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[導(dǎo)讀]根據(jù)TrendForce研究顯示,MOSFET、IGBT與Bipolar屬于功率半導(dǎo)體元件(電晶體領(lǐng)域),用來(lái)做為半導(dǎo)體開關(guān),其中MOSFET長(zhǎng)年占比超過(guò)五成,2020年占52.9%,2021年由于市場(chǎng)需求旺盛,占比有望小幅提升至54.2%。

MOSFET是最常見(jiàn)的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體,終端應(yīng)用在工業(yè)、汽車、消費(fèi)性電子、通訊等領(lǐng)域,對(duì)MOSFET皆有不同的性能要求,數(shù)量上的需求也日益高漲。

目前由于晶圓代工產(chǎn)能緊缺、新冠肺炎疫情影響,MOSFET交期普遍延長(zhǎng)至26周以上,甚至最長(zhǎng)達(dá)52周,顯示市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,產(chǎn)品報(bào)價(jià)也逐漸提高。

根據(jù)TrendForce研究顯示,MOSFET、IGBT與Bipolar屬于功率半導(dǎo)體元件(電晶體領(lǐng)域),用來(lái)做為半導(dǎo)體開關(guān),其中MOSFET長(zhǎng)年占比超過(guò)五成,2020年占52.9%,2021年由于市場(chǎng)需求旺盛,占比有望小幅提升至54.2%。

TrendForce進(jìn)一步表示,2020年全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模為79億美元,與2018、2019年相近,2021上半年由于消費(fèi)性電子市場(chǎng)需求居高不下,MOSFET無(wú)論是在出貨量或平均售價(jià)都有成長(zhǎng),2021年整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)97億美元,年成長(zhǎng)22.8%。

展望2022年,消費(fèi)電子市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)持穩(wěn),車用市場(chǎng)將接續(xù)消費(fèi)電子市場(chǎng)需求,成為MOSFET成長(zhǎng)主要推動(dòng)力,整體MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)100億美元。

工業(yè)需求最高

從功率半導(dǎo)體元件市場(chǎng)來(lái)看,用于工業(yè)領(lǐng)域比重最高,包括電機(jī)控制、軌道交通、無(wú)線電力供給、能源控制、智慧電網(wǎng)等領(lǐng)域,占比長(zhǎng)期大于三成,預(yù)計(jì)2021年將達(dá)35%;再來(lái)則是汽車應(yīng)用占29%,將隨著新能源車/電動(dòng)車發(fā)展讓車用、高壓MOSFET市場(chǎng)逐漸擴(kuò)大。此外,消費(fèi)性電子在2021年因筆記型電腦、智能手機(jī)、穿戴裝置、快充頭等需求提高,占比也達(dá)18%,而通訊、運(yùn)算領(lǐng)域分別占10%與7%。

(一)消費(fèi)應(yīng)用電子需求:快充

由于5G智能手機(jī)傳輸速度較4G更快,射頻元件數(shù)量更多,不可避免將增加功耗、耗電速度。隨著使用者對(duì)充電效率要求逐步提升,品牌廠推出USB-PD快充功能,目前大多以Type-C線材做為快充的充電線材,為支援更高規(guī)格的傳輸電壓,需添加同步整流的MOSFET調(diào)整優(yōu)化,增加MOSFET的用量。

在材料方面,隨著GaN技術(shù)發(fā)展與普及,USB Type-C PD充電器市場(chǎng)日新月異,高功率密度、體積小的充電器漸成主流,發(fā)熱量低、體積小之GaN也就成為MOSFET在快充上發(fā)揮的最佳材料。

(二)通訊需求:5G基站

5G基站是5G網(wǎng)絡(luò)的核心設(shè)備,5G基站采用Massive MIMO技術(shù),需要32通道、64通道等多通道架構(gòu),在提高系統(tǒng)通道容量同時(shí),導(dǎo)致5G基站的功耗、成本提升。5G基站功耗為4G的兩倍,而降低功耗需求,則增加對(duì)MOSFET的低耗損、高熱穩(wěn)定性要求。此外,5G基站因頻段較4G更高,覆蓋范圍較窄,因此需使用的5G基站將大幅增加,總體基站數(shù)量需求是4G的2~3倍,提高了對(duì)MOSFET的需求??傮w來(lái)說(shuō),5G基站使用的MOSFET達(dá)4G基站5~10倍,低、中、高壓MOSFET皆有。

而5G網(wǎng)絡(luò)布建帶來(lái)數(shù)據(jù)中心、云端服務(wù)規(guī)模提升,架設(shè)服務(wù)器亦帶動(dòng)AC/DC Converter、DC/DC Converter等電源管理模組需求,故通訊用MOSFET也成為需求之一。

(三)汽車應(yīng)用需求:新能源車

新能源車前進(jìn)需要更多MOSFET等功率半導(dǎo)體元件協(xié)同運(yùn)作,在傳統(tǒng)燃油汽車中,各類供電元件從電池取電,電池電壓通常有24V和12V兩種;新能源車的動(dòng)力電池電壓一般高達(dá)336V、384V,甚至電動(dòng)大客車的電壓要580~600V,因此新能源車在高壓和低壓系統(tǒng)間需功率半導(dǎo)體元件進(jìn)行調(diào)壓,實(shí)現(xiàn)高低壓系統(tǒng)間的電流流動(dòng),讓各汽車電子零組件功能發(fā)揮作用。

汽車電池支持的電子零組件用電電壓各有不同,因此須在電的傳輸過(guò)程進(jìn)行電壓轉(zhuǎn)換,無(wú)論是降壓或是升壓,都是隨著MOSFET不斷開關(guān)而逐步變化,因此MOSFET要考慮的是流經(jīng)電流與耐受電壓,另外在應(yīng)用中要考慮開關(guān)頻率、開關(guān)噪音和Oscillation Damping(阻尼震蕩)、DPM(動(dòng)態(tài)電源管理)設(shè)計(jì)。

隨著汽車電子零組件增加,功率半導(dǎo)體元件乃至MOSFET的應(yīng)用也不斷增加,原本一輛最基本汽車配備約90顆MOSFET,新能源車則可能需要200顆MOSFET,甚至高階新能源車的MOSFET用量可達(dá)到400顆,隨著新能源車功能的疊加,未來(lái)需求數(shù)量還可能往上提升。

(四)工業(yè)應(yīng)用需求:工業(yè)自動(dòng)化、充電樁

工業(yè)領(lǐng)域?yàn)楣β拾雽?dǎo)體元件應(yīng)用最多的領(lǐng)域,大部分工業(yè)設(shè)備均需要使用MOSFET,且工業(yè)產(chǎn)業(yè)正朝自動(dòng)化方向發(fā)展。與傳統(tǒng)Si MOSFET、IGBT產(chǎn)品相比,在工業(yè)領(lǐng)域使用SiC MOSFET可實(shí)現(xiàn)高耐壓性、高速開關(guān)與低導(dǎo)通電阻,并有助于降低功耗和系統(tǒng)小型化,是當(dāng)前所有廠商發(fā)展重心。

此外,充電樁屬工業(yè)領(lǐng)域,需通過(guò)工業(yè)認(rèn)證。充電樁是新能源車要普及的關(guān)鍵,且充電時(shí)間越短、適應(yīng)各種環(huán)境進(jìn)行大功率充電,是充電樁統(tǒng)一的目標(biāo),而功率半導(dǎo)體元件是實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換的核心元件。在充電樁中,需要AC/DC Converter、DC/DC Converter等裝置進(jìn)行電壓和頻率的轉(zhuǎn)換,隨著縮短充電時(shí)間的要求,功率半導(dǎo)體元件則需具備耐高壓特性,故SiC MOSFET將逐漸在充電樁中滲透,并朝降低熱阻、減少高頻工作的開關(guān)損耗等特性發(fā)展。

新冠沖擊出貨留意交期延長(zhǎng)變數(shù)

2020年第三~四季各品牌商與系統(tǒng)廠啟動(dòng)備貨以供消費(fèi)性電子市場(chǎng)所需,MOSFET市況復(fù)蘇,全球MOSFET季出貨量達(dá)百億水平;2021年第一~二季需備貨與補(bǔ)足庫(kù)存,整體出貨量分別達(dá)到109億顆和108億顆。

進(jìn)入2021下半年,雖2021年第三季為傳統(tǒng)電子業(yè)出貨旺季,然由于新冠肺炎疫情在馬來(lái)西亞造成嚴(yán)重影響,而馬來(lái)西亞是IDM廠商生產(chǎn)重鎮(zhèn)之一,Infineon、Renesas、Toshiba等廠商在當(dāng)?shù)卦O(shè)有MOSFET晶圓廠或封測(cè)廠,供貨動(dòng)能全面受限、交期延長(zhǎng),故2021年第三季MOSFET出貨量可能不若往年成長(zhǎng)顯著,估僅能維持在105億顆水準(zhǔn),季減3%。

◆ 低電壓MOSFET應(yīng)用廣泛

第四季若馬來(lái)西亞的新冠肺炎疫情能緩解,各廠產(chǎn)能利用率能有提升,在IDM廠商MOSFET交期順暢下,出貨量應(yīng)能維持與2021年第三季相同水平,否則仍需留意交貨日期存在繼續(xù)延長(zhǎng)的可能性

MOSFET按照電壓(Vds)區(qū)分為低電壓(Vds<40V)、中電壓(40V<Vds<400V)與高電壓(Vds>400V),越往高電壓所需的技術(shù)、結(jié)構(gòu)、材料更為復(fù)雜,目前材料大部分仍采用矽(Si),并往第三代半導(dǎo)體碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)發(fā)展為趨勢(shì)。

低電壓MOSFET應(yīng)用廣泛,因數(shù)量龐大故市場(chǎng)占比最高,2021上半年消費(fèi)電子市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,低電壓MOSFET相對(duì)需求也較迫切,市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)幅度也較明顯,Vds<40V的MOSFET于2021年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)36億美元;此外,中電壓與高電壓MOSFET大量使用在工業(yè)、電網(wǎng)、基站、汽車、電動(dòng)車等領(lǐng)域,市場(chǎng)需求亦逐年成長(zhǎng),已然成為2022年各廠商重點(diǎn)發(fā)展項(xiàng)目之一。

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