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[導(dǎo)讀]除了公布其近十多年來首個(gè)全新晶體管架構(gòu)RibbonFET和業(yè)界首個(gè)全新的背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)PowerVia之外,英特爾還重點(diǎn)介紹了迅速采用下一代極紫外光刻(EUV)技術(shù)的計(jì)劃,即高數(shù)值孔徑(High-NA)EUV。


英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 [17] ,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 [18] 。英特爾與合作伙伴一起,推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 [32] ,驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。1968年,英特爾公司創(chuàng)立,羅伯特·諾伊斯任首席執(zhí)行官,戈登·摩爾任首席運(yùn)營官,安迪·格魯夫隨后加入 [19] 。1971年,英特爾推出世界上第一款商用計(jì)算機(jī)微處理器4004 [20] 。1981年,英特爾8088處理器成就了世界上第一臺(tái)個(gè)人計(jì)算設(shè)備 [21] 。2001年,英特爾首次針對(duì)數(shù)據(jù)中心推出至強(qiáng)處理器品牌,為數(shù)字世界奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ) [22] 。2003年,英特爾推出迅馳,開創(chuàng)無線移動(dòng)計(jì)算時(shí)代 [23] 。

英特爾在2016年世界五百強(qiáng)中排在第51位 [28] 。2016年4月,英特爾推出處理器至強(qiáng)7290F采用了多達(dá)72個(gè)處理器核心,成為英特爾核心數(shù)最多的處理器 [29] 。2019年2月,英特爾推出至強(qiáng)鉑金9282,它有112個(gè)線程,是線程最多的處理器。 [30] 2017年,英特爾確立以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略,開拓3000億美元的廣闊市場機(jī)遇 [24] 。2018年6月,英特爾宣布接受CEO科再奇(Brian Krzanich)的辭職,首席財(cái)務(wù)官司睿博(Bob Swan)被任命為臨時(shí)首席執(zhí)行官,他于2019年1月31日成為正式CEO。 [31] 2021年1月,英特爾宣布帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成為新一任首席執(zhí)行官,該任命自2021年2月15日起生效 [25] 。

7月27日?qǐng)?bào)道,剛剛,英特爾公布了公司有史以來最詳細(xì)的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖!

除了公布其近十多年來首個(gè)全新晶體管架構(gòu)RibbonFET和業(yè)界首個(gè)全新的背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)PowerVia之外,英特爾還重點(diǎn)介紹了迅速采用下一代極紫外光刻(EUV)技術(shù)的計(jì)劃,即高數(shù)值孔徑(High-NA)EUV。

據(jù)悉,英特爾有望率先獲得業(yè)界第一臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)。此外,AWS成為第一個(gè)使用英特爾代工服務(wù)(IFS)封裝解決方案的客戶,高通也將采用Intel 20A制程工藝技術(shù)。

英特爾公司CEO帕特·基辛格說:“我們正在加快制程工藝創(chuàng)新的路線圖,以確保到2025年制程性能再度領(lǐng)先業(yè)界?!?

8月20日下午消息,在英特爾架構(gòu)日上,英特爾透露了即將上市的英特爾®銳炫?和Ponte Vecchio顯卡新品的重要部件,將采用臺(tái)積電5nm、6nm先進(jìn)支撐生產(chǎn),這是英特爾首次利用外部代工廠的先進(jìn)制程技進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)。

據(jù)介紹,英特爾®銳炫?是一款基于Xe-HPG微架構(gòu)、可擴(kuò)展到發(fā)燒友級(jí)解決方案的全新游戲獨(dú)立顯卡SoC;Ponte Vecchio則是主要基于Xe-HPC微架構(gòu),面向高性能計(jì)算和人工智能提供工作負(fù)載。

據(jù)英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級(jí)副總裁Stuart Pann介紹,目前,英特爾20%的產(chǎn)品是交由外部代工廠生產(chǎn)的,英特爾已成為臺(tái)積電的頂級(jí)客戶之一。不過在之前,英特爾與代工廠合作主要聚焦在Wi-Fi模塊、芯片組,或者以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品線,這些產(chǎn)品采用成熟制程節(jié)點(diǎn),對(duì)英特爾自身的先進(jìn)制程技術(shù)形成補(bǔ)充。

今年3月,隨著英特爾CEO帕特·基辛格宣布IDM 2.0戰(zhàn)略,進(jìn)一步推進(jìn)公司的IDM模式演進(jìn)升級(jí),進(jìn)而深化與主要代工廠的合作關(guān)系。而Xe系列顯卡產(chǎn)品的推出,則成為了這一演進(jìn)第一階段的成果,首先采用了臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)。

消息人士表示,預(yù)計(jì)在今年10月份,格芯公司將對(duì)外公開上市申請(qǐng)文件,該公司股票掛牌交易的時(shí)間在今年底或者明年初,這取決于美國證券交易委員會(huì)審核上市申請(qǐng)的進(jìn)展。

由于相關(guān)情況保密,上述消息人士并未披露具體身份。他們也指出,格芯的上市計(jì)劃還將受到美國資本市場變化的影響,因此上市時(shí)間表還有可能作出調(diào)整。

據(jù)消息人士透露,迄今為止,英特爾公司尚未向格芯作出正式的收購要約,后續(xù)也不太可能這樣做。據(jù)透露,對(duì)于格芯來說,他們最大的擔(dān)心是如果和英特爾公司合并之后,新公司將和格芯的一些芯片代工老客戶成為競爭關(guān)系,其中包括美國電腦芯片制造商AMD公司。

另外,格芯和英特爾的合并交易還將面臨美國***政府嚴(yán)格的反壟斷審核。對(duì)于給行業(yè)帶來巨大影響的重大合并交易,***政府表現(xiàn)得越來越謹(jǐn)慎。

數(shù)十年來,英特爾都在使用外部代工廠。事實(shí)上,目前英特爾20%的產(chǎn)品是交由外部代工廠生產(chǎn),我們是臺(tái)積電的頂級(jí)客戶之一。過去,我們與代工廠合作生產(chǎn)過諸如Wi-Fi模塊、芯片組,或者以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品采用主流制程節(jié)點(diǎn),對(duì)我們自身的領(lǐng)先技術(shù)形成補(bǔ)充。

作為英特爾CEO帕特·基辛格于今年3月宣布的IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分,我們正演進(jìn)IDM模式,以深化和擴(kuò)大與主要代工廠的合作關(guān)系。Xe顯卡產(chǎn)品是這種演進(jìn)第一階段的成果,我們首次利用了另一家代工廠的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。背后的原因很簡單:就像我們的設(shè)計(jì)師為合適的工作負(fù)載選用合適的架構(gòu)一樣,我們也會(huì)為架構(gòu)選擇最適合的制程節(jié)點(diǎn)。目前,為英特爾獨(dú)立顯卡產(chǎn)品采用代工廠的制程節(jié)點(diǎn),是恰當(dāng)之選。

英特爾的模塊化架構(gòu)方法驅(qū)動(dòng)著下一輪革新,這使我們能夠在不同制程節(jié)點(diǎn)上混搭獨(dú)立的芯片或單元,并使用英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)將它們連接。隨著越來越多的半導(dǎo)體產(chǎn)品從SoC向片上封裝系統(tǒng)轉(zhuǎn)變,英特爾在先進(jìn)封裝方面的領(lǐng)先地位將使我們更好地引領(lǐng)這一趨勢(shì)。這已經(jīng)體現(xiàn)在Ponte Vecchio上,我們也將通過即將上市的量產(chǎn)產(chǎn)品,比如面向客戶端計(jì)算的Meteor Lake,來全面擁抱這一趨勢(shì)。正如我們此前公布的Meteor Lake計(jì)算單元將采用英特爾領(lǐng)先的Intel 4制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn),部分支持性單元將交由臺(tái)積電生產(chǎn)。

據(jù)上游供應(yīng)鏈最新消息稱,臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,Intel將領(lǐng)先蘋果,率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。

報(bào)告中顯示,明年Q2開始在臺(tái)積電18b廠投片,明年7月量產(chǎn),實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提早一年。

消息中還提到,Intel已經(jīng)搶到了臺(tái)積電3nm工藝節(jié)點(diǎn)的大部分訂單,用于生產(chǎn)其下一代芯片。臺(tái)積電的18b工廠預(yù)計(jì)在2022年第二季度開始生產(chǎn),預(yù)計(jì)在2022年中期開始大規(guī)模生產(chǎn)。預(yù)計(jì)到2022年5月,生產(chǎn)能力將達(dá)到4000片,在量產(chǎn)期間將達(dá)到每月10000片。

此外,臺(tái)積電18b工廠3nm工藝節(jié)點(diǎn)代工的Intel產(chǎn)品不是兩個(gè)而是至少四個(gè)。這些產(chǎn)品包括三個(gè)用于服務(wù)器領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和一個(gè)用于圖形領(lǐng)域的設(shè)計(jì)(4個(gè)產(chǎn)品包括一個(gè)GPU和3個(gè)服務(wù)器芯片正在進(jìn)行中)。



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