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[導(dǎo)讀]   在今年度的國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2016)上,有兩款車用系統(tǒng)單芯片(SoC)成為數(shù)位處理器議程中最有趣、最大膽創(chuàng)新的芯片技術(shù)展示;它們比分別由聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與AMD所發(fā)表

  在今年度的國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2016)上,有兩款車用系統(tǒng)單芯片(SoC)成為數(shù)位處理器議程中最有趣、最大膽創(chuàng)新的芯片技術(shù)展示;它們比分別由聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與AMD所發(fā)表的最新智能型手機(jī)與PC處理器內(nèi)含更多核心、采用更激進(jìn)的制程技術(shù)。那兩款車用芯片是瑞薩(Renesas)設(shè)計、采用16奈米FinFET制程,其中之一是符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)、內(nèi)含8顆ARMv8核心、2顆ARM R7核心以及3顆ImaginaTIon繪圖處理(GPU)核心的車用安全芯片;另一款則是針對車用資通訊娛樂系統(tǒng)與駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用的視訊處理器芯片,采用了6種不同類型的17顆視訊處理器。

  “在過去,技術(shù)推動者是智能型手機(jī)應(yīng)用處理器,但情況已經(jīng)改變了;”參與設(shè)計上述視訊SoC的瑞薩資深工程師Seiji Mochizuki在接受EE TImes美國版編輯訪問時表示,有鑒于車用資通訊娛樂系統(tǒng)以及駕駛附注系統(tǒng)的需求:“車用SoC將會需要比智能型手機(jī)處理器高得多的性能,未來的車用處理器必須以最先進(jìn)的技術(shù)來開發(fā)。”

  負(fù)責(zé)車用安全SoC開發(fā)的另一位瑞薩工程師Chikafumi Takahashi補(bǔ)充指出:“這是來自市場的需求,因?yàn)槲覀冃枰幚泶罅抠Y料。ISSCC的???、微處理器分析師David Kanter同意以上觀點(diǎn),他指出汽車的功率限制并不像手機(jī)那么多,而且對芯片的需求快速成長,特別是下一個十年將問世的自動駕駛車輛:“手機(jī)市場發(fā)展趨緩,意味著人人都在找下一個大商機(jī);而顯然資料中心領(lǐng)域已經(jīng)是英特爾(Intel)的天下,但汽車領(lǐng)域還有很多能像是Nvidia等廠商取得差異化的機(jī)會。”Kanter指出,汽車也是一個能在單芯片中整合、虛擬化許多功能的成熟應(yīng)用環(huán)境,可利用如瑞薩所展示、在安全關(guān)鍵功能進(jìn)行個別設(shè)計的方法。瑞薩的車用視訊處理器現(xiàn)在已經(jīng)開始提供樣品,不過安全芯片則仍在進(jìn)行評估。

  聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)應(yīng)用處理器內(nèi)含10核心

  車用處理器還沒有完全把手機(jī)處理器比下去,目前市面上其實(shí)只有少數(shù)芯片是采用14/16奈米FinFET制程;主要是蘋果(Apple)、三星(Samsung)智能型手機(jī)的應(yīng)用處理器,還有高通(Qualcomm)的Snapdragon 芯片。聯(lián)發(fā)科在ISSCC發(fā)表的最新智能型手機(jī)處理器也不落人后,整合了8顆Cortex-A53、2顆A57核心,以及GPU、數(shù)據(jù)機(jī)與多媒體子系統(tǒng)。該款芯片采用20奈米制程,將處理器核心分成三個叢集;中階的2GHz A53核心叢集占據(jù)獨(dú)特的地位,提供比低階的1.4G A53核心叢集高40%的性能,以及比高階2.5 GHz A72核心叢集低40%的耗電。

  聯(lián)發(fā)科技術(shù)副總Uming Ko表示,因?yàn)樾酒叽缧?,在手機(jī)處理器內(nèi)可以整合多少顆核心并沒有限制:“如果你在超低功耗與高性能之間畫一條直線,沿著它還有足夠的性能點(diǎn)可以讓你繼續(xù)找到添加夠多核心的效益。”AMD的工程師則展示了讓其PC 處理器Carrizo性能提升15%的聰明方法──僅透過簡單地提供更積極的電源管理技術(shù)到該28奈米制程設(shè)計中。該Bristol Ridge平臺設(shè)計,是利用電源管理方案來克服與發(fā)熱、電壓、電流息息有關(guān)的性能限制。

  16奈米設(shè)計挑戰(zhàn)

  另外我還詢問瑞薩工程師有關(guān)于16奈米節(jié)點(diǎn)的設(shè)計經(jīng)驗(yàn),采用該制程的處理器設(shè)計需要克服多重圖形(mulTI-patterning)與FinFET的挑戰(zhàn),芯片架構(gòu)在某種程度上需要有所改變;不過他們有其他的看法。Takahashi表示:“16奈米節(jié)點(diǎn)有許多考驗(yàn)與困難…功號是一個問題,有時候可靠度也是問題;”他指出,16奈米芯片的記憶體單元非常小,而且記憶體線(memory lines)很短、因此更容易遭遇軟體錯誤。”

  而Takahasi也表示,晶圓代工廠會提供16奈米互連,但缺乏對先進(jìn)功能的支持,像是瑞薩在自家芯片上互連內(nèi)建的服務(wù)品質(zhì)(quality-of-service controls)控制。為了簡化16奈米設(shè)計與驗(yàn)證工作,需要采用更高階的設(shè)計語言例如System C。此外Mochizuki 則指出,16奈米芯片使用相對較高頻率的時脈,很難維持低功耗;他表示,16奈米節(jié)點(diǎn):“與前幾世代的制程比較起來彈性較少…為了降低功耗,我們可能需要改變設(shè)計模式。”

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