當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時，與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。

　　近日，博通退出手機芯片（手機基帶芯片）市場的消息再次讓我們看到智能手機產(chǎn)業(yè)競爭的激烈和殘酷。其實，早在博通之前，激烈的競爭已經(jīng)迫使多家公司選擇退出手機基帶芯片市場，比如德州儀器（Texas Instruments Inc）、意法半導體（ST Microelectronics NV）、愛立信（Ericsson）以及英偉達（NVIDIA）等，而隨著競爭的加劇，未來還會有相關(guān)廠商難逃退出手機芯片市場的命運。大勢已去，剩下的惟有一聲嘆息。

　　巧合的是，就在博通失意退出手機芯片的同時，華為卻高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTE Cat6手機芯片麒麟920，并受到了業(yè)內(nèi)高度評價。而這一進一出的背后，究竟反映出手機芯片產(chǎn)業(yè)怎樣的生存和發(fā)展模式？誰有可能在未來的手機芯片市場存活，甚至發(fā)展下去？

　　眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)（不僅是手機芯片），技術(shù)、規(guī)模、資金是其生存和發(fā)展的三要素。這些特性在曾經(jīng)最大的傳統(tǒng)PC芯片產(chǎn)業(yè)中得到了驗證。AMD當年在PC市場與英特爾較量的初期和中段，技術(shù)上雙方可以說伯仲難分，但最終受限于規(guī)模和資金的短板，被英特爾大幅超越。而到了今天的手機芯片市場莫不如此。

　　從目前手機芯片市場的競爭格局看，真正三個要素均具備的只有高通。技術(shù)上，高通無論在與手機芯片密切相關(guān)的AP，還是基帶芯片，還是重要的SoC集成能力上都遠遠超出它的競爭對手們；規(guī)模上，高通目前在AP和基帶芯片市場的市場份額及營收上均排在首位，且遙遙領(lǐng)先于對手。例如在基帶芯片市場，信息技術(shù)市場研究機構(gòu)Strategy AnalyTIcs的最新報告顯示，高通以 66%的收入市場份額穩(wěn)居頭把交椅，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和7%排在第二和第三位，而在市調(diào)機構(gòu)IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設(shè)計公司營收排名中，高通更是以年營收172億美元高居榜首，是排名第二博通82.19億美元的2倍多。既然具備了領(lǐng)先的技術(shù)及規(guī)模，資金（不管是前期還是后續(xù)的研發(fā)投入）自然就不是問題，并會持續(xù)形成技術(shù)、規(guī)模、資金的正循環(huán)效應(yīng)。

　　接下來再看看所謂高通最大的對手聯(lián)發(fā)科（MTK）。從2G時代起，聯(lián)發(fā)科形成了其身存和發(fā)展的根基Turnkey模式——這是一個類似于“交鑰匙”的“工程項目模式”，指向客戶提供的總體解決方案。這種模式因價格低廉而頗受中小型手機廠商的歡迎。進入到3G時代，這種模式仍是聯(lián)發(fā)科倚重的模式，但惟一不同的是，手機芯片產(chǎn)業(yè)的老大高通也開始在類似的模式上發(fā)力，即高通的QRD模式（Qualcomm Reference Design，高通參考設(shè)計）。高通將這種能夠幫客戶縮減設(shè)計時間的模式覆蓋到了高、中、低端。按照高通的解釋就是未來高通手機芯片要全面QRD化。

　　盡管高通在低端市場，其QRD的性價比未必會超過聯(lián)發(fā)科的Turnkey（畢竟這是人家聯(lián)發(fā)科從2G時代就玩的看家本領(lǐng)），不過，由于高通QRD的全面性，且智能手機廠商還有提升營收和利潤的需要（會更多采用高中端的QRD解決方案），高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢勢必會將壓力下傳到低端市場，而屆時聯(lián)發(fā)科惟一可以應(yīng)對的就是提升Turnkey模式的性價比，但這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。所以，從某種程度上，聯(lián)發(fā)科的未來取決于高通未來如何去發(fā)展自己的QRD模式，也就是說聯(lián)發(fā)科未來的命運有一半掌握在對手高通的手里。不過，從未來一段時間看，聯(lián)發(fā)科在規(guī)模上的優(yōu)勢仍會讓其在智能手機市場占有一席之地。

　　除高通和聯(lián)發(fā)科之外，很遺憾，我們認為在開放的ARM架構(gòu)手機芯片市場中，將沒有第三家企業(yè)生存的空間。當然，除了高通、聯(lián)發(fā)科的芯片之外，還有一類手機芯片或者說是企業(yè)有生存的可能，那就是自給自足的蘋果、三星和海思。

　　如果我們依然以三要素衡量的話，蘋果通過首發(fā)業(yè)內(nèi)第一款64位A7手機芯片已經(jīng)向業(yè)內(nèi)證明其在手機芯片的技術(shù)實力。至于說到規(guī)模，其每年僅1億多部的iPhone和幾千萬的iPad就足以支撐其生存和發(fā)展，而說到資金，這個我們還用說嘛，你懂的。

　　再看三星，準確地說，三星的手機并非是純粹的自給自足，因為除了它自己的智能手機在使用之外，其他手機廠商也在使用，這是與之前高通、聯(lián)發(fā)科純開放市場手機芯片和蘋果純自給自足不同的地方。不過鑒于三星智能手機龐大的出貨量，即便是在開放市場不及高通和聯(lián)發(fā)科（出貨量），僅憑其自身部分智能手機的消化，也足以達到生存和發(fā)展所需要的規(guī)模。提及資金，與蘋果類似，三星不差錢。

　　至于中國華為的海思。與蘋果、三星相比，海思的處境較為尷尬。這種尷尬主要體現(xiàn)在其如果按照目前完全自給自足的發(fā)展模式，是否能夠達到生存的規(guī)模需要？畢竟目前僅從自給自足的角度，華為也只是在其自己少量機型中采用自己的海思芯片，這從其近日麒麟920芯片發(fā)布時透露出的海思芯片上市8年，在智能手機上僅出貨了1500萬顆可見一斑。這也是為何業(yè)內(nèi)近期一直在討論，海思欲發(fā)展壯大，是否應(yīng)該獨立發(fā)展，走開放市場的主要原因。不過同樣從麒麟920發(fā)布會上華為稱，短期內(nèi)海思芯片還只限于自家使用看，不僅此前業(yè)內(nèi)，包括華為自己似乎也在擔心，如果海思走向開放市場，憑借其目前在業(yè)內(nèi)的品牌影響力、技術(shù)等，是否會有第三方手機廠商采用？即便有，采用的程度如何？

　　另外，需要補充的是，說到規(guī)模，據(jù)IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設(shè)計公司營收排名顯示，海思2013年的全年營收為13.55億美元，排名第12位，僅為高通和聯(lián)發(fā)科營收的8%和30%左右。至于技術(shù)方面，雖然業(yè)內(nèi)從近日麒麟920的發(fā)布認為，海思已經(jīng)趕上，甚至超越了手機芯片老大高通，但我們在此提醒的是，高通近期發(fā)布的旗艦級設(shè)備的64位驍龍800系列（808和810）芯片將采用ARM 的Cortex A57和 Cortex A53混合架構(gòu)及20納米制程，相比之下，麒麟920還只是ARM的Cortex-A15和Cortex-A7架構(gòu)及28納米制程。

　　所以說，海思能否在手機芯片市場最終站穩(wěn)腳跟，需要面對的自身及客觀挑戰(zhàn)（技術(shù)、規(guī)模等）依然艱巨。

　　最后，也是懸念最大的就是與上述廠商完全不同的就是英特爾。我們之所以稱其完全不同，是因為其在手機芯片市場采用了自己的X86架構(gòu)。由于架構(gòu)及市場認知的原因，目前英特爾在智能手機市場與高通的技術(shù)和聯(lián)發(fā)科的性價比相比差距頗大。盡管在剛剛結(jié)束的2014年臺北電腦展上，英特爾向外界透露將在今年第四季度將會出貨代號為SoFIA集成有 GPU、視頻和ISP單元及2G/3G基帶的SoC芯片，明年一季度發(fā)布SoFIA 的4G版本，但與對手相比，英特爾的節(jié)奏顯然晚了接近一年的時間。雖然對此英特爾稱，明年智能手機市場仍會有60%的3G智能手機市場空間，但屆時對手在 3G手機芯片更低的價格優(yōu)勢很可能再次讓英特爾手機芯片成本成為致命短板。

　　由此看，技術(shù)上的遲滯，成本高企帶來的規(guī)模上的負效應(yīng)，英特爾惟一剩下的優(yōu)勢就是資金了。也就是作為全球芯片產(chǎn)業(yè)的老大，英特爾具有雄厚的資金實力。這要看英特爾在手機芯片市場的決心了。如果其執(zhí)意要在此市場占有一席之地，憑借資金實力打消耗戰(zhàn)，加之其開始在手機芯片市場的加碼，其生存的可能性不是沒有。

　　綜上分析，我們認為，未來手機芯片市場，可以確定能夠生存下來的廠商，在開放市場將是高通、聯(lián)發(fā)科、三星；蘋果芯片將獨立存在；海思和英特爾存有變數(shù)。至于其他廠商，還是早做打算為好。在此，也許有人會質(zhì)疑，像展訊、Marvell（美滿電子）等廠商為何沒有在分析之列？我們想反問的是，與高通和聯(lián)發(fā)科相比，它們有何差異化的優(yōu)勢嗎？實際上，按照業(yè)內(nèi)未來手機芯片市場只能有兩、三家企業(yè)可以生存和發(fā)展的預(yù)測來衡量，我們的預(yù)測已然是相當樂觀了。