手機芯片緊缺的一個很重要的原因是，不僅是一個產(chǎn)業(yè)跟手機業(yè)搶“芯”。實際上，前段時間汽車的缺芯問題屢見報端。這其實就反映出來一個大的背景，越來越多的智能設備都在增加對于芯片的需求量。高通芯片交期延長至30周以上?

由于芯片短缺問題日益加重，導致“芯片荒”持續(xù)蔓延。作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)。

對此，有網(wǎng)友擔心，今年的手機會不會更難買了?3月1日消息，據(jù)手機供應鏈人士表示，高通全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。

日本三菱UFJ摩根士丹利證券有限公司預測，芯片短缺將導致約50萬家日本汽車公司減產(chǎn)，占全球減產(chǎn)總額的三分之一。研究所IHSMarkit預測，汽車芯片的短缺可能導致第一季度全球近100萬輛輕型汽車減產(chǎn)。咨詢公司AlixPartners認為，由于芯片短缺，2021年汽車行業(yè)可能損失610億美元。

中國作為世界上最大的新車生產(chǎn)和銷售市場，也面臨著汽車芯片短缺的問題。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，中國1月份汽車銷量較2020年12月下降15.9%，乘用車產(chǎn)量降幅高達18.1%。中國汽車工業(yè)協(xié)會表示，1月份汽車產(chǎn)量較前一個月迅速下降，這已經(jīng)反映出汽車芯片的短缺影響了企業(yè)的生產(chǎn)節(jié)奏。

眾所周知，芯片生產(chǎn)是一個極其復雜的高精尖生產(chǎn)工藝流程，大概有2000多道工藝。在2019年至2020年，三星、臺積電這兩家全球頂尖的芯片生產(chǎn)代工企業(yè)，展開了一輪“攻破芯片生產(chǎn)最小納米數(shù)”的競爭，這是“芯片荒”出現(xiàn)的重要前提。

事實上，當材料的面積增大了，必然會容納下更多的單個芯片，也使得每次所生產(chǎn)出來芯片的數(shù)量增加超過30%。但目前各家面臨的難題是——硅料價格猛漲，進一步抬升了材料成本，這背后的原因是什么?

需知，在7納米以前的時代，絕大多數(shù)的代工廠商最先進的生產(chǎn)線都是8寸晶圓生產(chǎn)線，原因就在于8寸在整個半導體級單晶硅生產(chǎn)中是一個主要尺寸。但進入5納米之后，為了降低生產(chǎn)成本，三星和臺積電紛紛上了12寸晶圓的生產(chǎn)線。

這也使得自2020年6月份開始，在國際半導體級單晶硅市場，迎來了一波從8英寸向12英寸直徑轉型的浪潮。

北京理工大學材料學院副研究員常帥在接受《科技日報》采訪時表示，半導體行業(yè)所用的硅材料，其主要來源并不是河沙，而是各種含硅的礦石，如脈石英、石英礫石等。這些礦石在地球的儲量非常大，而且半導體這種高精尖化產(chǎn)業(yè)對硅材料的消耗量遠小于建筑行業(yè)。

全球多晶硅年產(chǎn)能約為64萬噸，用于制造芯片的只有3萬噸;半導體用硅材料，僅占全部硅材料總產(chǎn)量的5%。半導體行業(yè)用硅量非常小，即便沙子真不夠用，也很難引發(fā)原材料價格整體上漲。因此，“沙子不夠用”這一問題，不會成為半導體行業(yè)發(fā)展的瓶頸。

我們順著芯片生產(chǎn)流程，從首先出現(xiàn)的材料價格上漲問題，來到了芯片的光刻機與蝕刻機的使用，這其中發(fā)生的新狀況也是導致“芯片荒”出現(xiàn)的重要一環(huán)。與眾人都知道的光刻機不一樣，其實在芯片生產(chǎn)的過程中蝕刻機的重要性一點不比光刻機弱。

“目前，全球汽車芯片一直短缺。半導體制造業(yè)的進入門檻也高得離譜。建立一家半導體代工廠需要經(jīng)過一個陡峭的學習曲線，先期投資就高達100億到120億美元，還要至少三年時間才能正式投產(chǎn)。

即便如此，也不能保證一家新代工廠的芯片產(chǎn)量能與現(xiàn)有代工廠相匹敵。芯片很快就會過時，價格壓力是科技行業(yè)的一個重大問題，因此盈利能力存在諸多風險。

經(jīng)濟形勢如此嚴峻，因此只有少數(shù)巨頭投資于制造能力，并且將成本和風險分攤到數(shù)十萬用戶身上才有意義。過去全球科技企業(yè)一直樂于將制造業(yè)的控制權交給臺積電和三星，而這反過來造成如今的全球芯片供應鏈猶如空中樓閣。

缺的情況還會繼續(xù)，至少從第三季度或第四季度開始會有所緩解?！敝袊嚬I(yè)協(xié)會副總工程師徐海東告訴《中國新聞周刊》，“從目前的技術水平來看，國內汽車芯片的替代可能要等到三五年后，需要不斷的研發(fā)。”

不得不說，在高尖科技領域和核心零部件上，我們跟發(fā)達國家還有很大的差距，要想縮短這種差距不被人掐脖子，就需要國家大力推進這方面的科研力量的投入和中國企業(yè)家的格局以及對家國情懷的責任感，如果國家不提倡不推進，然后一些有資源有資本的企業(yè)家只顧及自己的商業(yè)利益，沒有為國家為社會為人民做貢獻的使命感，那這種落后還會延遲。

在3月1日的國新辦新聞發(fā)布會上，工信部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍介紹，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。

田玉龍強調，中國政府高度重視芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，中國政府將在如下領域采取措施，在國家層面上給予大力扶持。

中國的人工智能研究比美國起步晚得多。雖然已經(jīng)進行了大量的研究,但與業(yè)界的知識交流仍然有限,借助與美國人工智能創(chuàng)新體系的深度融合,中國的人工智能公司反過來主要專注于抓住蓬勃發(fā)展的國內大眾市場的人工智能應用,在人工智能研究上的投資太少。

“?！迸c“機”總是并存的,雖說面臨困境,但相信中國目前的科研力度,一定能破除危局,贏得未來全球人工智能市場發(fā)展的新機遇!