2021年已經(jīng)過(guò)去大半，那么高通的下一代驍龍旗艦處理器進(jìn)展如何了？
知名爆料大V@數(shù)碼閑聊站 透露，SM8450基于三星4nm工藝，測(cè)試性能提升20%左右。
他還指出，“一如既往地?zé)?，不過(guò)好在又是冬季上市”。
所謂SM8450可能會(huì)叫做驍龍895或驍龍898等，當(dāng)前的驍龍888部件型號(hào)為SM8350。
此前消息稱(chēng)，驍龍898的CPU采用三叢集架構(gòu)，超大核基于Cortex-X2，大核基于Cortex-A710、小核基于Cortex-A510，都是ARM v9純64位體系下的全新設(shè)計(jì)。
ARM公版下，Cortex-X2比X1設(shè)計(jì)性能提升16%，看來(lái)高通調(diào)教后，進(jìn)一步挖掘出了潛力，表現(xiàn)更佳。當(dāng)然，這還并不代表最終量產(chǎn)后的成績(jī)。
不出意外的話(huà)，“驍龍898”預(yù)計(jì)今年12月發(fā)布，小米12系列很有希望拿下首發(fā)，畢竟雷軍已經(jīng)提出了3年內(nèi)做到全球手機(jī)市場(chǎng)第一的口號(hào)。