據(jù)新聞記者報道稱，其從供應(yīng)鏈處獲悉，vivo 首款自研芯片內(nèi)部代號為“悅影”。并且即將推出，但目前尚不清楚該芯片的功能細(xì)節(jié)，有猜測其或?qū)樘嵘跋衲芰Φ囊豢钚酒?

其實早在2019年就傳出vivo自研芯片的信息，當(dāng)時vivo執(zhí)行副總裁胡柏山對外表態(tài)，vivo在2018年初就已經(jīng)考慮參與到SoC設(shè)計當(dāng)中，他還表示實現(xiàn)這個目標(biāo)就需要相關(guān)的專業(yè)人才，vivo會建立300-500人的芯片團(tuán)隊 ，不過這個芯片團(tuán)隊不僅僅從事芯片研發(fā)。

就在最近，vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山再次對外表示，vivo 會將資源重點放在聚焦算法、IP 轉(zhuǎn)化和芯片架構(gòu)設(shè)計，而芯片流片等生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，都交給合作伙伴完成。

除了vivo，OPPO也在同步推進(jìn)自研SOC計劃，有消息稱或?qū)⒂糜诿髂晟鲜械?Find X4 系列手機(jī)上。華為有自家的海思麒麟芯片，小米也曾發(fā)布過澎湃S1芯片。也就是說，隨著OPPO、vivo入局，華米OV四家國內(nèi)一線手機(jī)廠商已悉數(shù)入場造芯，替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。

事實上，越來越多科技巨頭不滿足于依賴通用芯片，轉(zhuǎn)而開發(fā)自己的芯片，以滿足其產(chǎn)品或應(yīng)用的特定要求。因為許多公司已經(jīng)感到，它們的創(chuàng)新步伐正受到芯片制造商的限制。

去年，蘋果推出的自研芯片 M1 令世界矚目，由此蘋果也逐漸擺脫對英特爾的依賴。或許是因為看到了 M1 芯片發(fā)展勢頭不錯，近來有傳聞?wù)f谷歌也開始研發(fā)自家的 ARM 芯片了。

值得一提的是，在去年5月，網(wǎng)上曾曝出了兩個vivo申請的芯片商標(biāo)：“vivo SOC”和“vivo chip”。如此來看，vivo確實在推進(jìn)自研芯片的研發(fā)。

另一邊消息!根據(jù)近日爆料!蘋果的A16處理器在3nm節(jié)點上或不再首發(fā)跟進(jìn)，應(yīng)會繼續(xù)用5nm改進(jìn)的4nm工藝，3nm處理器可能會在iPad上首發(fā)。而另一方面，臺積電的3nm工藝(代號N3)也確實跳票了，此前的財報會上，臺積電表示，與5nm和7nm相比，3nm確實有3-4個月的延遲。

臺積電稱，事實上3nm工藝無論在客戶產(chǎn)品設(shè)計還是加工工藝上都很復(fù)雜，他們也在與客戶密切溝通以最好地滿足他們的需求。據(jù)了解，N3計劃2021年進(jìn)行風(fēng)險生產(chǎn)，2022年下半年開始量產(chǎn)。不過臺積電對3nm卻仍然很有信心，稱3nm技術(shù)在PPA和晶體管技術(shù)中都是最先進(jìn)的。此外，臺積電有信心將N5和N3都將是大型和持久的節(jié)點，并成為長期增長的重要動力。

ivo與手機(jī)SoC廠商深度合作，歷時24個月、投入超300人研發(fā)，用自研專業(yè)影像芯片V1給出了答案。

作為一款全定制的特殊規(guī)格集成芯片，專業(yè)影像芯片V1與主芯片協(xié)作，效果體驗兼容兼得，擁有高算力、低時延、低功耗的特性。

在既定的業(yè)務(wù)下，V1既可以像CPU一樣高速處理復(fù)雜運(yùn)算，也可以像GPU和DSP一樣，完成數(shù)據(jù)的并行處理。面對大量復(fù)雜運(yùn)算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指數(shù)級提升。

為實現(xiàn)其同期處理能力最大化，vivo優(yōu)化數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)部的儲存架構(gòu)和高速讀寫電路，實現(xiàn)等效32MB的超大緩存，全片上儲存。超越目前部分旗艦級桌面電腦處理器，做到低時延實時降噪插幀。

此外，在主芯片ISP強(qiáng)大成像能力的基礎(chǔ)上，疊加專業(yè)影像芯片V1內(nèi)計算成像算法，在高速處理同等計算量任務(wù)時，相比軟件實現(xiàn)的方式，V1的專用算法使硬件電路功耗降低50%。

之前曾有很多爆料表示vivo正在研發(fā)自己的芯片，內(nèi)部代號為悅影。據(jù)說這是一顆專門用于處理影響的ISP芯片，將用在vivo自己的旗艦手機(jī)上提升拍照性能。而最近vivo又在國內(nèi)的求職軟件上，發(fā)出招聘信息，招聘ISP方向的芯片總監(jiān)以及芯片設(shè)計人員，還開出了年薪180萬的高薪。種種跡象都說明，vivo自研發(fā)芯片絕非只是傳聞，現(xiàn)在我們只是不清楚這顆芯片到底什么時候發(fā)布，已經(jīng)用于什么機(jī)型上。

不過現(xiàn)在這個謎題似乎已經(jīng)解開了，就在近日國內(nèi)有人曝光了vivo自主研發(fā)芯片的實物，徹底終結(jié)了這個傳聞。從實際拍攝的圖片來看，其中被拍攝的芯片正是vivo沒有裝機(jī)的自研發(fā)芯片，其芯片正面印有大大的V1型號，上方還有小型的vivo標(biāo)識。根據(jù)爆料透露，V1芯片完全是由vivo自己主導(dǎo)研發(fā)和功能定義的芯片，會在即將登場的量產(chǎn)新旗艦上使用。

當(dāng)然我們相信這個爆料肯定是vivo授意，或者說至少是默許的情況才曝光出來，前段時間小米MIX 4信息泄露的事兒余波尚存，估計沒有人現(xiàn)在敢未經(jīng)廠商允許，就將廠商沒有公布的信息披露出來。從芯片大小來看，這顆芯片的面積并不小，雖然有很大幾率只是一顆ISP芯片，但也不排除在這顆芯片中會有其他獨有的功能。

而深入?yún)⑴c SoC芯片的研發(fā)過程，無疑是由家長安排起了關(guān)鍵作用，去年8月，網(wǎng)上曝出 vivo正在招聘基帶芯片工程師，這一消息傳出，引起網(wǎng)友熱議，大家認(rèn)為 vivo也要在芯片研發(fā)領(lǐng)域大顯身手，這段時間以來，一直有消息稱 vivo正在研發(fā)一款電動汽車專用的電池芯，不禁引起業(yè)界的廣泛猜測，假使 vivo、 oppo能進(jìn)入自研芯片成功的話，相信未來的智能手機(jī)領(lǐng)域也會越來越熱鬧。