3月23日消息，作為著名的半導(dǎo)體制造公司，越來(lái)越多的證據(jù)表明Intel正打算拋棄之前“tick-tock“策略，即一年提升工藝，一年提升架構(gòu)的戰(zhàn)略。目前整個(gè)公司希望在未來(lái)的幾年中延長(zhǎng)制程工藝的使用年限，比如14nm就可能用在三代甚至更多代的CPU制造上，而不是像現(xiàn)在一樣每隔二代更新一次制程工藝。

通過(guò)外媒得到的Intel的最新文件顯示，Intel希望延長(zhǎng)自家14nm和10nm制程工藝的壽命。這樣是否會(huì)影響到目前“tick-tock”戰(zhàn)略的實(shí)行，答案是顯而易見的，下一代的CPU“Kaby Lake”將會(huì)使用14nm制程工藝。這款英特爾的下一代CPU“Cannon Lake”將會(huì)于2017年出現(xiàn)在市場(chǎng)上(據(jù)悉采用10nm制程工藝)，同時(shí)有可能在2019年甚至更晚的時(shí)間節(jié)點(diǎn)被新的CPU所取代。

如果Intel采取這樣的策略的話，那么英特爾在晶圓制造上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手比如說(shuō)臺(tái)積電或者三星，GF等將會(huì)在2018年的時(shí)候工藝制程首次超過(guò)這家老牌廠商而達(dá)到7nm。盡管目前Intel的制程工藝和半導(dǎo)體水平相比較于其他廠商仍然有著比較大的優(yōu)勢(shì)，但是隨著時(shí)間的推移，這種優(yōu)勢(shì)將會(huì)越來(lái)越小。不過(guò)Intel不這么想，據(jù)Intel的官方人員所說(shuō)，公司未來(lái)的發(fā)展目標(biāo)仍然是“制造性能更加優(yōu)秀的產(chǎn)品，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間和更快地推陳出新。”

我們不知道英特爾說(shuō)出這種話的底氣在哪里，不過(guò)近幾年Intel擠牙膏的戰(zhàn)略是有目共睹的，從現(xiàn)在看起來(lái)，“tick-tock”的戰(zhàn)略真的是要流產(chǎn)了。我們?cè)诮衲耆匀恢荒芸吹?4nm工藝制程的CPU。