果然不出所料，除了名字響亮，驍龍888一系列性能參數(shù)的披露，坐實(shí)了這款芯片的強(qiáng)大。作為驍龍旗艦移動(dòng)平臺“大家庭”中的新成員，驍龍888不僅繼承了驍龍8系在性能、功耗、連接、影像、AI、游戲、發(fā)熱控制等方面一如既往的優(yōu)勢，而且均實(shí)現(xiàn)顯著的提升。驍龍888新平臺的突破性技術(shù)和性能，讓我們對明年的5G旗艦手機(jī)市場充滿期待。

首先，是5G時(shí)代消費(fèi)者最為關(guān)注的5G連接，驍龍888有何優(yōu)秀的表現(xiàn)呢？之前就有一些5G基帶是集成還是外掛而引發(fā)的關(guān)于芯片發(fā)熱和功耗方面的討論和顧慮。這次，驍龍888平臺將驍龍X60基帶封裝進(jìn)了SoC 之中，完全內(nèi)置式封裝設(shè)計(jì)，徹底打消了消費(fèi)者對于5G基帶功耗和發(fā)熱的顧慮。

降低了功耗和發(fā)熱的同時(shí)，驍龍888移動(dòng)平臺的5G連接性能也達(dá)到了行業(yè)之最。驍龍888集成的驍龍X60，是全球最先進(jìn)的5G modem-RF解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)7.5Gbps下行和3Gbps上行速率，是全球最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速度。且驍龍X60具備全球兼容性，支持毫米波和 Sub-6GHz 頻段，以及全球多 SIM 卡、獨(dú)立組網(wǎng)、非獨(dú)立組網(wǎng)、FDD、TDD 和動(dòng)態(tài)頻譜共享等。

AI方面，驍龍888的AI引擎升級至第六代，算力高達(dá)26 TOPS。并且，高通對六代AI引擎的核心——Hexagon780進(jìn)行了全新設(shè)計(jì)，將內(nèi)部的標(biāo)量、張量和向量加速器的物理空間幾乎全部消除，功耗和發(fā)熱再降低，能效比再提升。值得一提的是，高通還在這三個(gè)不同加速器之間添加了很大的共享內(nèi)存，從而讓他們更快、更高效地共享和移動(dòng)數(shù)據(jù)。專用共享內(nèi)存的加入讓 Hexagon 780 在單一應(yīng)用中的性能提升16倍，在某些應(yīng)用中，數(shù)據(jù)交互時(shí)效最多可提高上千倍。

還有備受關(guān)注的CPU性能。驍龍 888 采用了Kryo 685 CPU，和以往一樣還是「1+3+4」八核心設(shè)計(jì)，包含一枚最高主頻2.84GHz的Cortex X1超級大核，3枚最高主頻 2.4GHz的Cortex A78核心和4枚最高主頻1.8GHz的 Cortex A55 核心。我們可以發(fā)現(xiàn)和驍龍865相比，驍龍888 CPU頻率沒有明顯的變化，但升級了全新的架構(gòu)布局，尤其是全球首發(fā)了ARM的第一個(gè)超級大核架構(gòu)Cortex-X1，超級核心性能強(qiáng)悍，可將 CPU 整體性能提高 25%，同時(shí)整個(gè) CPU 叢集的整體功效也提高了25%?？梢姡珻PU性能的提升不是只有“升頻”這一種方式，大規(guī)模核心對應(yīng)低主頻仍然能夠?qū)崿F(xiàn)高性能，而且發(fā)熱和功耗更低。

至于GPU方面，驍龍888采用了新一代的Adreno 660，相比865的Adreno 650，圖形渲染速度較前代平臺提升高達(dá)35%，發(fā)熱進(jìn)一步得到控制，能耗相比于上一代則降低了20%，實(shí)現(xiàn)了迄今為止最顯著的性能提升。并且驍龍888還集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技術(shù)，延續(xù)了驍龍移動(dòng)平臺在游戲方面的優(yōu)異性能和良好的發(fā)熱控制和功耗表現(xiàn)。強(qiáng)悍的Adreno 660 GPU和第三代高通Snapdragon Elite Gaming帶來的一系列端游級特性、超流暢游戲體驗(yàn)，讓手游玩家能夠享受最具沉浸感的游戲體驗(yàn)。

可以說高通的每一款芯片，在追求極致性能的同時(shí)，會(huì)兼顧功耗與效能，良好應(yīng)對發(fā)熱問題。以確保在性能提升的同時(shí)，發(fā)熱和功耗的控制也都有出色表現(xiàn)。驍龍888無論是性能輸出，還是能效處理，都達(dá)到了業(yè)內(nèi)最高水準(zhǔn)。目前小米公司，已石錘首發(fā)驍龍888，預(yù)計(jì)過不了多久搭載驍龍888的小米11旗艦5G手機(jī)將會(huì)與大家見面，消費(fèi)者可以實(shí)際體驗(yàn)驍龍888的諸多性能提升。