009年國務院總理溫家寶在感知的中國談話中，首次提到物聯網（Internet of Things， 簡稱IoT），之后物聯網正式被列為國家五大新興戰(zhàn)略性產業(yè)之一，物聯網開始在產官學之間風起云涌，蔚為風潮，紛紛投入大量人力物力。七年后，2016年三月召開的兩會，國務院總理李克強在政府工作報告中表示，十三五期間要促進物聯網的廣泛運用，更確立物聯網戰(zhàn)略性產業(yè)的地位。

　　2013年4月8日的德國漢諾威工業(yè)博覽會（Hanover Fair）中，工業(yè)4.0（Industry 4.0）工作小組提出了最終報告，工業(yè)4.0也立刻在全世界政府及民間都掀起了不小的風潮。有工業(yè)4.0， 表示之前還有1.0， 2.0 及3.0，簡單的說法工業(yè)1.0是機械化，工業(yè)2.0是電力化，工業(yè)3.0是計算機化，工業(yè)4.0則是智能化;而欲達到智能化，則數據信息的項目化（Itemized）和數位化（Digital TransformaTIon） 則是其重要的第一步和基礎。

　　RFID是物聯網中最重要的傳感器（Sensor），簡單的說，物聯網是將萬物屬性靠RFID及其他傳感器，轉化為數據，經整理分析之后，變成有價值的應用服務;由此觀之物聯網與工業(yè)4.0兩者互為表里，相輔相成。

　　在集成電路（IC）制造流程旳后半段，一般也稱為封裝/測試，或簡稱封測，比起前半段的芯片制造，盡管各站所使用的機器亦非常先進，也高度自動化，但流程智能化的程度則相對落后。在芯片段，已有所謂無人工廠（Unmanned Factory），在封測段則要達到無人境地，還有一段不短的路要走。

　　在芯片制造段，從頭到尾都是芯片（Wafer）形態(tài)，同一尺寸芯片的流程都使用同一種載具，有標準尺寸，一般稱為芯片盒的FOUP，絕大部份每盒數量都是固定的25片。 但在封測段，有各種不同的package，其流程也不盡相同，本文茲以Ball Grid Array（BGA）為代表來解釋。集成電路在封測段流程中會以三種不同型態(tài)呈現，分別是芯片，芯元（Chip）及成品（Unit）， 因此各段就需要不同的載具，分別是與前段同的FOUP，及Die Bond之后使用，被稱為彈夾的Magazine，及SingulaTIon 之后流程所使用的 Tray盤（圖1），這使得封測段制程的數據化及自動化，相對復雜許多，封測廠站與站之間，目前大部份仍然用人力以手推車搬運，仍以人工讀取Bar Code方式，做為存貨系統型號及數量等這些數據的來源。因此封測段流程數據化及，首先要解決載具的電子卷標，及儲存柜中電子卷標讀取的問題。

　　RFID加速IC封測工業(yè)4.0 之實現

　　圖1 ： 封測段流程中集成電路會以三種不同形態(tài)呈現，使用不同的載具，本圖以不同顏色標示。

　　另外不像芯片段，每盒數量都是固定的25片，在封測段每批的數量，實際運作上并無法固定，每站儲存柜的存貨盤點、追蹤也成為另一個阻礙數據化及自動化的困難點之一。

　　針對封測段制程中不同載具，數量不同的問題，恒隆科技已成功發(fā)展出鑲嵌在不同載具上的電子卷標（tag），設計出適合儲存柜的近場天線（Near Field Antenna），發(fā)展出有效的調整辦法，并已累積足夠經驗，使得封測段各站皆可借助RFID，達到流程數據化及自動化等工業(yè)4.0所揭橥的目標（圖2，3）。其中會碰到的困難及解決辦法說明如下 ：

　　1. 在芯片貼片，研磨（Backside Grinding），Die Bond等使用黏性膠帶的各站，誤用膠帶是很多封測廠都曾碰過的問題，使用UHF RFID解決方案，發(fā)現誤用時立刻停機檢視，是釜底抽薪的最好辦法。 黏性膠帶部份，已取得大部份供應廠商配合，在出貨前將特定電子卷標貼在軸心內，加上機臺上讀取器（Reader）及必要軟件，可根本解決誤用膠帶的質量問題，及后續(xù)衍生報癈及賠償的相關損失。

　　2. 在封測段有數個需要高溫烘烤的制程，溫度約在200℃左右，所使用的電子卷標要能耐得住200℃高溫，有部分客戶是將電子卷標連同載具放入烤箱，當成該批經過烘烤之證明。

　　3. 使用的載具中的彈夾（Magazine）及儲存柜都是金屬，是對RFID 運作是最困難環(huán)境，因此電子卷標及讀取器天線（第4項）須要特別設計，以達抗金屬的效果。

　　4. 各站存貨儲存柜大小不一，形狀各異，且能供安裝RFID讀取器的空間有限，再加上大部份都是金屬材質，因此設計能在狹窄彎曲金屬環(huán)境中使用的近場天線，所謂Leaky Cable Antenna （LCA或稱 Enhanced Surface Wave Guide），再搭配Coupling Cable Line（CCL），Small RadiaTIon Patch（SRP）等的應用，方能克服限制。該近場天線并已分別獲得臺、美專利，中國部份則審議中。

　　5. 除了制程，事實上像無塵室管制（Clean Room Access Control），無塵服管理（Clean Room Garment Management），氣瓶管理（Gas Cylinder Management）等非制程的管理項目，亦可借助RFID，達到更安全，更有效率的目的。

　　圖2 ： 封測段流程中使用多種不同的載具，如何讓不同載具可被辨識，是流程智能化的要件，RFID則是最有效，性價比（Price-performance raTIo）最好的傳感器（Sensor）。

　　圖3 ： 封測段流程中各站存貨儲存柜，大部份為金屬材質，形狀各異，空間也有限，因此須要特別設計的近場天線，再搭配CCL、SRP等的應用，方能克服限制。

　　圖 4 ： 集成電路封測段RFID實際應用與效益;其中Front End指Wire Bonding前各站，Back End則指Molding至Singulation各站。

　　集成電路封測段RFID應用，除了可以建立制程及存貨中每一批（Batch or Lot），每一型號（Device）在不同站別可辨識的身份，達到項目化，再進一步構成網絡聯機，輔以相關軟件系統，即可建立智能化工廠的基礎，逐站擴充最后就可達到無人工廠及無紙化（Paperless）的目標，并同時可提升生產力，確保質量， 并提升資產安全的目的，大幅提升企業(yè)競爭力。