什么是功放?

　　功率放大器(PowerAmplifier，簡稱PA)簡稱功放，俗稱“擴音機”，是音響系統(tǒng)中最基本的設備，它的任務是把來自信號源(專業(yè)音響系統(tǒng)中則是來自調音臺)的微弱電信號進行放大以驅動揚聲器發(fā)出聲音。

　　手機功放的特性要求

　　GSM/GPRS四頻手機是依據(jù)ETSI/3GPP的通訊標準來傳送信號，所以功率放大器的特性必須符合以下的要求。

　　一般而言，PA之輸出功率等級在GSM850MHz/900MHz頻段，分為5(33dBm)~19(5dBm)等十五個功率等級，在DCS1800MHz/PCS1900MHz頻段，則有0(30dBm)~15(0dBm)等十六個功率等級，隨著手機距離鄰近基站的遠近與手機收信狀況的好壞，PA的輸出功率等級必須依據(jù)基站的指示做相對調整及精確的設定，不是只有單一的輸出功率。

　　因為GSM/GPRS通訊系統(tǒng)乃是TDMA系統(tǒng)(TIme-Division-mulTIple-Access)，故信號之傳送(up-Link)與接收(down-Link)不是同時間發(fā)生的，而PA主要是負責傳送手機信號到基站，其PA功率操作反應時間必需符合ETSI/3GPP通訊標準之規(guī)范，如圖1所示，分三段時間區(qū)域(a)28us(b)542.8us(c)28us，在(a)區(qū)域，當手機欲傳送信號到基站，PA必須在28us內做好Power-ramping-up的準備工作，使PA輸出功率保持在一個穩(wěn)定且固定的值，以便開始做真正的手機信號傳送工作，此即為(b)區(qū)域，而當信號傳送完畢，一樣須在(c)區(qū)域28us內做完Power-ramping-down即關掉PA Power，以節(jié)省電池電流消耗，同時進入接收模式(接收基站信號)，另外，有兩點值得一提的是：

　　(1)在(a)與(c)區(qū)域中，PA之反應速度要夠快，以使PA能在28us內分別達到PA全功率輸出與無功率輸出，而且其功率輸出的增加率(ramping-up)或遞減率(ramping-down)也必須能有適當?shù)目炻赃_到很平滑(smooth)的功率上升、下降曲線，否則容易產生所謂的開關頻譜噪聲，進而影響鄰近手機使用者之通話品質。

　　(2)在(b)區(qū)域中，PA之輸出功率必須維持非常穩(wěn)定，功率變動范圍在±1dB內，否則手機欲傳之信號很容易因PA本身功率不穩(wěn)定，而受到PA的調變，因而產生調變頻譜噪聲，此將大大提升手機本身通話時之BER(Bit-error-rate)，使通話品質不佳。

　　圖1 PA的輸出功率VS時間圖

　　因移動手機與基站的最遠距離約有35公里，PA的輸出功率約在30~35dBm，所以PA需要較大的供應電流，其電流可高達1.6~2A，一般PA的輸出效率約在50%，再加上PA工作周期(duty

　　cycle)到GPRS Class 12的應用時將會達到50%

　　(4個時隙)，因此PA模塊將會產生大量的熱在IC本身，所以必須有很好的散熱處理，否則PA容易因過熱而損壞。

　　因移動手機本身常會在相當不好的環(huán)境中使用，如高速行駛、惡烈氣候環(huán)境等，所以手機本身的接收靈敏度(SensiTIvity)要求很高，在此同時，PA所需之輸出功率又要比較高，故對PA工作時相對產生的接收頻帶噪聲功率等等特性之要求將更加嚴格。

　　一般手機PA在正常的操作模式下，輸出端所看到的阻抗為50Ω負載，但是當手機使用者不當使用手機，例如手握天線，甚至拔掉天線，將會發(fā)生PA負載阻抗完全偏離正常工作50Ω負載，這就是所謂的PA失配(mismatch)，在這樣的狀況下，PA功率送不出去，將會導致更多的熱散在IC上，易導致PA燒壞，此外，因PA本身是大功率組件，除了輸出功率，同時會產生很大的熱噪聲，PA本身即會有很大的穩(wěn)定度問題，若是再發(fā)生失配狀況，更易導致PA振蕩，因而產生其它頻率之噪聲(SpuriousOscillaTIon noise) ，影響到其它手機系統(tǒng)使用者，故PA設計本身必須確保在失配狀況下，PA不會發(fā)生振蕩與燒壞之現(xiàn)象。

　　如同前點所說，PA乃是一個大功率組件，且其輸出端功率乃是用微帶傳輸線來做阻抗匹配，故RF信號容易經由介質耦合和空氣中輻射到PA外圍手機通訊電路，甚至影響鄰近手機使用者。其中最典型的例子即信號耦合到PLL中的VCO，容易造成VCO的頻率偏移，此將大大影響手機本身之通話品質，故PA設計本身之屏弊與隔離乃是充滿挑戰(zhàn)的一個課題。

　　PA 的技術與運作PA的設計近年來由于在IC輸出阻抗匹配線路之Q值不佳，所以多采用多芯片模塊(MCU，Multi-Chip-Module)的結構，如圖2。

　　圖2 PA的功能方塊圖