在移動手機芯片領域，大家耳熟能詳的有高通、蘋果、華為、三星和聯(lián)發(fā)科，這五家企業(yè)代表著手機芯片的頂尖水平。除了蘋果和華為，其他三家芯片企業(yè)都是對外供應的，而高通一直以來都是當之無愧的霸主，國內企業(yè)基本上都離不開高通驍龍?zhí)幚砥鳌?

5G時代來臨后，聯(lián)發(fā)科緊緊抓住了這次機遇，一年之內發(fā)布了多款廣受市場認可、功耗和性能俱佳的天璣系列芯片，比如天璣720、天璣800、天璣820和天璣1000+芯片，最近主打高端市場的天璣1200也已經發(fā)布。

根據數據顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場的份額達到31%，高通則為29%。從這份數據明顯可以看出，聯(lián)發(fā)科超越高通是不爭的事實，而聯(lián)發(fā)科登上全球第一的寶座也名正言順。而近日，聯(lián)發(fā)科公布了，2020年第四季度以及全年的營收財報，分別為964.25億元和3221億元。從這份數據看出，聯(lián)發(fā)科在營收上也開始反超高通了。

站在當前角度，從“山寨之王”到世界第一，聯(lián)發(fā)科這一路走來非常勵志。早年聯(lián)發(fā)科為了營收，不惜犧牲名聲，向山寨廠商批發(fā)出售集成式芯片解決方案，這讓聯(lián)發(fā)科公司在行業(yè)內逐漸被人熟知。

在英特爾退出5G基帶芯片市場后，目前擁有5G基帶芯片的企業(yè)只有美國高通、韓國三星、中國華為、中國臺灣的聯(lián)發(fā)科、和中國紫光展瑞。高通于2016年10月，就發(fā)布了全球首款5G基帶芯片驍龍X50，于2019年2月19日發(fā)布了第二代5G基帶芯片X55;三星于2018年8月15日在官網正式發(fā)布了5G基帶Exynos Modem 5100;華為于2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端CPE，于2019年1月24日發(fā)布了第二代多模5G基帶芯片Balong 5000;聯(lián)發(fā)科于2018年6月在臺北電腦展上發(fā)布了首款5G基帶芯片M70;紫光展銳于2019年2月26日發(fā)布第一代5G多?；鶐尽?

在前一段時間，國產芯片巨頭—聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5nm工藝5G基帶芯片產品—M80，這款5G芯片產品也成功獲得了“全球最快的5G基帶芯片”稱號，5G上行速率最高可達3.76Gbps，5G下行速率最高可達7.67Gbps，成功超越了三星、高通以及華為5G芯片，但面對咄咄逼人的聯(lián)發(fā)科，似乎也讓高通方面所有反擊，僅僅只過了幾天的時間，"全球最快5G基帶芯片"稱號便再次易主，高通正式對外發(fā)布了旗下第四代5G基帶芯片—高通驍龍X60，5G網絡速率最高可達10Gbps，再次截胡聯(lián)發(fā)科 ，官方透露，驍龍X65的無線性能能夠媲美光纖，這是其支持目前市面上最快5G傳輸速度的原因之一。

聯(lián)發(fā)科，同樣是老牌芯片廠商，其實力與高通相差無幾。但是現(xiàn)在看來，聯(lián)發(fā)科已經回到了正軌，并且其發(fā)展呈現(xiàn)出一股不可阻擋的崛起之勢!

其二在于聯(lián)發(fā)科的芯片物美價廉，無論是中低端還是高端處理器，價格都比高通驍龍便宜，但性能差距卻不是很明顯。對于各大手機公司而言，既然性能都差不多，那么為什么不選擇價格低的呢?所以聯(lián)發(fā)科自然比高通更有競爭力，營收超出預期是必然的結果。

只要掌握核心技術，有技術積累，高通的霸主地位就依然穩(wěn)固，聯(lián)發(fā)科想要在技術上超越高通，還需要走很長一段路。對于高通發(fā)布全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶芯片，再次截胡聯(lián)發(fā)科，重新奪回了“全球最強5G基帶芯片”榮譽，各位小伙伴們，你們對此都有什么樣的看法和意見呢?歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論!