英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商 [17] ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 [18] 。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術的創(chuàng)新和應用突破 [32] ，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。1968年，英特爾公司創(chuàng)立，羅伯特·諾伊斯任首席執(zhí)行官，戈登·摩爾任首席運營官，安迪·格魯夫隨后加入 [19] 。1971年，英特爾推出世界上第一款商用計算機微處理器4004 [20] 。1981年，英特爾8088處理器成就了世界上第一臺個人計算設備 [21] 。2001年，英特爾首次針對數(shù)據(jù)中心推出至強處理器品牌，為數(shù)字世界奠定堅實基礎 [22] 。2003年，英特爾推出迅馳，開創(chuàng)無線移動計算時代 [23] 。

英特爾在2016年世界五百強中排在第51位 [28] 。2016年4月，英特爾推出處理器至強7290F采用了多達72個處理器核心，成為英特爾核心數(shù)最多的處理器 [29] 。2019年2月，英特爾推出至強鉑金9282，它有112個線程，是線程最多的處理器。 [30] 2017年，英特爾確立以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，開拓3000億美元的廣闊市場機遇 [24] 。2018年6月，英特爾宣布接受CEO科再奇(Brian Krzanich)的辭職，首席財務官司睿博(Bob Swan)被任命為臨時首席執(zhí)行官，他于2019年1月31日成為正式CEO。 [31] 2021年1月，英特爾宣布帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成為新一任首席執(zhí)行官，該任命自2021年2月15日起生效 [25] 。

7月27日報道，剛剛，英特爾公布了公司有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術路線圖!

除了公布其近十多年來首個全新晶體管架構(gòu)RibbonFET和業(yè)界首個全新的背面電能傳輸網(wǎng)絡PowerVia之外，英特爾還重點介紹了迅速采用下一代極紫外光刻(EUV)技術的計劃，即高數(shù)值孔徑(High-NA)EUV。

據(jù)悉，英特爾有望率先獲得業(yè)界第一臺High-NA EUV光刻機。此外，AWS成為第一個使用英特爾代工服務(IFS)封裝解決方案的客戶，高通也將采用Intel 20A制程工藝技術。

英特爾公司CEO帕特·基辛格說：“我們正在加快制程工藝創(chuàng)新的路線圖，以確保到2025年制程性能再度領先業(yè)界?！?

8月20日下午消息，在英特爾架構(gòu)日上，英特爾透露了即將上市的英特爾®銳炫?和Ponte Vecchio顯卡新品的重要部件，將采用臺積電5nm、6nm先進支撐生產(chǎn)，這是英特爾首次利用外部代工廠的先進制程技進行產(chǎn)品生產(chǎn)。

據(jù)介紹，英特爾®銳炫?是一款基于Xe-HPG微架構(gòu)、可擴展到發(fā)燒友級解決方案的全新游戲獨立顯卡SoC;Ponte Vecchio則是主要基于Xe-HPC微架構(gòu)，面向高性能計算和人工智能提供工作負載。

據(jù)英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級副總裁Stuart Pann介紹，目前，英特爾20%的產(chǎn)品是交由外部代工廠生產(chǎn)的，英特爾已成為臺積電的頂級客戶之一。不過在之前，英特爾與代工廠合作主要聚焦在Wi-Fi模塊、芯片組，或者以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品線，這些產(chǎn)品采用成熟制程節(jié)點，對英特爾自身的先進制程技術形成補充。

今年3月，隨著英特爾CEO帕特·基辛格宣布IDM 2.0戰(zhàn)略，進一步推進公司的IDM模式演進升級，進而深化與主要代工廠的合作關系。而Xe系列顯卡產(chǎn)品的推出，則成為了這一演進第一階段的成果，首先采用了臺積電的先進制程技術。

消息人士表示，預計在今年10月份，格芯公司將對外公開上市申請文件，該公司股票掛牌交易的時間在今年底或者明年初，這取決于美國證券交易委員會審核上市申請的進展。

由于相關情況保密，上述消息人士并未披露具體身份。他們也指出，格芯的上市計劃還將受到美國資本市場變化的影響，因此上市時間表還有可能作出調(diào)整。

據(jù)消息人士透露，迄今為止，英特爾公司尚未向格芯作出正式的收購要約，后續(xù)也不太可能這樣做。據(jù)透露，對于格芯來說，他們最大的擔心是如果和英特爾公司合并之后，新公司將和格芯的一些芯片代工老客戶成為競爭關系，其中包括美國電腦芯片制造商AMD公司。

另外，格芯和英特爾的合并交易還將面臨美國***政府嚴格的反壟斷審核。對于給行業(yè)帶來巨大影響的重大合并交易，***政府表現(xiàn)得越來越謹慎。

數(shù)十年來，英特爾都在使用外部代工廠。事實上，目前英特爾20%的產(chǎn)品是交由外部代工廠生產(chǎn)，我們是臺積電的頂級客戶之一。過去，我們與代工廠合作生產(chǎn)過諸如Wi-Fi模塊、芯片組，或者以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品采用主流制程節(jié)點，對我們自身的領先技術形成補充。

作為英特爾CEO帕特·基辛格于今年3月宣布的IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，我們正演進IDM模式，以深化和擴大與主要代工廠的合作關系。Xe顯卡產(chǎn)品是這種演進第一階段的成果，我們首次利用了另一家代工廠的先進制程節(jié)點。背后的原因很簡單：就像我們的設計師為合適的工作負載選用合適的架構(gòu)一樣，我們也會為架構(gòu)選擇最適合的制程節(jié)點。目前，為英特爾獨立顯卡產(chǎn)品采用代工廠的制程節(jié)點，是恰當之選。

英特爾的模塊化架構(gòu)方法驅(qū)動著下一輪革新，這使我們能夠在不同制程節(jié)點上混搭獨立的芯片或單元，并使用英特爾的先進封裝技術將它們連接。隨著越來越多的半導體產(chǎn)品從SoC向片上封裝系統(tǒng)轉(zhuǎn)變，英特爾在先進封裝方面的領先地位將使我們更好地引領這一趨勢。這已經(jīng)體現(xiàn)在Ponte Vecchio上，我們也將通過即將上市的量產(chǎn)產(chǎn)品，比如面向客戶端計算的Meteor Lake，來全面擁抱這一趨勢。正如我們此前公布的Meteor Lake計算單元將采用英特爾領先的Intel 4制程技術進行生產(chǎn)，部分支持性單元將交由臺積電生產(chǎn)。

據(jù)上游供應鏈最新消息稱，臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務器處理器。

報告中顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。

消息中還提到，Intel已經(jīng)搶到了臺積電3nm工藝節(jié)點的大部分訂單，用于生產(chǎn)其下一代芯片。臺積電的18b工廠預計在2022年第二季度開始生產(chǎn)，預計在2022年中期開始大規(guī)模生產(chǎn)。預計到2022年5月，生產(chǎn)能力將達到4000片，在量產(chǎn)期間將達到每月10000片。

此外，臺積電18b工廠3nm工藝節(jié)點代工的Intel產(chǎn)品不是兩個而是至少四個。這些產(chǎn)品包括三個用于服務器領域的設計和一個用于圖形領域的設計(4個產(chǎn)品包括一個GPU和3個服務器芯片正在進行中)。