在汽車電動化、智能化、網聯(lián)化趨勢推動下，汽車電子正煥發(fā)前所未有的生機。根據IHS的統(tǒng)計數(shù)據，2016年全球汽車電子的市場規(guī)模為1160億美元，接下來幾年隨著汽車電子行業(yè)的增長潛力進一步釋放，預計到2022年，這一規(guī)模將達到1602億美元。因此，近幾年大量半導體企業(yè)均在積極謀劃在汽車電子領域的新發(fā)展，研發(fā)新產品、新技術，搶占制高點，作為半導體企業(yè)們集中“獻藝”、同臺比拼的大舞臺，一年一度的慕尼黑上海電子展也由此愈顯熱鬧。下面一起來看看吧，今年慕尼黑上海電子展各大半導體企業(yè)會帶來哪些驚喜呢？

瑞薩電子

2018上海慕尼黑電子展上，瑞薩電子共展示了17款解決方案，包括面向自動駕駛系統(tǒng)開發(fā)的ECU開發(fā)平臺、集成式駕駛艙解決方案、全液晶3D虛擬儀表解決方案等，下面一起來看看吧！

● 面向自動駕駛系統(tǒng)開發(fā)ECU開發(fā)平臺

瑞薩電子和TTTech合作開發(fā)出的高度自動化駕駛平臺（HADP），是一款原型電子控制單元（ECU），它基于雙R-Car H3 SoC和RH850/P1H-C MCU開發(fā)而成，符合ASIL-D功能安全標準。且HADP集成了軟件和工具，可使系統(tǒng)開發(fā)人員輕松驗證和集成軟件，將開發(fā)者的工作化繁為簡，從而縮短產品上市時間，同時兼具安全性、可靠性。不僅如此，HADP還可為復雜的高度自動化駕駛系統(tǒng)提供超高效集成，加快TIer 1和OEM的量產步伐，并可支持最高達L5自動駕駛。