芯片解密技術(shù)發(fā)展到今天，其發(fā)展一直是伴隨著國(guó)外芯片設(shè)計(jì)商英特爾、三星、日立、微芯、摩托羅拉、德州儀器及意法半導(dǎo)體等品牌芯片的使用而在發(fā)展。由于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)芯片解密的大量需求，產(chǎn)生了如龍芯世紀(jì)、世紀(jì)芯等優(yōu)秀的解密機(jī)構(gòu)，也推動(dòng)了解密技術(shù)的更新和發(fā)展。

　　隨著芯片市場(chǎng)對(duì)高端節(jié)能環(huán)保電子產(chǎn)品的需求，高端電子產(chǎn)品芯片僅靠芯片解密，MCU解密，單片機(jī)解密，IC解密等手段進(jìn)行復(fù)制克隆，已經(jīng)跟不上市場(chǎng)的需求，現(xiàn)在市場(chǎng)已經(jīng)電子產(chǎn)品要求很高，芯片解密企業(yè)必須進(jìn)行模仿之后的創(chuàng)新，才能在未來(lái)市場(chǎng)上贏得自己的戰(zhàn)場(chǎng)。3G時(shí)代要求終端芯片有著高集成度，高性能，低功耗等特點(diǎn)，要做到如此，必須要加大芯片研發(fā)設(shè)計(jì)和芯片解密力度。

　　趨勢(shì)一，持續(xù)深耕移動(dòng)需求芯片解密，提供一站式便利

　　因?yàn)槭謾C(jī)等移動(dòng)內(nèi)需要使用的芯片種類繁多，芯片解密廠商的1、2款芯片獲得手機(jī)廠青睞后，若能持續(xù)反向研發(fā)其它可用于手機(jī)內(nèi)的芯片，就有可能獲得龐大的客戶群，有利于創(chuàng)造出交叉銷售的綜效。現(xiàn)在客戶都傾向于一站式便利服務(wù)，例如國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的IC解密機(jī)構(gòu)龍芯世紀(jì)，一般都會(huì)提供除單片機(jī)解密外的芯片設(shè)計(jì)，晶圓代工，抄芯片（芯片仿制），PCB抄板，全套克隆，PCB改板，PCB設(shè)計(jì)，返原理圖和原理圖設(shè)計(jì)，BOM表制作，物料代采購(gòu)，ODM/OEM/SMT代工代料，批量生產(chǎn)及原樣機(jī)軟件程序的二次開發(fā)，硬件功能的二次開發(fā)等全套解決方案。采用一站式服務(wù)，不僅在很大程度上杜絕人力、采購(gòu)成本的浪費(fèi)，而且在時(shí)間上也有很大的節(jié)約，縮短了項(xiàng)目環(huán)節(jié)，同時(shí)可隨時(shí)應(yīng)變客戶的各種需求。

　　趨勢(shì)二，3G時(shí)代還將激戰(zhàn)低成本和單芯片解密重組市場(chǎng)

　　單芯片（Single-Chip）解密重組是超低價(jià)手機(jī)用芯片的一種必然趨勢(shì)，中高階的手機(jī)用芯片為了追求功效的多樣，多半要以芯片組（2顆以上的成套芯片搭配）方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，低價(jià)/超低價(jià)手機(jī)以成本為首要考慮。芯片解密可以將優(yōu)勢(shì)芯片重組或芯片組電路進(jìn)一步整合，成為單一顆芯片。這樣，不僅精省了芯片的封裝成本（從2顆芯片的各1次封裝，變成單顆單次封裝），而且在手機(jī)電路板的布局設(shè)計(jì)時(shí)可以精省PCB的面積及料材成本。3G時(shí)代，很多IC解密及設(shè)計(jì)廠商都已把單芯片解密重組應(yīng)用到手機(jī)解決方案中。

　　趨勢(shì)三，以低報(bào)價(jià)、高技術(shù)服務(wù)支援客戶芯片程序開發(fā)

　　由于芯片解密屬于法律邊緣的行業(yè)，隨著專利概念的加強(qiáng)和知識(shí)保護(hù)的加強(qiáng)，芯片解密會(huì)慢慢向?yàn)槌绦蜷_發(fā)服務(wù)方向發(fā)展，而不是如今的產(chǎn)品復(fù)制方向。因此，除低價(jià)策略外，還應(yīng)該提供較佳的程序修改及功能完善，技術(shù)上有更多設(shè)計(jì)參考與技術(shù)支援，使原有芯片設(shè)計(jì)不斷完善。龍芯世紀(jì)是行業(yè)最早提供程序研究服務(wù)的芯片解密公司，例如：軟硬件程序的開發(fā)，IC反向設(shè)計(jì)，二次開發(fā)等。其服務(wù)也趨向更加多元化，并提供細(xì)分化產(chǎn)品的各種程序創(chuàng)新。

　　移動(dòng)芯片解密、單芯片解密重組、芯片程序開發(fā)，這三者構(gòu)成了未來(lái)芯片解密發(fā)展的三大趨勢(shì)。相信在龍芯世紀(jì)這樣一些在反向技術(shù)領(lǐng)域擁有國(guó)際級(jí)高新技術(shù)資質(zhì)和雙軟認(rèn)證的企業(yè)的推動(dòng)下，未來(lái)芯片解密向程序研發(fā)的形勢(shì)將越走越好！