一向作風(fēng)“硬核”的余承東也開始扛不住了。

在近日舉辦的中國信息化百人會(huì) 2020 年峰會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東首次向外界公開了華為面臨的困境，「因?yàn)榻衲甑诙喰酒撇?，華為沒有辦法生產(chǎn)芯片。我們最近一直都在缺貨階段，非常困難?！?/p>

余承東不無遺憾地表示，過去十幾年，華為在芯片領(lǐng)域的探索，從嚴(yán)重落后、比較落后、有點(diǎn)落后，到趕超、領(lǐng)先、封殺，一路走來，過程艱難，研發(fā)投入巨大。卻因華為只做了芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，沒有涉足芯片制造環(huán)節(jié)，導(dǎo)致先前所有的努力一切歸零、功虧一簣。

華為芯片訂單截止至今年 5 月 15 號，9 月 16 號華為芯片生產(chǎn)、制造將正式停止。這意味著，今年秋天，即將上市的華為新款旗艦手機(jī) Mate 40，其搭載的麒麟 9000 芯片，將成為華為麒麟高端系列芯片的「絕唱」，華為麒麟高端芯片絕版了。

余承東形容經(jīng)歷了兩輪制裁后的華為，就像捆住了「手」，又接著被人捆住了「腳」，手和腳都被捆上，卻還要「又扭腰又扭屁股」地去和別人進(jìn)行游泳比賽?！杆?，華為的狀況非常艱難?！?/p>

2019 年 5 月 15 日，華為被美國列入出口管制「實(shí)體名單」，受此影響，谷歌、ARM、英特爾、高通、博通、手機(jī)零部件廠商 Lumentum、射頻芯片廠商 Qorvo 等等先后與華為切斷相關(guān)產(chǎn)品、服務(wù)在內(nèi)的商務(wù)往來。一年后，美國對華為的封鎖再度升級，主要針對華為芯片制造環(huán)節(jié)，徹底阻斷華為芯片生產(chǎn)制造的供應(yīng)鏈。

或許是，經(jīng)過一年多的反封鎖戰(zhàn)役，華為的處境愈發(fā)艱難，讓其情緒走到一個(gè)需要「宣泄」的臨界點(diǎn)。又或許是，包括 Tiktok、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)公司全球化之路受阻，讓華為感同身受，愿意將自己真實(shí)的近況分享給大眾。堅(jiān)挺了一年的華為，徹底放下了偶像包袱。其實(shí)，回顧 2019 年 5 月至今，華為一直都在「逆行」。

艱難的“逆行者”

各行各業(yè)都有自己的產(chǎn)業(yè)角色與分工，鮮有企業(yè)能做到端到端全產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋。但是，在人為的阻隔下，華為不得不承擔(dān)起產(chǎn)業(yè)鏈更多的「角色」擔(dān)當(dāng)。

2019 年，第一階段封鎖后，華為推出了鴻蒙操作系統(tǒng)和 HMS 華為移動(dòng)服務(wù)。余承東稱，去年第一輪制裁下，美國停止供應(yīng)芯片，移動(dòng)生態(tài)谷歌 GMS 也不能使用。華為加快打造了一個(gè)開放的 HMS，P40 手機(jī)銷售時(shí)，華為已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全面搭載 HMS，華為成為全球第三大應(yīng)用市場之一。

據(jù)了解，目前，華為 HMS 全球生態(tài)，擁有數(shù)萬個(gè)應(yīng)用，用戶月活量超過 5.2 億?！笧橥黄品怄i，華為每月、每周、每天生態(tài)體驗(yàn)都在改進(jìn)，大量應(yīng)用上架，支持 HMS Core，提供 OS，方便大家開發(fā)、集成、上架，幾小時(shí)內(nèi)完成華為 HMS 集成和替代。」

此外，華為還推出 1+8+N 全場景智慧生活戰(zhàn)略，1 指手機(jī)；8 指平板、PC、穿戴、智慧屏、AI 音箱、耳機(jī)、VR、車機(jī)；N 是廣泛的生態(tài)，智能家居、運(yùn)動(dòng)健康、出行等各個(gè)領(lǐng)域的生態(tài)。以手機(jī)向外圍延伸，爭取每個(gè)領(lǐng)域做到第一。

這一階段，華為憑借迅速的反應(yīng)，以及移動(dòng)生態(tài)的號召力，使得智能終端業(yè)務(wù)在逆境中，依然獲得大幅增長。

2019 年全年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)同比增長 34%，2020 年上半年，同比增長 15.9%。2020 年 Q2，華為手機(jī)出貨量超越三星，登上全球智能手機(jī)出貨量榜首。頗具諷刺的是，余承東 2016 年的預(yù)言，「三年內(nèi)超越蘋果，五年內(nèi)超越三星」，在華為處境最為兇險(xiǎn)時(shí)得以實(shí)現(xiàn)。

但是，到了今年第二階段的封鎖，華為的情況恐怕沒有那么樂觀了。華為將無法通過臺積電、三星等廠商代工，生產(chǎn)、制造高端工藝制程的麒麟芯片。而目前，能夠生產(chǎn) 7nm，及 7nm 以下制程的代工廠只有臺積電和三星兩家，華為可周旋的余地有限。

芯片行業(yè)有三種模式，IDM、Fabless 和 Foundry，IDM 指包攬芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、銷售全流程，如英特爾、三星；Fabless 指只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié)，如英偉達(dá)、華為、AMD 等；Foundry 指芯片代工，生產(chǎn)制造，如臺積電、中芯國際、格羅方德。

芯片行業(yè)經(jīng)過幾十年的演進(jìn)，逐步走向輕資產(chǎn)模式。像英特爾這類典型的 IDM 芯片廠商，因投入巨大，與賭博無異，難以集中主要精力于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，早已不是市場主流的芯片運(yùn)作模式。

所以，華為不得不在 Fabless+Foundry（芯片設(shè)計(jì)+芯片代工）大行其道的趨勢下，逆向而行，包攬芯片設(shè)計(jì)、制造、封測各個(gè)環(huán)節(jié)，才能不被「卡脖子」。而芯片產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)，大部分均掌握在美國、日本企業(yè)手中，很難在極短的時(shí)間內(nèi)突破，構(gòu)建起芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

如余承東所言，「華為沒有參與重資產(chǎn)投入型的領(lǐng)域、重資金密集型的產(chǎn)業(yè)，只是做了芯片設(shè)計(jì)，沒做芯片制造。同時(shí)，在半導(dǎo)體的制造方面，我們要突破包括芯片設(shè)計(jì)中的 EDA 軟件技術(shù)，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)能力、制造、封裝、封測等等很多環(huán)節(jié)?！?/p>

因而，阻斷芯片制造這條路后，包括華為 5G 基站芯片天罡、云端芯片昇騰、手機(jī)芯片麒麟都將無法生產(chǎn)。尤其是，手機(jī)性能、體積受先進(jìn)工藝制程影響較大，華為幾乎沒有可替代方案，只能通過外購芯片，紓解困局，華為已經(jīng)走到了「絕境」。

絕處逢生，可能嗎？

目前，只有高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳可提供手機(jī)芯片。

據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2019 年高通、聯(lián)發(fā)科以 33.4%、24.6% 的份額分列全球智能終端芯片第一、第二名，紫光展銳起步較晚，份額可以忽略。外購芯片，華為只有兩個(gè)選項(xiàng)，高通或者聯(lián)發(fā)科。

一直以來，高通在高端手機(jī)芯片市場占據(jù)絕對優(yōu)勢，相比之下，聯(lián)發(fā)科芯片的高端之路并不順暢，在性能、功耗上與高通有一定差距。

所以，高通成為華為穩(wěn)固高端手機(jī)市場的關(guān)鍵棋子。

2019 年第一輪制裁后，高通停止向華為供應(yīng)芯片。同時(shí)，由于華為與高通多年的專利糾紛尚未解決，雙方在芯片供應(yīng)方面，沒有任何實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展。

不久前，情況出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。高通 2020 年 Q3 財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫透露，高通與華為達(dá)成總額 18 億美元的專利和解。不少業(yè)界人士認(rèn)為，華為通過與高通的專利和解，旨在為外購高通芯片做好鋪墊。

情況也的確按照預(yù)期發(fā)展。8 月 9 日，包括彭博社等多家外媒報(bào)道，高通正游說美國政府，要求允許其向華為出售芯片。否則，當(dāng)前的限令，將給高通的直接競爭對手聯(lián)發(fā)科、三星等，帶來價(jià)值高達(dá) 80 億美元的市場訂單。

一方面，華為麒麟芯片絕版，造成很大的市場缺口，需要其他廠商填補(bǔ)；另一方面，華為、榮耀年出貨量達(dá)幾億量級，芯片需求量極大，除麒麟芯片外，一直有一部分機(jī)型采用外購芯片。任誰都不能忽略華為的巨額訂單。

此外，華為也將成為 5G 時(shí)代改變手機(jī)芯片市場格局的關(guān)鍵變量。8 月 4 日，臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科拿下華為的超級采購大單，包括出售 1.2 億顆芯片。丟棄價(jià)值幾十億美元市場，并將其拱手相讓給競爭對手，退居全球智能手機(jī)芯片第二名，高通一定不愿意樂見其成、坐以待斃。

多位行業(yè)人士也向極客公園透露，高通游說成功的可能性比較高。

可以預(yù)見，華為手機(jī)業(yè)務(wù)面臨的困境是暫時(shí)性的，即便高通游說失敗，華為手機(jī)也可以依靠聯(lián)發(fā)科芯片活下去。

但是，華為鎖喉事件給業(yè)界帶來更多的是反思?！肝覀兊暮诵募夹g(shù)、核心生態(tài)的控制能力與美國等國家相比有差距。尤其像底層材料、制造設(shè)備，與美國、日本、歐洲有差距；芯片、核心器件進(jìn)展雖快，仍然與美國、韓國有差距；終端方面，產(chǎn)量有優(yōu)勢，但操作系統(tǒng)、生態(tài)平臺仍有差距?！褂喑袞|說。

2009 年，華為第一顆海思芯片 K3 誕生，2020 年，華為芯片面臨絕版。華為正用切膚之痛告訴國內(nèi)企業(yè)，只有具備核心能力，才能參與全球競爭。