意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%;營業(yè)利潤率12.6%; 凈利潤10.32億美元。

以多媒體應(yīng)用一體化和電源解決方案的市場領(lǐng)導(dǎo)者為目標，意法半導(dǎo)體擁有世界上最強大的產(chǎn)品陣容，既有知識產(chǎn)權(quán)含量較高的專用產(chǎn)品，也有多領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)器件。

在移動多媒體、機頂盒和計算機外設(shè)等要求嚴格的應(yīng)用領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體是利用平臺式設(shè)計方法開發(fā)復(fù)雜IC的開拓者，并不斷對這種設(shè)計方法進行改進。意法半導(dǎo)體擁有比例均衡的產(chǎn)品組合，能夠滿足所有微電子用戶的需求。全球戰(zhàn)略客戶的系統(tǒng)級芯片(SoC)項目均指定意法半導(dǎo)體為首選合作伙伴，同時公司還為本地企業(yè)提供全程支持,以滿足本地客戶對通用器件和解決方案的需求。

意法半導(dǎo)體已經(jīng)公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個獨立的半導(dǎo)體公司的合作意向，名為Numonyx的新公司將主要提供消費電子和工業(yè)設(shè)備用非易失存儲器解決方案。

意法半導(dǎo)體(ST)公司成立于1987年，是意大利SGS半導(dǎo)體公司和法國湯姆遜半導(dǎo)體合并后的新企業(yè)，從成立之初至今，ST的增長速度超過了半導(dǎo)體工業(yè)的整體增長速度。自1999年起，ST始終是世界十大半導(dǎo)體公司之一。

整個集團共有員工近50,000名，擁有16個先進的研發(fā)機構(gòu)、39個設(shè)計和應(yīng)用中心、15主要制造廠，并在36個國家設(shè)有78個銷售辦事處。

公司總部設(shè)在瑞士日內(nèi)瓦，同時也是歐洲區(qū)以及新興市場的總部;公司的美國總部設(shè)在德克薩斯州達拉斯市的卡羅頓;亞太區(qū)總部設(shè)在新加坡;日本的業(yè)務(wù)則以東京為總部;大中國區(qū)總部設(shè)在上海，負責香港、大陸和臺灣三個地區(qū)的業(yè)務(wù)。

自1994年12月8日首次完成公開發(fā)行股票以來，意法半導(dǎo)體已經(jīng)在紐約證券交易所(交易代碼：STM)和泛歐巴黎證券交易所掛牌上市，1998年6月，又在意大利米蘭證券交易所上市。意法半導(dǎo)體擁有近9億股公開發(fā)行股票，其中約71.1%的股票是在各證券交易所公開交易的。另外有27.5%的股票由意法半導(dǎo)體控股II B.V.有限公司持有，其股東為Finmeccanica和CDP組成的意大利Finmeccanica財團和Areva及法國電信組成的法國財團;剩余1.4%的庫藏股由意法半導(dǎo)體公司持有。

意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics， 簡稱 ST) 宣布 ，ST 瑞典北雪平工廠制造出首批 200mm (8 英寸)碳化硅 (SiC) 晶圓片，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代電力電子芯片的產(chǎn)品原型。SiC 晶圓升級到 200mm 標志著 ST 面向汽車和工業(yè)客戶的擴產(chǎn)計劃取得重要的階段性成功，鞏固了 ST 在這一開創(chuàng)性技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，提高了電力電子芯片的輕量化和能效，降低客戶獲取這些產(chǎn)品的總擁有成本。

意法半導(dǎo)體的首批 200mm SiC 晶圓片質(zhì)量上乘，影響芯片良率和晶體位錯的缺陷非常少。低缺陷率的取得離不開意法半導(dǎo)體碳化硅公司(前身是 Norstel 公司 ，2019 年被 ST 收購)在 SiC 硅錠生長技術(shù)開發(fā)方面的深厚積累和沉淀。除了晶圓片滿足嚴格的質(zhì)量標準外 ，SiC 晶圓升級到 200mm 還需要對制造設(shè)備和整體支持生態(tài)系統(tǒng)進行升級更換。意法半導(dǎo)體正在與供應(yīng)鏈上下游技術(shù)廠商合作開發(fā)自己的制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。

意法半導(dǎo)體先進的量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品 STPOWER SiC 目前是在卡塔尼亞(意大利)和宏茂橋(新加坡)兩家 150mm 晶圓廠完成前工序制造，后工序制造是在深圳(中國)和布斯庫拉(摩洛哥)的兩家封測廠進行的。這個階段性成功是意法半導(dǎo)體布局更先進的、高成本效益的 200mm SiC 量產(chǎn)計劃的組成部分 。SiC 晶圓升級到 200mm 屬于公司正在執(zhí)行的 SiC 襯底建新廠和內(nèi)部采購 SiC 襯底占比超 40% 的生產(chǎn)計劃。

眾所周知，現(xiàn)階段傳統(tǒng)硅基晶圓是市場主流，但隨著工藝制程的不斷微縮，摩爾定律即將面臨物理極限，各大企業(yè)以及科研團隊開始從材料方面下功夫。

近年來，隨著有關(guān)方面不斷加大封鎖力度，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸意識到在技術(shù)水平上與國外之間的巨大差距。

盡管我國已經(jīng)在盡全力追趕海外，并且試圖從材料、光源等方面彎道超車，但在明顯差距面前，國產(chǎn)還是慢人一步。

由此可見，歐美國家的企業(yè)已經(jīng)進入下一階段，在海外愈發(fā)密不透風的封鎖下，我國需要付出更大的努力才能夠追上并超越。