通往更先進制程的道路猶如攀登高峰，極高的技術(shù)難度和研發(fā)成本將大多數(shù)芯片選手攔在半山腰，目前全球唯有臺積電、英特爾、三星還在向峰頂沖刺。三星成功研發(fā)3nm芯片，臺積電3nm芯片晶體管密度達2.5億/mm2，英特爾官宣制程回歸。

在全球備戰(zhàn)更先進制程的關(guān)鍵節(jié)點，本文圍繞晶體管五大關(guān)鍵環(huán)節(jié)，探討先進制程沖刺戰(zhàn)中的核心技術(shù)及玩家格局。

從制程進展來看，一邊是三星臺積電在5nm/3nm等制程上你追我趕，另一邊是英特爾循序漸進地走向7nm。

5nm方面，臺積電已經(jīng)拿到蘋果和華為的手機芯片訂單。三星的5nm制程相對落后，正在與谷歌合作開發(fā)Exynos芯片組，將搭載于谷歌的Chrome OS設(shè)備、Pixel智能手機甚至中心數(shù)據(jù)服務(wù)器中。

3nm方面，臺積電預(yù)計2021年開始試生產(chǎn)，2022年開始量產(chǎn)。三星原計劃2021年量產(chǎn)3nm工藝，但受當(dāng)前疫情影響，不量產(chǎn)時間可能會推遲。

為什么挺進先進制程的玩家選手屈指可數(shù)呢？主要源于兩大門檻：資本和技術(shù)。制程工藝的研發(fā)和生產(chǎn)成本呈指數(shù)上漲，單從資金數(shù)目來看，很多中小型晶圓廠就玩不起。