半導(dǎo)體怎么了？
[導(dǎo)讀]“是說芯語”已陪伴您971天今天分享一篇一周前的文章，依然有效。雖然半導(dǎo)體的景氣度依然很高，比如晶圓龍頭臺積電在8月25日通知客戶全面漲價，反映出現(xiàn)在的芯片依然還是非常緊缺的。但近期半導(dǎo)體板塊的調(diào)整缺幅度卻非常大，截止至9月2日，半導(dǎo)體板塊的最大回撤幅度已經(jīng)接近20%，似乎與市場...
“是說芯語”已陪伴您971天
半導(dǎo)體大幅回調(diào)，簡單來說有幾個原因：
1、半導(dǎo)體價格開始出現(xiàn)松動，部分產(chǎn)品價格開始出現(xiàn)拐點或往下走2、本身估值已經(jīng)偏高，易跌難漲；3、大基金連續(xù)減持影響市場信心和情緒；4、芯片漲價對下游造成負(fù)面影響。
接下來我們就來逐一聊一下這幾點。
1、半導(dǎo)體價格松動
自去年缺芯以來，由于疫情 下游需求爆發(fā)等因素的影響，供需錯配嚴(yán)重，下游終端廠商都在加大備貨，over booking的現(xiàn)象是比較嚴(yán)重的。
在這種情況下，一旦有一部分芯片的需求開始下降，那這部分訂單就可能出現(xiàn)抽單的現(xiàn)象，隨之帶來的價格下滑就是情理之中了。而一旦出現(xiàn)抽單的現(xiàn)象，晶圓廠在pc的這部分產(chǎn)能也會往其它領(lǐng)域轉(zhuǎn)，但這需要點時間（比如可能會到明年初）?？偟膩碚f，Q3是芯片最緊缺的時候。
從這個時間點往后看，整體上是價格周期開始邊際放緩甚至出現(xiàn)拐點向下的過程了。在8月初摩根斯坦利（大摩）的一份報告中說到他們的模型預(yù)測DRAM價格將上漲到2021年底，2022年初開始可能會出現(xiàn)周期拐點，到時候有可能會看到相關(guān)產(chǎn)品的合約價格下跌——混合價格和現(xiàn)貨價格通常同比下降。
隨著DRAM價格在Q4可能見頂，半導(dǎo)體的景氣周期中價格上漲最快的時候已經(jīng)過去了，盡管Q3的合約價格可能繼續(xù)上漲，但供應(yīng)端產(chǎn)能增加的壓力開始顯現(xiàn)，接下來環(huán)比持續(xù)向好的可能性在下降。加上疫情逐漸恢復(fù)后下游pc、手機(jī)端的需求疲軟，20Q4—21Q1DRAM價格甚至可能面臨5—10%下跌的壓力。
大摩在報告中提出，股價往往會比DRAM的價格搞點提前3個月下跌，從8月初大摩開始認(rèn)為儲存器價格即將見頂之后，股價已經(jīng)開始提前下跌。
從整體來看，今年是半導(dǎo)體行業(yè)景氣度最高的時候，有量價齊升的個股都有非常高的漲幅。造成這種現(xiàn)象的主要原因是供給端由于疫情導(dǎo)致產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)放緩，下游消費電子、小家電和新能源需求爆發(fā)，形成供需錯配，整個行業(yè)的產(chǎn)品緊缺和價格上漲更多是屬于周期。
所以我們看待半導(dǎo)體行業(yè)的投資，也應(yīng)該是從周期的角度去看。而看周期往往不是看業(yè)績最高的時候，而是看增速最快的時間點。一旦增速（環(huán)比增速）開始趨緩或者甚至往下走，那意味著這一輪周期要結(jié)束了。
DRAM價格的松動是一個縮影，也可以把它看成是行業(yè)的領(lǐng)先指標(biāo)。隨著晶圓廠的逐步擴(kuò)產(chǎn)，缺芯的情況會從局部開始逐步緩解，其他芯片也會進(jìn)入類似DRAM這樣的周期。
綜上，周期是整個半導(dǎo)體下跌的核心原因。
2、是本身估值偏高，遇到利空容易殺跌
從估值的角度來看，今年7月份半導(dǎo)體的估值已經(jīng)到了 2標(biāo)準(zhǔn)差的位置，屬于過去幾年內(nèi)比較高的。與此同時，市場也因為一些特殊事件（如業(yè)內(nèi)人士揭露光刻膠的實際情況）對半導(dǎo)體的高增長邏輯出現(xiàn)了動搖，隨后的行情就是在演繹殺邏輯殺估值的情況了。
3、產(chǎn)業(yè)資本減持
今年以來，大基金已計劃對13家公司進(jìn)行減持。目前，大基金已完成對兆易創(chuàng)新、晶方科技的減持計劃，部分完成對安集科技、長川科技、長電科技、通富微電、國科微、太極實業(yè)、瑞芯微的減持，合計減持金額44.74億元。
近期還公布了對三安光電、雅克科技、萬業(yè)企業(yè)的減持，雖然大基金減持本來也是計劃內(nèi)的事，但在這個位置和時間點公布減持，對于本來就搖搖欲墜的半導(dǎo)體板塊更是當(dāng)頭一棒。
4、晶圓廠持續(xù)漲價
繼今年數(shù)次漲價后，近期臺積電再次漲價20%，這對于下游的終端廠商將形成新的壓力，一旦無法傳導(dǎo)到下游，就是毛利的壓縮。從Q2的小米、以及大部分車企的毛利率集體下滑也可以看出來，芯片和其他原材料的漲價已經(jīng)對下游造成了實質(zhì)性的負(fù)面影響。并且由于缺芯的情況，導(dǎo)致手機(jī)、汽車的出貨量減少，進(jìn)而影響了整個中游的環(huán)節(jié)，對行業(yè)造成傷害。
另外，最近如聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等臺系晶圓代工廠出了新招，要求IC設(shè)計客戶簽訂“保價保量”合同，以今年第四季度的最新漲價的價格為基準(zhǔn)，明年新合約要求期限兩年起，最長三年。這也就意味著一旦未來價格出現(xiàn)下滑，那損失的就是IC設(shè)計的客戶了。
臺系的這幾家晶圓廠是在趁著現(xiàn)在芯片緊缺的情況下鎖定利潤，但對IC設(shè)計公司就未必是好事了，可能會面臨未來龐大的高價庫存壓力。
綜上4點，基本就是近期半導(dǎo)體大幅下跌的原因，最核心的是周期可能會出現(xiàn)拐點。也是基于這個原因，在Q3、Q4機(jī)構(gòu)調(diào)倉的時候，尤其是已經(jīng)有比較大盈利的機(jī)構(gòu)，優(yōu)先減的會是邏輯上相對較弱的行業(yè)，半導(dǎo)體整體板塊本身估值就高，邏輯上也不如電新順暢，被優(yōu)先賣出也是情理之中的事。
過去作為主要終端市場的PC需求發(fā)生了變化，隨著疫情的好轉(zhuǎn)，PC、手機(jī)端和電視的需求是不足的，這個領(lǐng)域所需要的芯片價格也率先往下走。而儲存芯片在數(shù)量上的持續(xù)增長更多看新興產(chǎn)業(yè)的需求，例如支持AI的芯片（在移動、服務(wù)器和汽車行業(yè)）。
未來將會根據(jù)下游的需求情況而出現(xiàn)明顯的分化，尤其是部分已經(jīng)具備了實現(xiàn)真正國產(chǎn)替代的，包括中游IC設(shè)計和以及上游的材料設(shè)備公司，周期過后，它們的成長性將帶來新的投資機(jī)會。
半導(dǎo)體大幅回調(diào)，簡單來說有幾個原因：
1、半導(dǎo)體價格開始出現(xiàn)松動，部分產(chǎn)品價格開始出現(xiàn)拐點或往下走2、本身估值已經(jīng)偏高，易跌難漲；3、大基金連續(xù)減持影響市場信心和情緒；4、芯片漲價對下游造成負(fù)面影響。
接下來我們就來逐一聊一下這幾點。
1、半導(dǎo)體價格松動
自去年缺芯以來，由于疫情 下游需求爆發(fā)等因素的影響，供需錯配嚴(yán)重，下游終端廠商都在加大備貨，over booking的現(xiàn)象是比較嚴(yán)重的。
在這種情況下，一旦有一部分芯片的需求開始下降，那這部分訂單就可能出現(xiàn)抽單的現(xiàn)象，隨之帶來的價格下滑就是情理之中了。而一旦出現(xiàn)抽單的現(xiàn)象，晶圓廠在pc的這部分產(chǎn)能也會往其它領(lǐng)域轉(zhuǎn)，但這需要點時間（比如可能會到明年初）?？偟膩碚f，Q3是芯片最緊缺的時候。
從這個時間點往后看，整體上是價格周期開始邊際放緩甚至出現(xiàn)拐點向下的過程了。在8月初摩根斯坦利（大摩）的一份報告中說到他們的模型預(yù)測DRAM價格將上漲到2021年底，2022年初開始可能會出現(xiàn)周期拐點，到時候有可能會看到相關(guān)產(chǎn)品的合約價格下跌——混合價格和現(xiàn)貨價格通常同比下降。
隨著DRAM價格在Q4可能見頂，半導(dǎo)體的景氣周期中價格上漲最快的時候已經(jīng)過去了，盡管Q3的合約價格可能繼續(xù)上漲，但供應(yīng)端產(chǎn)能增加的壓力開始顯現(xiàn)，接下來環(huán)比持續(xù)向好的可能性在下降。加上疫情逐漸恢復(fù)后下游pc、手機(jī)端的需求疲軟，20Q4—21Q1DRAM價格甚至可能面臨5—10%下跌的壓力。
大摩在報告中提出，股價往往會比DRAM的價格搞點提前3個月下跌，從8月初大摩開始認(rèn)為儲存器價格即將見頂之后，股價已經(jīng)開始提前下跌。
從整體來看，今年是半導(dǎo)體行業(yè)景氣度最高的時候，有量價齊升的個股都有非常高的漲幅。造成這種現(xiàn)象的主要原因是供給端由于疫情導(dǎo)致產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)放緩，下游消費電子、小家電和新能源需求爆發(fā)，形成供需錯配，整個行業(yè)的產(chǎn)品緊缺和價格上漲更多是屬于周期。
所以我們看待半導(dǎo)體行業(yè)的投資，也應(yīng)該是從周期的角度去看。而看周期往往不是看業(yè)績最高的時候，而是看增速最快的時間點。一旦增速（環(huán)比增速）開始趨緩或者甚至往下走，那意味著這一輪周期要結(jié)束了。
DRAM價格的松動是一個縮影，也可以把它看成是行業(yè)的領(lǐng)先指標(biāo)。隨著晶圓廠的逐步擴(kuò)產(chǎn)，缺芯的情況會從局部開始逐步緩解，其他芯片也會進(jìn)入類似DRAM這樣的周期。
綜上，周期是整個半導(dǎo)體下跌的核心原因。
2、是本身估值偏高，遇到利空容易殺跌
從估值的角度來看，今年7月份半導(dǎo)體的估值已經(jīng)到了 2標(biāo)準(zhǔn)差的位置，屬于過去幾年內(nèi)比較高的。與此同時，市場也因為一些特殊事件（如業(yè)內(nèi)人士揭露光刻膠的實際情況）對半導(dǎo)體的高增長邏輯出現(xiàn)了動搖，隨后的行情就是在演繹殺邏輯殺估值的情況了。
3、產(chǎn)業(yè)資本減持
今年以來，大基金已計劃對13家公司進(jìn)行減持。目前，大基金已完成對兆易創(chuàng)新、晶方科技的減持計劃，部分完成對安集科技、長川科技、長電科技、通富微電、國科微、太極實業(yè)、瑞芯微的減持，合計減持金額44.74億元。
近期還公布了對三安光電、雅克科技、萬業(yè)企業(yè)的減持，雖然大基金減持本來也是計劃內(nèi)的事，但在這個位置和時間點公布減持，對于本來就搖搖欲墜的半導(dǎo)體板塊更是當(dāng)頭一棒。
4、晶圓廠持續(xù)漲價
繼今年數(shù)次漲價后，近期臺積電再次漲價20%，這對于下游的終端廠商將形成新的壓力，一旦無法傳導(dǎo)到下游，就是毛利的壓縮。從Q2的小米、以及大部分車企的毛利率集體下滑也可以看出來，芯片和其他原材料的漲價已經(jīng)對下游造成了實質(zhì)性的負(fù)面影響。并且由于缺芯的情況，導(dǎo)致手機(jī)、汽車的出貨量減少，進(jìn)而影響了整個中游的環(huán)節(jié)，對行業(yè)造成傷害。
另外，最近如聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等臺系晶圓代工廠出了新招，要求IC設(shè)計客戶簽訂“保價保量”合同，以今年第四季度的最新漲價的價格為基準(zhǔn)，明年新合約要求期限兩年起，最長三年。這也就意味著一旦未來價格出現(xiàn)下滑，那損失的就是IC設(shè)計的客戶了。
臺系的這幾家晶圓廠是在趁著現(xiàn)在芯片緊缺的情況下鎖定利潤，但對IC設(shè)計公司就未必是好事了，可能會面臨未來龐大的高價庫存壓力。
綜上4點，基本就是近期半導(dǎo)體大幅下跌的原因，最核心的是周期可能會出現(xiàn)拐點。也是基于這個原因，在Q3、Q4機(jī)構(gòu)調(diào)倉的時候，尤其是已經(jīng)有比較大盈利的機(jī)構(gòu)，優(yōu)先減的會是邏輯上相對較弱的行業(yè)，半導(dǎo)體整體板塊本身估值就高，邏輯上也不如電新順暢，被優(yōu)先賣出也是情理之中的事。
過去作為主要終端市場的PC需求發(fā)生了變化，隨著疫情的好轉(zhuǎn)，PC、手機(jī)端和電視的需求是不足的，這個領(lǐng)域所需要的芯片價格也率先往下走。而儲存芯片在數(shù)量上的持續(xù)增長更多看新興產(chǎn)業(yè)的需求，例如支持AI的芯片（在移動、服務(wù)器和汽車行業(yè)）。
未來將會根據(jù)下游的需求情況而出現(xiàn)明顯的分化，尤其是部分已經(jīng)具備了實現(xiàn)真正國產(chǎn)替代的，包括中游IC設(shè)計和以及上游的材料設(shè)備公司，周期過后，它們的成長性將帶來新的投資機(jī)會。
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