇很快。為彌補期過長問題，我們早已開始擴產(chǎn)配備產(chǎn)能，TOP貼片封裝增加約30%的產(chǎn)能，COB封裝擴產(chǎn)達150%-200%。”

寧波升譜光電半導體有限公司營銷副總經(jīng)理尹輝表示，對LED照明市場的發(fā)展很看好。中游封裝企業(yè)整體產(chǎn)能得到釋放的同時，行業(yè)利潤卻在不斷的下滑。封裝的價格隨著下游應用產(chǎn)品的價格下降而不斷下跌，而原材料和上游芯片的價格卻依然堅挺甚至有上漲的趨勢。這就驅(qū)使封裝企業(yè)不斷在技術創(chuàng)新上下工夫來降低成本，倒裝技術便成為行業(yè)內(nèi)的新熱點。

倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。

臺灣新世紀、奇力光電、大陸的晶科等芯片企業(yè)都在大力推廣應用倒裝技術的大功率LED集成芯片。在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。而對于倒裝工藝來說，該芯片級光源可以避免使用傳統(tǒng)固晶、焊線工藝，實現(xiàn)無金線發(fā)展，在可靠性和大電流沖擊下，性能表現(xiàn)和性價比更佳。

目前國內(nèi)的封裝企業(yè)，像升譜光電、美亞光電、南科集團等都紛紛表示已經(jīng)在持續(xù)關注倒裝技術，并投入相當大的研發(fā)資金。“目前我們投一條普通的封裝線大概在兩百萬到三百萬之間，但是投一條覆晶焊接的倒裝線大約在2000萬左右，資金壓力比較大。”美亞光電執(zhí)行董事朱明甫表示，使用倒裝技術的生產(chǎn)線需較高的設備投資額是這項技術在大陸推廣的最大障礙。