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[導(dǎo)讀]隨著全球芯片產(chǎn)能供應(yīng)不足問題日益嚴(yán)重,美方不斷對我國企業(yè)進(jìn)行打壓,作為世界上最大的芯片進(jìn)口國,提升芯片自給率是我們的當(dāng)務(wù)之急。

隨著全球芯片產(chǎn)能供應(yīng)不足問題日益嚴(yán)重,美方不斷對我國企業(yè)進(jìn)行打壓,作為世界上最大的芯片進(jìn)口國,提升芯片自給率是我們的當(dāng)務(wù)之急。

然而,由于我國進(jìn)入半導(dǎo)體的時間較短,技術(shù)積累薄弱,再加上國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在發(fā)展的過程中太過于注重輕資產(chǎn)的發(fā)展,而忽視了對重資產(chǎn)的投入,導(dǎo)致國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展嚴(yán)重失衡,美方對我國企業(yè)進(jìn)行芯片封鎖的時候,無法獨自制造出高端芯片。

任正非曾表示,我國擁有世界頂級的芯片設(shè)計企業(yè),由于光刻機(jī)被卡了脖子,無法獨自制造出高端芯片。所以,我們要想在根源上解決高端“中國芯”問題,就必須研制出EUV光刻機(jī),亦或是另辟蹊徑,尋找新的造“芯”途徑。

所幸的是,在國家的大支持下,國內(nèi)科研人士的努力下,“中國芯”已經(jīng)找到了實現(xiàn)“彎道超車”的新途徑。

合肥本源量子計算科技有限責(zé)任公司與合肥晶合集成電路股份有限公司日前簽訂合作協(xié)議,雙方宣布共同建設(shè)“本源-晶合量子芯片聯(lián)合實驗室”,將在極低溫集成電路領(lǐng)域進(jìn)行工藝合作開發(fā)以及工程流片驗證,實現(xiàn)從量子芯片設(shè)計到封裝測試全鏈條開發(fā)。

“隨著半導(dǎo)體行業(yè)‘缺芯’問題愈演愈烈,我國作為全球最大芯片進(jìn)口國,某些高端芯片受制于國外廠商。但在未來的量子計算時代,這種情況將會大為改觀?!北驹戳孔涌偨?jīng)理張輝博士告訴科技日報記者。

從設(shè)計到封裝全鏈條開發(fā)

“目前,國內(nèi)量子芯片的生產(chǎn)仍以實驗室加工為主。但要研制性能更加優(yōu)越的量子芯片,必然需要成熟的制造工藝與產(chǎn)線化的生產(chǎn)加工模式?!睆堓x告訴記者,為推動國內(nèi)量子計算產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,讓量子計算技術(shù)從科研成果向現(xiàn)實應(yīng)用轉(zhuǎn)化,本源量子與晶合集成宣布攜手共建“本源-晶合量子芯片聯(lián)合實驗室”,目的就是讓量子計算機(jī)最核心部件——國產(chǎn)量子芯片產(chǎn)線早日落地。

據(jù)介紹,實驗室將實現(xiàn)從芯片設(shè)計到封裝測試全鏈條開發(fā),重點攻關(guān)量子芯片設(shè)計,半導(dǎo)體和超導(dǎo)量子芯片的設(shè)計研發(fā)、試制,量子芯片制造和封裝測試,QGPU、FPGA、ASIC等高端專用芯片的產(chǎn)線化中試。

國產(chǎn)量子芯片量產(chǎn)在即,以下公司也在不斷發(fā)展

1、光迅科技

公司參股45%的山東國迅量子芯科技,專注于量子密鑰等領(lǐng)域光芯片的研發(fā),已實現(xiàn) 10G 及以下全類型芯片的量產(chǎn),有望成為除華為以外第一批實現(xiàn) 25G 光通信芯片量產(chǎn)的企業(yè),預(yù)計 2021 年將開發(fā)出 50G 光芯片,硅光方案芯片基本可以自產(chǎn)。是一家有能力對光電器件進(jìn)行系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性研究開發(fā),具備光電器件芯片關(guān)鍵技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力的企業(yè)。

公司預(yù)告2020年實現(xiàn)凈利潤4.65-6.08億元,同比上年增長30%-70%。國泰君安研報預(yù)測公司2020-2022年凈利潤5.3億/6.2億/7.17億元,2021年和2022年凈利潤增速為16.98%和15.64%,目標(biāo)價40元,距離當(dāng)前股價向上81%空間。

2、博創(chuàng)科技

子公司上海圭博研發(fā)基于硅光子芯片的光模塊,硅光子技術(shù)是一種基于硅和硅基襯底材料,利用半導(dǎo)體工藝進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)。其中無線前傳25G硅光模塊已經(jīng)量產(chǎn),400G DR4硅光模塊正在進(jìn)行商用測試。公司與Sicoya、陜西源杰等合資的公司斯科雅(嘉興)技術(shù)有限公司主營硅光芯片。陜西源杰半導(dǎo)體是一家自主研發(fā)、生產(chǎn)和銷售從2.5G到25G的半導(dǎo)體激光器芯片的高新技術(shù)企業(yè),其25G激光器芯片出貨量國內(nèi)領(lǐng)先。

公司2020年實現(xiàn)凈利潤8845.89萬元,同比上年爆發(fā)性增長1036.48%。海通證券研報預(yù)測公司2021-2023年凈利潤1.27億、1.86億、2.40億元,凈利潤增速分別達(dá)到43.56%、45.46%、29.03%,成長性突出,目標(biāo)價46.2元,距離當(dāng)前股價向上33.14%空間。

中國作為全球最大的芯片進(jìn)口國,而在即將到來的量子時代中,也將不用再仰人鼻息,受制于缺芯了。更大的意義在于,它還能解決困擾芯片發(fā)展的光刻機(jī)“卡脖子”的難題。

中國還擁有了全球安全等級最高的紫光芯片。一種極具性價比的CMOS毫米波全集成通道相控芯片的出現(xiàn),還就此打破了西方的技術(shù)封鎖。

隨著全球數(shù)字化的不斷加速,不管是5G、AI、云計算,還是無人駕駛等,滲透到我們每個人生活角落的新技術(shù),都離不開芯片作為驅(qū)動!然而,不管是哪個國家的芯片企業(yè),想要在芯片領(lǐng)域大展拳腳,都離不開芯片制造過程中的光刻機(jī),而在光刻機(jī)領(lǐng)域,荷蘭的ASML則是這一金字塔最頂尖的企業(yè),尤其是在高端EUV領(lǐng)域,荷蘭ASML長期壟斷著這一市場。

外部的技術(shù)封鎖,雖然讓中國在芯片領(lǐng)域不斷“陣痛”,但是挑戰(zhàn)和機(jī)遇也是并存的。隨著國產(chǎn)芯片在技術(shù)上的厚積薄發(fā),相信未來沖刺芯片自給率70% 的目標(biāo),也將馬上實現(xiàn)。拭目以待吧!

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